一周融资三起 AI投资理性吗？
盘点刚刚过去的一周，人工智能领域三起融资：
2月25日，杭州国芯科技宣布完成1.5亿元b轮融资，国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投，创新工场跟投。
2月27日，地平线宣布获得6亿美元的b轮融资，由sk中国、数家中国领先的整车厂和旗下基金领投，至此地平线估值达30亿美元。这是继2017年下半年获得由intel领投的超过1亿美元的a+轮融资之后，地平线的再次融资。至此，全球三大半导体企业中的两家（intel、sk hynix）均成为地平线战略股东。
3月1日，l4级无人驾驶公司飞步科技，获得青松基金、和玉资本数千万美元pre-a轮投资。此前在2018年6月，飞步科技曾公布获得创新工场的天使轮投资。
不同于过去一两年资本主要聚焦于ai算法公司或是某些垂直领域的先行者，这一波投资不约而同瞄准了这些拥有核心芯片技术的公司。ai芯片作为下一代基础设施型芯片，理当受到重视。某种程度上，这反映出ai投资逐渐走向理性，与此同时，也显示ai芯片正被推向前所未有的热度。
ai终端芯片竞争加剧
从大的应用方向，ai芯片可以分为云端和终端两类。从目前ai芯片市场格局来看，云端市场已经有英伟达、intel这种巨头玩家，其他芯片厂商突破比较难，初创企业更是难上加难。
另一方面，随着物联网以及各智能产业的快速发展，智能终端的数量将会快速增长，大量的需求将会在终端爆发。同时，终端领域目前还未形成绝对的头部玩家，行业格局未定，创业公司拥有足够的机会。
上述两方面原因，将使得终端芯片竞争加剧。在这一趋势下，提升核心技术或平台优势、用合作思维打造生态系统，推进技术落地并快速商业化，将成为ai芯片及技术服务商关注的重点。
被投的这三家企业，正是面向终端市场的典型缩影，他们中既有ai时代焕发新生机的老牌芯片厂商，也有生于ai长于ai的芯片平台服务商。他们的共同特点是：将芯片技术拓展至具体应用场景，与相关行业进行深度整合，提供更加精准、高效的服务。
老牌芯片商ai时代再出发
成立于2001年的杭州国芯，经过十多年在芯片行业的摸爬滚打，在数字电视领域形成了深厚的积淀。面向崭新的ai纪元的到来，国芯主动求变，开始了在ai芯片领域的研发。自研神经网络处理器gxnpu，针对性打造多核异构的ai+iot芯片。
国芯方面说，他们看中的是ai+iot大趋势，押注的是物联网、智能终端无处不在的前景。这既是经验累积而成的优势所在，也是市场需求之下的顺势而为。目前国芯ai芯片因低功耗、高性能、高集成度等特点，在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个场景已经量产落地。
独角兽商业模式大获认可
不同于国芯的老牌芯片厂商背景，成立于2015年的地平线专为ai而生。它一出生就伴随着资本的力量迅速壮大，相关数据显示，成立近四年来，地平线已获得6轮融资，加上这次6亿美元的加持，真是资本围猎下成长起来的独角兽企业。
生于ai时代的地平线，对商业模式的敏感根植于基因中。他扮演了赋能和平台搭建的角色，成立伊始就坚持“算法、芯片、软件、硬件系统”的全栈发展路线，打造on the horizon的生态型商业模式，做oem、tier1的供应商，做集成商和行业解决方案商背后的推手，并通过不断迭代的ai芯片产品参与到自动驾驶和边缘计算的行业进程中。目前，其matrix自动驾驶计算平台已向世界顶级l4自动驾驶厂商大规模供货。
通过本轮融资，地平线将能够投入更多资源用于产品研发。地平线方面表示，其车规级计算平台和第三代芯片架构有望在年内取得突破性进展。
“算法+芯片”精准切入无人驾驶
成立于2017年的飞步科技定位于智能驾驶领域的系统供应商与技术服务商，致力于无人驾驶、辅助驾驶相关的技术研发。他采用是“算法 + ai 芯片”的技术路径，缩短自动驾驶系统的反应时间、实现车辆决策与控制的瞬时响应。飞步科技可支持 l3 / l4 级的实时数据处理需求。
据飞步科技称，从2018年11月11日开始，中国邮政ems、德邦快递就正式使用其无人车进行物流配送，目前开辟了3条运营线路，平均单条长 23.6 千米，经过 50 个路口、26 个红绿灯。截至今年2月，其物流无人车运营里程超过 3600 公里，运送货物6万多件，货车最高时速达90km/h。他们计划在2020年之前运营100条物流路线。
ai芯片——这是最好的时代，也是最坏的时代
根据gartner报告，ai芯片在2017年的市场规模为48亿美元，2020年预计达到146亿。
麦肯锡的研究显示，与ai相关的半导体在未来几年内每年将增长约18%，比非ai应用中的增速高5倍。到2025年，人工智能相关的半导体可能占所有需求的近20%，这将转化为约670亿美元的收入。
对于ai芯片来说，这是最好的时代，但同时也是最坏的时代。
这是一个需要巨额资本推动的产业，但资本的角逐最终还是要转化为技术优势并实现商业落地，不能被广泛市场化的产品最终得不到更长久的青睐。ai芯片看似热度攀升，实则却任重而道远。毕竟ai是一场长跑，ai芯片需比拼耐力。
但不管怎样，新老ai芯片势力百花齐放，也必将帮助ai硬件提升到一个新的水平，为ai产业带来更多可能，成为ai改变世界的驱动力。
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不同于过去一两年资本主要聚焦于ai算法公司或是某些垂直领域的先行者，这一波投资不约而同瞄准了这些拥有核心芯片技术的公司。ai芯片作为下一代基础设施型芯片，理当受到重视。某种程度上，这反映出ai投资逐渐走向理性，与此同时，也显示ai芯片正被推向前所未有的热度。
ai终端芯片竞争加剧
从大的应用方向，ai芯片可以分为云端和终端两类。从目前ai芯片市场格局来看，云端市场已经有英伟达、intel这种巨头玩家，其他芯片厂商突破比较难，初创企业更是难上加难。
另一方面，随着物联网以及各智能产业的快速发展，智能终端的数量将会快速增长，大量的需求将会在终端爆发。同时，终端领域目前还未形成绝对的头部玩家，行业格局未定，创业公司拥有足够的机会。
上述两方面原因，将使得终端芯片竞争加剧。在这一趋势下，提升核心技术或平台优势、用合作思维打造生态系统，推进技术落地并快速商业化，将成为ai芯片及技术服务商关注的重点。
被投的这三家企业，正是面向终端市场的典型缩影，他们中既有ai时代焕发新生机的老牌芯片厂商，也有生于ai长于ai的芯片平台服务商。他们的共同特点是：将芯片技术拓展至具体应用场景，与相关行业进行深度整合，提供更加精准、高效的服务。
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成立于2001年的杭州国芯，经过十多年在芯片行业的摸爬滚打，在数字电视领域形成了深厚的积淀。面向崭新的ai纪元的到来，国芯主动求变，开始了在ai芯片领域的研发。自研神经网络处理器gxnpu，针对性打造多核异构的ai+iot芯片。
国芯方面说，他们看中的是ai+iot大趋势，押注的是物联网、智能终端无处不在的前景。这既是经验累积而成的优势所在，也是市场需求之下的顺势而为。目前国芯ai芯片因低功耗、高性能、高集成度等特点，在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个场景已经量产落地。
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