大众汽车和意法半导体合作研发下一代汽车芯片
据国外媒体报道，大众集团旗下的软件子公司cariad已与意法半导体达成协议，共同开发大众下一代汽车芯片。为了应对当前的全球芯片危机，汽车行业的供应链一直处于紧张状态。
双方在一份联合声明中表示，此次合作旨在打造一款基于统一可扩展软件平台的新型大众汽车。两家公司将共同开发汽车用关键微控制器芯片，这将补充意法半导体公司的高性能微控制器stellar系列的能力。stellar架构的芯片是意法半导体专为简化向软件定义汽车过渡而设计的芯片。
这两家公司还表示，他们已同意由台积电生产芯片。虽然意法半导体也有一个晶圆厂，但它没有先进的工艺技术，这就是为什么意法半导体不能使用自己的工厂进行生产。
大众表示，它将通过与意法半导体和台积电的直接合作，塑造公司的整个半导体供应链。确保我们汽车所需的芯片已经生产出来，并确保我们在未来几年内拥有关键芯片的供应。
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