一年后ARM处理器上市 CES访AMD谈规划
美国西部时间2013年1月9日上午，las vegas正在进行的ces大展上，amd产品市场总监john taylor接受了记者的采访。在短短的半小时时间里，john taylor对amd 2013年全年的apu/gpu产品线布局进行了详细的阐述。
amd产品市场总监john taylor和最新apu
最新amd apu/gpu系列分为4个层级：
位于最高位置的高性能图形芯片：x86移动平台的solar system和x86桌面平台的sea islands，这两个系列核心基本会以radeon hd8000的正式命名面市，推出时间会是在今年上半年，他们都使用最新的28nm技术制造，是目前radeon hd7000系列的升级和延续。
紧接着是高性能apu，面向高性能轻薄本和普通台式机的cpu+gpu整合方案，这一部分的制造工艺明显更新较慢，今年占据市场主流的仍将是32nm工艺richland，晚些时候28nm的kaveri才会替代前者，具体时间点john taylor没有明示，但肯定在2013年内较晚时间。kaveri的gpu架构升级为gcn，并首次实现hsa异构计算架构。
接下来的普通轻薄本apu和平板apu方面，amd计划直接从40nm工艺升级到28nm，新产品将在上半年内推出，分别是kabini soc和temash soc。
amd 2013年apu/gpu线路图
john taylor最后还表示amd的arm架构处理器2013之后会投入市场，这和之前的2014年时间点消息基本一致，但具体细节仍旧欠奉。
john taylor演示在最新apu上运行windows 8
据john taylor讲解，amd在hdtv等数字家电嵌入式领域斩获颇丰，已经拿到多家一线企业的合作订单，特别在北美过去的2012年里，还是这个领域的no.1，不得不说apu在过去的1年里称得上是风生水起，未来amd更加入arm阵营完善了产品线，在半导体行业中的表现有望稳步回升。
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