台积电用10nm生产A11 联发科又该头疼了!
有分析师透露消息指苹果的a11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
从去年台积电赶在三季度量产16nmff+工艺最终夺得了苹果的a9处理器订单可知，只要它能确保在明年三季度或之前量产7nm工艺那么苹果就会采用它的7nm工艺生产a11处理器，由此可知台积电的7nm工艺量产时间不会早于明年三季度。
目前确定采用台积电10nm工艺的包括苹果、华为海思和联发科的等，其中苹果包括a10x、a11、a11x都会采用该工艺，考虑到往年台积电最新工艺往往优先供应苹果并且产能紧张的情况，这次加多了苹果一款芯片的情况下必然会加剧10nm工艺产能更为紧张。
联发科的helio x30首当其冲，这款芯片是它最重要的芯片，承担着再次冲击高端市场的重任，并且由于它当前缺乏支持lte cat7技术的芯片(中国移动要求手机企业支持该技术)导致大陆手机品牌纷纷放弃采用它的芯片，这导致它更迫切的希望helio x30投产，该款芯片支持lte cat10技术。
但是从上述情况可知，当台积电的10nm工艺投产后首先要用于生产苹果的a10x处理器，然后到了4月份又要开始生产a11处理器，这意味着台积电直到今年10月份其10nm工艺产能都在努力生产苹果的处理器而剩下的产能则面临着华为海思和联发科的争夺，这样的情况下联发科采用10nm工艺的芯片明年将全面处于缺货状态。
这只能说是联发科自己太过高估台积电的工艺研发进程了，其实在16nm工艺上台积电的工艺研发进度就已经一再落后于它的预估时间了。2014年三季度台积电就研发出16nm工艺了，不过该工艺被证实能效还不如它已量产的20nm，于是不得不进行改进引入finfet技术，16nmfinfet工艺则从原本预计的去年一季度一直延迟到去年三季度才正式量产。
然而台积电正式量产16nmfinfet工艺后，却并没有优先照顾帮助它开发该工艺的华为海思，而是将全部产能优先供应给苹果用于生产a9/a9x处理器，导致华为海思直到去年11月才能发布采用该工艺的麒麟950，今年华为海思吸取这个教训同时研发两款高端芯片麒麟960和麒麟970，两款芯片架构相同只不过是工艺方面有区别，前者采用16nmfinfet而后者采用台积电的10nm工艺。
采用麒麟960的华为mate9手机已经上市销售，明年采用10nm工艺的麒麟970能获得台积电少部分产能即可，估计这款芯片只是用于它明年发布的华为p10，考虑到往年p系的销售情况p10的月出货量估计只有200万上下，无需抢太多产能。
联发科则似乎多次进攻高端市场都失败让它急红了眼，这次相当激进，除了helio x30要采用10nm工艺外，作为出货量主力的p系p35据说也要采用10nm工艺，试图通过采用最先进的工艺，加上它一贯较强的功耗控制能力以实现更低的功耗和更高的性能来挑战高通，很可惜的是台积电这次工艺进展未如预期和未来优先照顾苹果的做法必然会让它受到重击。
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从去年台积电赶在三季度量产16nmff+工艺最终夺得了苹果的a9处理器订单可知，只要它能确保在明年三季度或之前量产7nm工艺那么苹果就会采用它的7nm工艺生产a11处理器，由此可知台积电的7nm工艺量产时间不会早于明年三季度。
目前确定采用台积电10nm工艺的包括苹果、华为海思和联发科的等，其中苹果包括a10x、a11、a11x都会采用该工艺，考虑到往年台积电最新工艺往往优先供应苹果并且产能紧张的情况，这次加多了苹果一款芯片的情况下必然会加剧10nm工艺产能更为紧张。
联发科的helio x30首当其冲，这款芯片是它最重要的芯片，承担着再次冲击高端市场的重任，并且由于它当前缺乏支持lte cat7技术的芯片(中国移动要求手机企业支持该技术)导致大陆手机品牌纷纷放弃采用它的芯片，这导致它更迫切的希望helio x30投产，该款芯片支持lte cat10技术。
但是从上述情况可知，当台积电的10nm工艺投产后首先要用于生产苹果的a10x处理器，然后到了4月份又要开始生产a11处理器，这意味着台积电直到今年10月份其10nm工艺产能都在努力生产苹果的处理器而剩下的产能则面临着华为海思和联发科的争夺，这样的情况下联发科采用10nm工艺的芯片明年将全面处于缺货状态。
这只能说是联发科自己太过高估台积电的工艺研发进程了，其实在16nm工艺上台积电的工艺研发进度就已经一再落后于它的预估时间了。2014年三季度台积电就研发出16nm工艺了，不过该工艺被证实能效还不如它已量产的20nm，于是不得不进行改进引入finfet技术，16nmfinfet工艺则从原本预计的去年一季度一直延迟到去年三季度才正式量产。
然而台积电正式量产16nmfinfet工艺后，却并没有优先照顾帮助它开发该工艺的华为海思，而是将全部产能优先供应给苹果用于生产a9/a9x处理器，导致华为海思直到去年11月才能发布采用该工艺的麒麟950，今年华为海思吸取这个教训同时研发两款高端芯片麒麟960和麒麟970，两款芯片架构相同只不过是工艺方面有区别，前者采用16nmfinfet而后者采用台积电的10nm工艺。
采用麒麟960的华为mate9手机已经上市销售，明年采用10nm工艺的麒麟970能获得台积电少部分产能即可，估计这款芯片只是用于它明年发布的华为p10，考虑到往年p系的销售情况p10的月出货量估计只有200万上下，无需抢太多产能。
联发科则似乎多次进攻高端市场都失败让它急红了眼，这次相当激进，除了helio x30要采用10nm工艺外，作为出货量主力的p系p35据说也要采用10nm工艺，试图通过采用最先进的工艺，加上它一贯较强的功耗控制能力以实现更低的功耗和更高的性能来挑战高通，很可惜的是台积电这次工艺进展未如预期和未来优先照顾苹果的做法必然会让它受到重击。
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