200亿，全球前三！这个FAB厂牛逼了！
重磅！！
总投资30亿美元（约200亿）的
中环领先集成电路用大直径硅片项目
启动一年
如今又传来好消息！
项目的主体建筑8英寸厂房和
动力站厂房已经完成封顶
这个项目
也创下单座fab（半导体工厂）厂房
产能最大
建设周期最短
投产速度最快的纪录
产业规模高速增长
产能将入全球前三
该项目由天津中环、无锡产业发展集团和浙江晶盛机电共同投资组建。主要产品为8至12英寸抛光硅晶片，是制造集成电路的主要原材料。
▲经过一年的建设，一期项目大型车间雏形已现，目前主要的生产厂房已经封顶，开始进入机电安装阶段。
▲现代化的车间已拔地而起，生产设备正在加紧安装调试。
据介绍：
项目共分两期建设，计划到2023年项目整体满产后，将实现8英寸大硅片产能进入世界前三、12英寸大硅片产能进入世界前五的目标。
搭建大平台串联产业链
中环股份被称为
单晶领域的“寡头”之一！
随着中环领先集成电路用大直径硅片项目的开工，将有望开启12英寸硅片国产化的浪潮。项目满产后，将突破国外公司对集成电路用大直径硅片的技术封锁和市场垄断。
近年来，我市坚定不移实施产业强市主导战略，全力以赴推动项目建设、助力企业发展、促进产业升级、做优发展环境，经济运行实现高开稳走，产业强市成效显著，制订出台重大产业项目专项扶持政策、市级重点项目规费优惠政策，目前，3只省级重大项目、14只无锡重点项目、142只市级重大项目均高效推进。
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