格科微12英寸CMOS图像传感器晶圆厂投产
12月22日上午，国内cmos图像传感器龙头企业格科微举办20周年庆典暨临港工厂投产仪式。格科微临港工厂一期总投资达155亿元，规划产能2万片。
格科微董事长兼首席执行官赵立新表示，当前公司正迎来成立20年来的最佳经营局面，fabless向fab-lite转型的战略目标已成功实现。未来，格科微将以此为基，努力实现新战略，暨紧扣客户需求，推动核心技术产品化，跨越30亿美元收入台阶。
该项目于2020年3月签约，同年11月正式开工，2021年8月厂房主结构封顶，2022年9月投片成功，2023年2季度首批产能正式量产。
格科微临港工厂是中国fabless（无晶圆厂）向fab-lite（轻晶圆厂）转型企业中首家实现投产的12英寸cmos图像传感器晶圆制造厂。
根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶cmos图像传感器产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。
格科微董事长兼首席执行官赵立新表示，公司自2003年创立以来，一直致力于在中国这片热土上推动改变世界的创新，为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定自建工厂。历经三年，在政府领导的大力支持和协助下，临港工厂终于成功落地，12英寸cmos图像传感器特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为fab-lite模式。
未来，临港工厂将聚焦前瞻性和突破性的创新，专注创新工艺的研发和生产具有特色的定制化产品，致力于更好地满足客户需求。同时，公司将以上海为基础，辐射长三角地区，积极参与半导体产业建设和投资，与上下游合作伙伴携手精诚合作，共同进步。
在下午的产品分享会上，格科微各业务线领导分别介绍了公司手机cmos图像传感器产品线、数码cmos图像传感器产品线以及显示驱动产品线的最新动态，带来了三款全新高像素产品——gc32e2、gc50e0和gc50b2。
其中，gc32e2是公司此前发布的gc32e1“升级版”，在单芯片高像素技术平台上搭载dag hdr技术和aon低功耗技术，支持前摄相位自动对焦，也定位于主流旗舰手机前后摄；gc50e0是公司推出的第一颗5000万像素产品，也是市场上首颗单芯片5000万像素产品；在推出0.7μm的gc50e0的同时，格科微重磅推出1.0μm大底的5000万像素产品gc50b2，同样在单芯片基础上搭载专利dag hdr技术，适用于中高端智能手机主摄。这三款产品的发布体现了公司的研发能力与效率，极大拓宽公司在高像素产品领域的市场空间。
赵立新在产品分享会上表示，公司在16m像素以下产品领域已经具有市场领先地位，并且此前推出的单芯片高像素产品gc32e1赢得了客户的高度认可，而此次推出的三款单芯片高像素产品将助力公司进一步拓展中高端市场。
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该项目于2020年3月签约，同年11月正式开工，2021年8月厂房主结构封顶，2022年9月投片成功，2023年2季度首批产能正式量产。
格科微临港工厂是中国fabless（无晶圆厂）向fab-lite（轻晶圆厂）转型企业中首家实现投产的12英寸cmos图像传感器晶圆制造厂。
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格科微董事长兼首席执行官赵立新表示，公司自2003年创立以来，一直致力于在中国这片热土上推动改变世界的创新，为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，公司决定自建工厂。历经三年，在政府领导的大力支持和协助下，临港工厂终于成功落地，12英寸cmos图像传感器特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为fab-lite模式。
未来，临港工厂将聚焦前瞻性和突破性的创新，专注创新工艺的研发和生产具有特色的定制化产品，致力于更好地满足客户需求。同时，公司将以上海为基础，辐射长三角地区，积极参与半导体产业建设和投资，与上下游合作伙伴携手精诚合作，共同进步。
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其中，gc32e2是公司此前发布的gc32e1“升级版”，在单芯片高像素技术平台上搭载dag hdr技术和aon低功耗技术，支持前摄相位自动对焦，也定位于主流旗舰手机前后摄；gc50e0是公司推出的第一颗5000万像素产品，也是市场上首颗单芯片5000万像素产品；在推出0.7μm的gc50e0的同时，格科微重磅推出1.0μm大底的5000万像素产品gc50b2，同样在单芯片基础上搭载专利dag hdr技术，适用于中高端智能手机主摄。这三款产品的发布体现了公司的研发能力与效率，极大拓宽公司在高像素产品领域的市场空间。
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