定义“折叠屏下半场新标准”
昨晚,小米发布mix fold3折叠屏手机,全新「陶瓷纤维」+「芳纶纤维」复合纤维材料,150℃ 高温、高压下复合成型,强度较玻璃提升36倍。
小米澎湃「电池」+「芯片」双驱动,一举突破轻薄折叠屏长续航技术难题,电池管理系统精准匹配电池放电特性,实现轻薄折叠屏续航能力质的飞跃。
当天发布的mix fold3折叠屏手机、redmi k60 至尊版、小米平板6 max 14、cyberdog 2仿生四足机器人等产品,选用了芯导科技超小封装超低导通阻抗的mosfet产品、超小封装深槽工艺的esd、以及超低正向导通压降的sbd等产品。
发布会上,小米创始人雷军发布了名为《成长》的年度演讲,他表示:在无数次的挫折与分歧之后,小米最终在小米13身上收获了高端探索的成功。高端是我们发展的必由之路,更是生死之战!不能有任何动摇,必须死磕到底!我们正式把“高端化”定为集团战略!
点击查看:芯导科技助力小米13“香”闪耀上市
作为一种全新的手机产品形态,无论是软件的调教能力,还是硬件的设计能力,折叠屏手机为品牌厂商们带来了新的考验。
相较传统机型,折叠屏手机的首要痛点便是轻薄。在有限的空间里,集成高配的功能,同时在超高的屏占比之下保证续航,折叠屏手机对用料选型更加严苛。
丰富的使用体验为折叠屏手机带来了更大的想象空间,也越来越多地进入了商务使用场景,成为“高端”的代名词。
芯导科技凭借多年积累的经验能够为移动终端客户提供超小封装、超低功耗功率器件产品,以及高性能功率ic产品,支持客户不断挑战新高度,征服一座又一座的山峰。我们希望与更多合作伙伴一起,谱写中国“智”造的宏伟蓝图!
企业介绍
上海芯导电子科技股份有限公司(prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,总部位于上海市张江科学城。
公司于2009年成立,至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”、“浦东新区重点研发机构”、“五大大中华创新ic设计公司”、“十大最佳***厂商”、“上海市三星级诚信创建企业”等荣誉资质,并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市,股票简称芯导科技,股票代码为688230.sh。
芯导科技专注于功率ic(锂电池充电管理 ic、ovp过压保护 ic、音频功率放大器、gan 驱动与控制ic、dc/dc电源ic等)以及功率器件(esd、eos/tvs、mosfet、gan hemt、schottky等)的开发及应用。公司在深耕国内市场的同时,积极拓展海外市场,目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区,在移动终端、网络通信、安防工控、储能、汽车电子、光伏逆变器等应用领域具有卓越的产品及整体方案优势。
企业文化
芯导愿景:
致力成长为全球领先的科技企业,世界因我们更美好!
芯导使命:
专注于技术创新与价值创造,为客户提供卓越的产品与服务,实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢。
芯导价值观:
成就客户 团结协作 正直热情 追求卓越
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