关于焊接角度下的PCB布局设计建议（干货）
1.影响pcb焊接质量的因素
从pcb设计到所有器件的贴片再到完整的电路板，都需要严谨的pcb工程师，甚至是焊接工艺和焊接工人。
主要有以下因素：
pcb文件，板的质量，元件的质量，元件引脚的氧化程度，焊膏的质量，焊膏的印刷质量，smt机的精度，smt的安装质量，回流焊接的温度等。
因为做电路设计的人经常不焊接电路板，所以他们无法获得直接的焊接经验，也不知道影响焊接的各种因素;
同样组装厂的工人不了解pcb设计。他们只知道完成生产任务，他们没有什么想法，也没有能力分析焊接不良的原因。
2.建议pcb布局设计 pcb布局有一些建议，希望能避免各种影响焊接质量的不良图纸。
a.关于工具孔 pcb板的角落应有四个孔（最小直径2.5mm），用于在印刷焊膏时固定板子。而且定位孔要求x轴或y轴的中心位于同一轴上。如下所示：
b.关于mark点：用于贴片机定位 mark点应标在pcb上。
具体位置：在板的对角线上。它可以是圆形或方形垫，建议不要与其他器件混合。如果两面都有器件，则应两面都放置mark点。
在设计pcb时，请注意以下事项： 标记点的形状如下;
a.尺寸为2.0mm;
b.在mark点外边缘的2.0 mm范围内，不应有可能导致错误识别的形状或颜色。
c.mark点的颜色应与周围pcb的颜色不同。
即为确保识别准确性，mark点的表面镀有铜或锡，以防止表面反射。
c.约5mm工艺边
在绘制pcb时，请在长边方向留出5mm边缘，以便smt机器运输电路板。smt机器无法在此区域贴装器件。
应注意具有双面有器件的电路板，第二次过回流将刮到焊接的器件，焊盘有可能将被移除并且电路板将被破坏。因此，请勿将任何smd元件放置在长边的5 mm范围内，具体如下图：
d.不要在pad上打孔
缺点是在回流期间焊膏会流入通孔，导致元件焊盘中缺少锡。这是伪焊接。
e.关于二极管和钽电容器的极性
二极管和钽电容的极性应根据工业规则进行标记的，这样做主要是防止工人焊接时方向错误
f.关于丝印
请隐藏器件位号。特别是对于有许多器件的电路板，否则它会让你感到眼花缭乱，很难找到焊接的位置。
丝印的字体大小不应太小，要能看清，并且远离过孔，以免被过孔削掉。
3. 结果 希望广大pcb设计工程师养成良好的设计习惯，确保自己设计出来的产品能和生产很好的对接。
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a.关于工具孔 pcb板的角落应有四个孔（最小直径2.5mm），用于在印刷焊膏时固定板子。而且定位孔要求x轴或y轴的中心位于同一轴上。如下所示：
b.关于mark点：用于贴片机定位 mark点应标在pcb上。
具体位置：在板的对角线上。它可以是圆形或方形垫，建议不要与其他器件混合。如果两面都有器件，则应两面都放置mark点。
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a.尺寸为2.0mm;
b.在mark点外边缘的2.0 mm范围内，不应有可能导致错误识别的形状或颜色。
c.mark点的颜色应与周围pcb的颜色不同。
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d.不要在pad上打孔
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f.关于丝印
请隐藏器件位号。特别是对于有许多器件的电路板，否则它会让你感到眼花缭乱，很难找到焊接的位置。
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