【锡膏厂家】如何量化空洞对焊点性能的影响？
空洞是无铅锡膏焊接时普遍性发生的问题。无铅锡膏颗粒状之间的间距也会造成空洞。此外由于金属元素扩散速度不一致，在金属间化合物体中通常会留下空位，空位在不断积聚后会形成空洞。空洞的出现导致导电性能和热性能受到影响。而焊点在热老化后会出现明显的空洞生长，并可能导致失效。那么如何量化空洞对焊点性能的影响呢？接下来锡膏厂家为大家讲解一下：
lfp-0m-305无铅锡膏的熔点温度217℃左右，因此被认为是更适合倒装led的连接材料。利用lfp-0m-305无铅锡膏完成da3547led芯片封装。许多人探讨了锡膏体积是怎样才能直接影响led芯片芯片封装空洞的产生，还有说明了空洞率对热性能和机械性能的不良影响。
1.无铅锡膏体积对空洞的不良影响
利用x射线观察，反映无铅锡膏体积的适度提高有效大大降低了锡膏体中的空洞率。再利用运算后得出led芯片样品a和b的空洞率分别为46%和3%。无铅锡膏过少会引起颗粒状相互之间间距偏多，在焊接后简单积聚成空洞。以至于合适改善锡量对极大减少空洞率也有一定的效果。
2.空洞对led芯片封装的不良影响
led芯片封装的剪切强度与空洞率拥有着密切关系。大批量的空洞也会造成合理有效焊接容量的极大减少，或增加内部压力。有效面积极大减少暗示着压力也会更密集，导致耐磨性能极大减弱或增加断裂现象的可能。当空洞率为46%的时候，led芯片剪切强度只有3%空洞率芯片的一半左右。大空洞率还会增加led芯片的温度。许多人也发现对于大空洞率的led芯片温度为40.5°c。而小空洞率led芯片的工作环境温度只有36.9°c。可以看到空洞率增加也对芯片的导电性能有不良后果。原因就是空洞率研讨会引起热度过于密集，焊料没办法合理有效将热度挥发外出，以至于引起耐高温。
许多人利用运算热导率得知当led芯片芯片封装的空洞率过多的时候，各层热导率普遍性有点偏大。必须要在pi层和tim层测量出小空洞芯片热导率明显大于大空洞芯片。从总体上看小空洞率芯片热性能要更优秀。
深圳市佳金源科技专业生产lfp-0m-305无铅锡膏，用于led的芯片封装。焊后空洞率能控制在10%范围之内，耐磨性能优质，导电导电性能突出，比较适用于中温芯片封装场景。欢迎大家点击进入咨询了解。
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