采购人员必看的集成电路芯片辩别知识
采购人员必看的集成电路芯片辩别知识总结为五点：一看、二断、三剖、四测、五照。
一、看(look)
1、看表面的丝印（烙印）型号是否与所定器件型号一致。
主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示
品牌标志：大部分器件品牌标志，少部分没有的。（举例略）
前缀：代表半导体厂商。（举例略）
器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分相同，但也有不同的。
举例： 8870 lm317 imp813 max813 max232 spx232
后缀：描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等
工作电压（输出电压）：正常工作电压的范围。ds1230ab-100、ds1230y-100
am29f040 am29dl040 lt1117-5. /3.3 lm1117-5/3.
温度范围： 级别为：商业级：0℃-70℃
工业级：-40℃-85℃
汽车级：-40℃-125℃
军工级：–55℃-125℃/150℃
封装类型： dip（pdip、cdip）、plcc、qfp、tqfp、sop、ssop、tssop、
to-92、to-220、to-263、to-223、to-23、clcc
速度：描述数据存取的快慢
is62c256-50/70/90 xc95144 at89c51-12/16/20/24
特殊标示：如表门槛电压imp706
生产批号：“0451”、 出厂编号、批次等
以上，准确的信息需参照其pdf资料，方能更准确。
2、看器件丝印（烙印）整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。
丝印（烙印），质量的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。原厂器件的丝印质量很好，但也有部分比较差的。如国半01+的部分器件。
表面的光泽：从不同角度（垂直正视、斜视、平视）看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。也可借助高倍放大镜看。
决大多数器件管脚镀了一层氧化膜，但也有器件未明显镀氧化膜，如ti公司的74系列dip封装的逻辑器件。
3、看器件背面的标记，这些标记一般是凸起的字样。
有些器件背面标记“c”、“d”等，代表生产的批次。
有些器件背面标记、，“malaysia”、“taiwan”、“ thailand ”、“mexico”、“korea”、“china”， 代表封装所在地，要搞清封装工厂所在地。
二、断(judge)
1、器件性能的类别判断器件的出现质量的可能性。
(1) 逻辑电路：74系列、54系列的特性、分类、基本原理及应用。
(2)、微处理器：8/16/32位单片机（mcu）和数字信号处理器（dsp）
51系列、avr高速系列、intel196系列、pic系列、msp430超低功耗等诸多单片机；tms320全系列、adsp系列、mc系列等dsp。
基本的构造及功能、分类与区别、硬件的基本设计、软件（汇编语言和c51语言）的初步设计思路及实践、开发工具的使用及程序的调试过程。
（3）、微处理器的扩展及外围电路的应用：
1）存储器（flash、eeprom、sram、nvram）的区别及基本应用。
2）接口电路（rs-232、rs-485/422、usb、can、modem、1394口、
isdn）的功能及基本设计。
3）显示（lcd、led、lcm、vfd、el）及驱动器的区别、原理及基本设计。
(4)、psd及可编程逻辑电路：
psd的构造、基本原理及应用，fpga和cpld的构造、基本原理及初步设计（硬件
设计、vhdl语言的基本设计）。
(5)、数字转换器
adc、dac的特性、应用领域、初步的设计；多媒体产品—音频、视频的部分应用电路简介。
(6)、电源及相关产品
1）电压稳压、电压基准的特性及应用设计。
2）微处理器的电源监控电路：复位电路、watchdog、watchdog +sram。
3）电池容量管理及充电电路的设计。
4）dc-dc、ac-dc的特性及应用。
5）pwm控制器、mosfet及达林顿管的特性及应用。
（7）、运放及信号调理器
放大器、比较器、信号调理器的特性及应用。
（8）、传感器
压力传感器、温度传感器、加速度传感器、电流传感器、磁场传感器、湿度传感器、烟雾传感器、霍尔效应传感器等的特性及应用。
2、从半导体的厂商的特色来判断器件的优劣。
见公司的英文catalog（略）
三、剖(decap)
通过化学处理, 解剖开元器件内核, 电子拍照分析, 得出有效结论.
厚膜电路：ds1230ab、ds1249、ds1245
四、测(test)
按测试方法分：
在线测试：测试动态参量
离线测试：测试静态参量、测试休眠参量
参数测试：测试典型值, 直流(dc)参数测试、交流(ac)参数测试
按测试工具分：
按器件的功能特性，
存储器、flash的fpga： lab-48、河洛、super 读—写—读—擦
模拟器件：运放、比较器等
数字电路：
按测试工具厂家分：tektronix、teradyne、ando electron、aduantest、megatest、ist、abi、
polar、agilent
其他的： 做专用测试架
五、照(x-ray)
用专用的激光设备透视芯片内部的距阵结构。
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1、看表面的丝印（烙印）型号是否与所定器件型号一致。
主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示
品牌标志：大部分器件品牌标志，少部分没有的。（举例略）
前缀：代表半导体厂商。（举例略）
器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分相同，但也有不同的。
举例： 8870 lm317 imp813 max813 max232 spx232
后缀：描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等
工作电压（输出电压）：正常工作电压的范围。ds1230ab-100、ds1230y-100
am29f040 am29dl040 lt1117-5. /3.3 lm1117-5/3.
温度范围： 级别为：商业级：0℃-70℃
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封装类型： dip（pdip、cdip）、plcc、qfp、tqfp、sop、ssop、tssop、
to-92、to-220、to-263、to-223、to-23、clcc
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表面的光泽：从不同角度（垂直正视、斜视、平视）看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。也可借助高倍放大镜看。
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3、看器件背面的标记，这些标记一般是凸起的字样。
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