pcb层数怎么看 导孔和盲孔对光法
pcb层数怎么看
由于pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。
细心点我们会发现pcb中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同pcb层之间不会出现短路的问题。
据了解，目前的多层pcb板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，pcb板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断pcb的层数直观的方式。
导孔和盲孔对光法
导孔对光法利用pcb上“导孔”来识别pcb层数。其原理主要是由于多层pcb的电路连接都采用了导孔技术。我们要想看出pcb有多少层，通过观察导孔就可以辩识。
在基本的pcb（单面母板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
如果要使用多层板，那么就需要在板子上打孔，这样元件针脚才能穿过板子到另一面，所以导孔会打穿pcb板，因此我们可以看到零件的针脚是焊在另一面上的。
比如板卡使用的是4层板，那么就需要在第1和第4层（信号层）走线，其他几层另有用途（地线层和电源层），将信号层放在电源层和接地层的两侧的目的为这样既可以防止相互之间的干扰，又便于对信号线做出修正。
如果有的板卡导孔在pcb板正面出现，却在反面找不到，认为那就一定是6/8层板了。如果pcb板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。
不过目前很多板卡厂商使用了另外一种走线方法，就是只连接其中一些线路，而在走线中采用了埋孔和盲孔技术。盲孔就是将几层内部pcb与表面pcb连接，不穿透整个电路板。
埋孔则只连接内部的pcb，所以仅从表面是看不出来的。由于盲孔不需贯穿整个pcb，如果是六层或者以上，将板卡迎着光源去看，光线是不会透过来的。所以之前也有一种非常流行的说法：通过过孔是否漏光来判断四层与六层或以上pcb。
这种方法有其道理，也有不太适用的地方，认为此方法仅可作为一种参考的方法。
积累法
确切的说，这不是一种方法，而是一种经验。不过这却是我们认为准确的。我们可以通过对一些公板pcb板卡的走线和元件的位置来判断pcb的层数。因为在当前更新换代如此之快的it硬件行业，有能力重新设计pcb的厂商毕竟不多。
比方几年前大量采用6层pcb设计的9550显卡，细心的朋友可以比较一下它和9600pro或者9600xt的板型有多少不一样呢？只是省略一些元件，而在pcb上保持了高度的一致。
在上个世纪90年代，那个时候普遍流传一种说法：将pcb竖立摆放可以看出pcb层数，很多人都相信了。这种说法后来被证明是无稽之谈，就算当时的制造工艺再落后，比头发丝还细小的距离眼睛怎么能够分辨出来？
后来这种方法继续延续并修改，逐渐演化出另一种测量方法。现在有很多人相信可以用“游标卡尺”之类的精密的测量仪器测出pcb的层数来，此种说法我们也不敢苟同。
且不论是否有那种精密的仪器，我们怎么就没有看出12层的pcb是4层的3倍厚度呢？提醒大家，不同的pcb会采用不同的制造工艺，本来就没有统一的标准进行衡量，如何根据厚度来判断层数？
其实pcb的层数对板卡的影响很大。比如为什么要安装双cpu至少要使用6层pcb？因为这样可使pcb具有3或4个信号层、1个接地层、1或2个电源层。那么可使信号线相距足够远的距离，减少彼此的干扰，并且有足够的电流供应。
不过一般的板卡采用4层pcb设计已经完全足够，采用6层pcb则过于浪费成本，并且没有大多性能提升。
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细心点我们会发现pcb中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同pcb层之间不会出现短路的问题。
据了解，目前的多层pcb板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，pcb板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断pcb的层数直观的方式。
导孔和盲孔对光法
导孔对光法利用pcb上“导孔”来识别pcb层数。其原理主要是由于多层pcb的电路连接都采用了导孔技术。我们要想看出pcb有多少层，通过观察导孔就可以辩识。
在基本的pcb（单面母板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
如果要使用多层板，那么就需要在板子上打孔，这样元件针脚才能穿过板子到另一面，所以导孔会打穿pcb板，因此我们可以看到零件的针脚是焊在另一面上的。
比如板卡使用的是4层板，那么就需要在第1和第4层（信号层）走线，其他几层另有用途（地线层和电源层），将信号层放在电源层和接地层的两侧的目的为这样既可以防止相互之间的干扰，又便于对信号线做出修正。
如果有的板卡导孔在pcb板正面出现，却在反面找不到，认为那就一定是6/8层板了。如果pcb板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。
不过目前很多板卡厂商使用了另外一种走线方法，就是只连接其中一些线路，而在走线中采用了埋孔和盲孔技术。盲孔就是将几层内部pcb与表面pcb连接，不穿透整个电路板。
埋孔则只连接内部的pcb，所以仅从表面是看不出来的。由于盲孔不需贯穿整个pcb，如果是六层或者以上，将板卡迎着光源去看，光线是不会透过来的。所以之前也有一种非常流行的说法：通过过孔是否漏光来判断四层与六层或以上pcb。
这种方法有其道理，也有不太适用的地方，认为此方法仅可作为一种参考的方法。
积累法
确切的说，这不是一种方法，而是一种经验。不过这却是我们认为准确的。我们可以通过对一些公板pcb板卡的走线和元件的位置来判断pcb的层数。因为在当前更新换代如此之快的it硬件行业，有能力重新设计pcb的厂商毕竟不多。
比方几年前大量采用6层pcb设计的9550显卡，细心的朋友可以比较一下它和9600pro或者9600xt的板型有多少不一样呢？只是省略一些元件，而在pcb上保持了高度的一致。
在上个世纪90年代，那个时候普遍流传一种说法：将pcb竖立摆放可以看出pcb层数，很多人都相信了。这种说法后来被证明是无稽之谈，就算当时的制造工艺再落后，比头发丝还细小的距离眼睛怎么能够分辨出来？
后来这种方法继续延续并修改，逐渐演化出另一种测量方法。现在有很多人相信可以用“游标卡尺”之类的精密的测量仪器测出pcb的层数来，此种说法我们也不敢苟同。
且不论是否有那种精密的仪器，我们怎么就没有看出12层的pcb是4层的3倍厚度呢？提醒大家，不同的pcb会采用不同的制造工艺，本来就没有统一的标准进行衡量，如何根据厚度来判断层数？
其实pcb的层数对板卡的影响很大。比如为什么要安装双cpu至少要使用6层pcb？因为这样可使pcb具有3或4个信号层、1个接地层、1或2个电源层。那么可使信号线相距足够远的距离，减少彼此的干扰，并且有足够的电流供应。
不过一般的板卡采用4层pcb设计已经完全足够，采用6层pcb则过于浪费成本，并且没有大多性能提升。
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