5G时代 中国大陆PCB产值将上升到57%左右
【5g 时代中国角色重要，预计至2022年中国大陆pcb产值上升到57%】
根据 prismark 预测，未来几年中国大陆地区pcb产业各细分产品产值增速均高于 全球平均水平，尤其表现在高多层板、hdi 板、fpc板等各类高技术含量pcb。
以fpc板为例，中国大陆的fpc产值在全球比例中已经从2005年的6.74%上升到2017年的50%左右；据prismark预测，2016-2021年中国大陆厂商营收可实现 7.6%的cagr，占全球fpc总营收的比例上升到17%左右，产业转移趋势明显；
预计在时下5g商用化进度加快的情况下，未来几年pcb仍将向中国大陆转移，预计至2022年中国大陆地区pcb产值占比上升到57%左右。
贰
【铜价和原油价格上行，覆铜板厂商可能会将成本上涨传导至 pcb 厂商】
覆铜板主要由铜箔、玻纤布和树脂构成，而 覆铜板行业集中度较高，尤其是中高端覆铜板供应商较少，全球前十（按照产值排名）刚性覆 铜板厂商的市占率在 75%以上，而 pcb 全球前十公司市占率为 53%左右，国内前五覆铜板厂商市占率在 51.39%左右；覆铜板行业相对 pcb 行业集中度更高，覆铜板厂商对下游的议价能力更强。
上游原材料面临涨价压力，成本可传导至下游客户形成闭环。铜箔、玻纤布和环氧树脂 等覆铜板原材料的价格面临上涨压力，同时，通信用 pcb 面临高速高频化的特点，要求覆铜板 上游树脂材料选取和加工工艺成本增加也进一步加剧覆铜板涨价，而覆铜板厂商市场集中度较 pcb 高，覆铜板厂商可将成本上涨传导至 pcb 厂商。
叁
【工信部发布2019年一季度电子信息制造业运行情况】
一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.8%，增速同比回落4.7个百分点； 出口交货值同比增长2.9%，增速同比回落6.7个百分点。其中, 3月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%,出口交货值同比增长3.2%
电子器件制造业增加值同比增长9.1%，出口交货值同比增长5.8%。主要产品中，集成电路产量同比下降8.7%。
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上游原材料面临涨价压力，成本可传导至下游客户形成闭环。铜箔、玻纤布和环氧树脂 等覆铜板原材料的价格面临上涨压力，同时，通信用 pcb 面临高速高频化的特点，要求覆铜板 上游树脂材料选取和加工工艺成本增加也进一步加剧覆铜板涨价，而覆铜板厂商市场集中度较 pcb 高，覆铜板厂商可将成本上涨传导至 pcb 厂商。
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