PCBA加工流程及注意事项
一站式pcba智造厂家今天为大家讲讲pcba加工哪家好?pcba加工流程及注意事项。pcba加工哪里可以做?
pcba加工流程
1. 根据客户gerber文件及bom单，制作smt生产的工艺文件，生成smt坐标文件;
2. 盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的pmc计划;
3. 进行smt编程，并制作首板进行核对，确保无误;
4. 根据smt工艺，制作激光钢网;
5. 进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性;
6. 通过smt贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线aoi自动光学检测;
7. 设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接;
8. 经过必要的ipqc中检;
9. dip插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接;
10. 必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等;
11. qa进行全面检测，确保品质ok。
pcba加工注意事项
一、运输：为防止pcba损坏，在运输时应使用如下包装：
1. 盛放容器：防静电周转箱。
2. 隔离材料：防静电珍珠棉。
3. 放置间距：pcb板与板之间、pcb板与箱体之间有大于10mm的距离。
4.放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。
二、pcba加工洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。
三、所有元器件安装完成后不允超出pcb板边缘。
四、pcba加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
1. 卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。
2. 元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管(如do-201ad封装的二极管)或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
3. 立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(to-220、to-92、to-247封装)，元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
4. pcba加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
关于pcba加工哪家好?pcba加工流程及注意事项的知识点，想要了解更多的，可关注领卓pcba，如有需要了解更多pcb打样、smt贴片、pcba加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
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2. 盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的pmc计划;
3. 进行smt编程，并制作首板进行核对，确保无误;
4. 根据smt工艺，制作激光钢网;
5. 进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性;
6. 通过smt贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线aoi自动光学检测;
7. 设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接;
8. 经过必要的ipqc中检;
9. dip插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接;
10. 必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等;
11. qa进行全面检测，确保品质ok。
pcba加工注意事项
一、运输：为防止pcba损坏，在运输时应使用如下包装：
1. 盛放容器：防静电周转箱。
2. 隔离材料：防静电珍珠棉。
3. 放置间距：pcb板与板之间、pcb板与箱体之间有大于10mm的距离。
4.放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。
二、pcba加工洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。
三、所有元器件安装完成后不允超出pcb板边缘。
四、pcba加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
1. 卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。
2. 元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管(如do-201ad封装的二极管)或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
3. 立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(to-220、to-92、to-247封装)，元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
4. pcba加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
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