“元宇宙”风口下,百亿美元AR/VR设备市场引领“电子元器件产业链”新风向

01/什么是“元宇宙”
“元宇宙(metaverse),是指运用增强现实(ar)、虚拟现实(vr)以及混合现实技术(mr)等数字技术构建的,可由现实世界映射或超越现实世界,并与现实世界交互的虚拟世界,比如“vr虚拟游戏”。
随着“元宇宙”热度不断上升,全球“元宇宙产业链”逐渐形成。元宇宙应用不断拓展,涉及到游戏、社交、影视、教育、金融、体育、办公、购物、艺术以及旅游等领域。
02/arvr设备市场及投资
ar/vr等智能穿戴设备是实现让用户持续稳定接入元宇宙、获得3d沉浸式视觉体验的主要设备载体。
随着5g网络、元宇宙技术的发展,ar/vr设备市场需求和投资激增,苹果、meta、字节跳动旗下的pico等科技大厂纷纷加入布局ar/vr整机、零件、模组等领域,这必然会带动包括“电子元器件”等相关市场高速增长。
arvr设备市场预测
statista数据显示,2021年全球vr/ar产业市场规模为48.4亿美元,随着资本回暖,预测2024年全球vr/ar产业市场规模将达121.9亿美元,2021-2024年复合增长率或突破36%。
中商产业研究院数据显示,2018年中国vr/ar市场规模为80.1亿元,预计2022年中国vr/ar市场规模将达586亿元。
strategy analytics《元宇宙设备预测2014-2027》报告指出,到2024年,元宇宙设备的市场存量将从目前的5000万台翻一番1亿台。
arvr设备投资现状
idc 最新数据显示,2021年全球ar/vr总投资规模约146.7亿美元,预计2026年将增至747.3亿美元,复合增长率(cagr)将达38.5%。其中,中国市场cagr预计达43.8%,增速位列全球第一。
03/arvr设备电子元器件产业链
“沉浸式体验”是元宇宙最为核心的特征之一,强大的计算、存储和网络传输等是arvr优化用户体验的前提,这对gpu芯片、mcu芯片、传感器等电子元器件有更高的要求。
电子元器件是元宇宙产业链底层技术的重要硬件组成部分,arvr设备核心器件主要有芯片、传感器、显示屏、光学器件、通信模组等。
未来,随着用户对体验感要求越高,vr/ar设备需要搭载的摄像头越多,对专用的芯片、传感器等电子元器件需求量越大,这必然会引领整个“电子元器件产业链”的新方向。
04/电机助力arvr设备轻便化发展
ar/vr设备轻薄化是必然的发展趋势,缩减 ar/vr 设备的体积与重量,就意味着显示屏、光学器件、芯片、摄像头、传感器等都朝着轻薄化、微型化发展。因此ar/vr设备零部件及电子元器件,对制造工艺、组装测试设备都提出了更高的要求。
“工欲善其事,必先利其器”。
ar/vr设备硬件元器件产业水平,将直接影响终端产业的国产自主程度。
想要赢取更大的ar/vr设备市场份额,必须从电子元器件组装生产设备的核心部件“电机”开始着手。
国奥科技为满足国内“显示产品制造”、“电子元器件组装”、“半导体封测”等行业越发精细的生产需求,自主研发的“刀锋系列”直线旋转电机,改变传统复杂的“电机模组”,并排组装,能极大提高效率和产品良率。
以ar眼镜显示屏为例。目前,micro led和micro oled这两种新型显示技术具备轻薄化、小型化、低功耗高亮度、高分辨率等特点。
micro led晶片像素尺寸更小,在固晶、芯片键合过程中巨量转移难度高、量产难度更大,良率较低。新型的cob封装技术,对固晶和巨量转移等设备要求极高。
国奥科技电机具有高频、高响应、高精力控、高精定位等特点,能满足arvr设备专用的“显示屏、光学器件、芯片”等电子元器件组装、封测对力控、定位精度等要求,极大提高生产良率。
可编程高精力控,降低损耗
国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能,可实现±1g以内的稳定力度控制,支持速度、加速度及力度控制的程序化设定,使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面,降低损耗;
采用中空z轴设计,预留气管接口,真空吸取、即插即用,并可根据元件结构及特性提供定制化服务。
高精度对位、贴片,保证良率
微米级位置反馈,获取精准数据,±0.01n力控精度,±2μm直线重复定位精度,±0.01°旋转重复定位精度,径向偏摆小于10μm,编码器分辨率标准1μm,可在高速运行状态下仍稳定输出,提升良率及可靠性。、
“z+r”轴集成设计,提升速度
创新性的双轴集成化解决方案,将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一,解决了z轴自重负载问题,高速、精准完成元件pick & place,贴装等动作,推力曲线平滑,峰值推力8-50n,有效行程10-50mm ,超高循环寿命,实现高效生产。
体积小,重量轻,可电机组合排列
直线旋转电机lrs2015重量仅605g,轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机厚度仅为20mm,在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机,减少芯片贴装往复运动过程,提升设备贴装效率。


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