季丰电子建立热仿真能力提升半导体测试成功率案例分享
随着5g通讯的普及、ai的兴起以及chiplet工艺的采用，待测芯片的功耗不断增大，热流密度大幅增加，可靠性试验中经常因温度监测失效、socket过热、散热片散热不好等因素导致测试失败，严重时会发生熔球烧坏pcb等破坏性问题。
为帮助客户解决这一系列问题，季丰电子建立热仿真能力，在pcb layout阶段可通过热流模拟分析对burn-in整体环境做评估，可以直观地找出问题所在，识别设计风险，并针对风险提出改善建议。
热仿真流程
热仿真案例分享
1. socket+ic+pcb整体热仿真，真实反映被测ic实际测试环境下的热分布
（socket+ic+pcb整体仿真以及热云图）
2. 对chiplet工艺的ic进行精细建模，可以对其内部的die、bump或其他器件等进行热仿真
（ic内部热仿真，ic内部各器件热仿真示图）
3. 对重要器件进行精细选材和建模，可以对多site进行仿真，可以将影响因素（风速、环境温度、功率等变量）进行模拟仿真，让仿真结果更贴合实际情况
（单site局部热仿真）
（多site大范围仿真）
（模拟机台内风速）
4. 对于熔球问题，也可以进行热仿真排查
（熔球热仿真整体示图）
（熔球热仿真细节示图）
（锡球表面温升仿真）
（针表面温升仿真）
5. 瞬态模拟，可以查看某时刻温度云图
（查看某时段的动态温度云图）
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