5纳米芯片已量产,3纳米制程序幕已拉开。2纳米之后的芯片,估计谁也不敢保证其性能的稳定性了!5年之内,或许芯片追求制程之路就玩完了。为了延续摩尔定律,提高芯片性能还有两条路可走:一是、先进封装;二是、新材料。
外国媒体认为,5纳米-3纳米制程芯片的成本,已经表现出没有普及优势了,只适合于高端手机。相对而言,如果将7纳米的芯片,通过集成封闭(soic)达到5纳米性能,可能对人工智能、物联网和车联网在性能上会更稳定,成本上也更具竞争力。先进封装,就不再是光刻机技术的比拼,而是工艺方面的技能竞赛。在先进封装这方面,包括台积电和三星这些半导体巨头,虽然有所积累但也属于刚刚起步阶段。这对于中国半导体来说,是一个巨大的机会,只要杀入7纳米阵列,如果先进封装技术有竞争力,在未来芯片竞争中就未必输!
外国媒体称,就拿现在短缺的汽车芯片来看,其中央处理器、微处理器、图形处理器等,基本上用10纳米的成熟制程就可以满足了;而功率放大器、音频放大器因要承受较高电压,必须用100纳米老制程;而其它功率元件,比如二极管等需要1000纳米的老制程才能胜任。总体上来说,车用芯片只要有10纳米制程就绰绰有余了。未来,人工智能方面芯片需求未必比手机芯片需求少,将来芯片比拼的可能不再是芯片制程,而是集成功能谁更强,性能更稳定,这可能是下一场芯片战先进封装和材料应用的比赛!中国芯片制造的运气真好,生产不了高端手机芯片,但人工智能送来了一片绿洲。
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延续摩尔定律,先进封装和新材料赛道开启
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