ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录
adat3 xf tagliner位于荷兰奈梅亨itec，在最高速度和精度的芯片组方面创造了业界最高纪录。粘贴这个补丁每小时装48 000个产品，但是位置精度和旋转精度比9微米和从67比起其他贴片设备快3倍精度高30%。itec产品管理负责人martijn zwegers说：“该芯片在多家主要客户的工厂有效运行，已做好了向全球商业分发和宣传的准备。”
adat3 xf tagliner是完全自动化的，收益率超过99.5%。该公司的总拥有费用（tcoo）远低于同类企业，通过减少制造费用可以确保相当大的竞争优势。开辟了零售和汽车标签、出入控制、火车票、航空行李标签、集装箱等新的rfid应用领域。
半导体行业的标准功能
rfid本质上是一种半导体技术，itec在半导体行业拥有30多年的丰富经验，已经在其他市场上成功安装了数百个类似半导体芯片的系统。adat3 xf tagliner具有半导体产业所要求的标准功能（自动更换8英寸和12英寸晶片）和在不同工艺阶段前后安装多个高清晰度摄像头来进行质量管理。
adat3 xf tagliner高密度粘合剂凝固系统可以减少仅通过两个热电极移动的部分，从而提高可靠性和维护性能。应征时间只有65毫秒，比其他rfid贴片器低两位数（一般几秒），操作效率明显提高。
adat3 xf tagliner支持多种透明和不透明胶带材料，比传统的射频识别芯片设备有优势，通常只使用透明材料。该系统集成了bw papersystems卷绕机和voyantic读取器，可与一种可持续性的新型基础材料（如正在逐渐取代pet塑料的纸张）结合使用。尽管胶合区间最高为50.8毫米，但仍保持48，000 uph的卓越速度。
完全符合各大rfid厂商要求
martijn zwegers表示：“这款rfid贴片机采用半导体行业的创新技术进行了优化，有望成为未来几年的行业基准系统。 ”其工艺完全符合各大芯片供应商的要求，并满足行业对于温度、湿度和机械可靠性的严苛要求。 目前，它可以贴装小至200微米的芯片，后续有望支持更小的尺寸。 adat3 xf tagliner在其生命周期内将不定期升级，进一步优化操作性并提高设备性能，从而确保目前的投资在未来仍具市场价值。
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