2.5D封装应力翘曲设计过程
主要内容：
本文通过测试、仿真分析了影响2.5d cowos翘曲、应力、可靠性的因素：real/dummyhbm、interposer 厚度、c4 bump高度。对2.5d package的设计非常有指导意义。
2.5d cowos封装结构示意图：
实物图：
关键参数：
两种配置：
两种配置下reflow的翘曲测试结果：
由于结构的不对称，dummy的要worse。不过按照jedec翘曲标准（140um、230um），貌似都fail了
interposer边缘处是应力集中区域：
tcg（tc g类应力）200次测试后，tv1 ok，tv2 fail：
不同c4高度的影响：
65um c4 底填出现裂纹fail，85um c4 pass。
通过fea进行分析tv1和tv2的interposer corner应力：
tv2比tv1高4%，因为hbm边缘处是mold，与外面mold的cte mismatch没那么高。
interposer 50um厚会比100um的corner stress低：
因为interposer的cte约4ppm/k，underfill的约为20ppm/k，基板的约为14ppm/k，interposer越薄，变形越小，tc循环时产生的应力也相对小。
c4 越矮，interposer corner stress越大，因为c4越矮，边缘溢出的underfill2越多，应力越大。
可靠性测试表明：
100um interposer的tv1和50um interposer的tv2均可pass。100um interposer的tv2则fail在了tcg测试，因为interposer corner应力集中产生了边缘区域的crack。
100um interposer tv1、50um interposer tv2局部图，都是ok的。
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