元器件的封装形式有哪些？
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
简单来说就是元器件的外形，或者是元件在pcb板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在pcb板上。封封装主要分为dip双列直插和smd贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管to（如to-89、to92）封装发展到了双列直插封装，随后由philip公司开发出了sop小外型封装，以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。结合实际的电路情况，选择合适的封装形式，做到合理布置以及节约电路空间是一个电路设计师必备技能。
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