PCB常见表面处理有哪一些种类
分类：（喷锡）/无铅喷锡、有机保焊膜、化金、选择性化金、电镀金、化银、化锡。
1、价格：电镀金》选化》化锡》化金》化银》osp.hasl。
2、 hasl优点：为焊锡性佳，保存容易。缺点：锡面平整性较差，非环保材料。
3、osp优点：皮膜在焊接前可被稀酸或助焊剂迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性，可保护铜面不再受到外界影响而氧 化。缺点：无法抗高温耐酸检。
4、化金优点：化学镍金日益成为pcb交货的重要方式其较低的表面接触电阻，平坦的焊接面高可焊性等都是hasl osp等无可比拟的。缺点：较高的药水价格，难以操控的化学特性，较高的产品报废率等都是困扰enig发展的因素。
5、选择性化金（化金+osp）优点：同时具有化镍金与osp的优点。缺点：为金面容易因为疏孔性问题导致处理osp过程造成微蚀药液或硫酸药液攻击造成镍层发黑。
6、 电镀金优点：外观鲜艳夺目，其焊接，导电线性良好，耐腐蚀，色泽分布均匀，经保持持久不变色。缺点：价格昂贵。
7、化银优点：抗磁。抗干扰增加稳定性，耐温散热性好，环保又美观，可延缓老化时间。缺点：外观检验上标准条件较严格。
8、化锡优点：可降低锡铜合金之imc生长与pcb之氧化反应性，改善对温度储藏之安定性。缺点：防焊对其抗蚀性较弱，容易产生锡。
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