芯讯通5G模组产品被授予HUAWEI COMPATIBLE证书
近日，芯讯通5g模组产品sim8260c-m2顺利完成华为兼容性认证测试标准，获得由华为cloud open labs授予的huawei compatible证书。通过认证后，sim8260c-m2将加入华为5g to b终端模组生态库及华为云市场，为更多一线5g to b项目赋能。
sim8260c-m2
sim8260c-m2 是芯讯通基于高通sd x62平台开发的一款 5g nr，lte-fdd，lte-tdd，hspa+多频段模组。它支持r16 5g nsa/sa，下行速率可达2.8gbps。pcie， usb3.1， gpio等丰富的接口赋予了它强大的扩展性，为厂商集成应用提供了充分的灵活度。at命令兼容上一代sim8300系列，sim7912g系列和sim8200x-m2系列模组，可以帮助客户减少产品研发投入，缩短产品上市周期。
sim8260c-m2 具有超可靠低时延、高精度定位等特性，可以为企业5g专网、工业互联网、无人驾驶、智能制造等领域提供可靠稳定无线通信保障。
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