只有少数公司入局的百亿高壁垒赛道！你对COF了解多少？
什么是cof
cof（英文全称为：chip on film）是种屏幕封装工艺，cof是将驱动ic固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，主要原理是将显示驱动ic芯片置入柔性的fpc排线中，再利用fpc本身的特性翻折至屏幕下方。
从工艺上来说，cof分为单层cof和双层cof两种。普遍来说单层cof比双层成本上要低5倍，但一般的机台的精准度无法满足单层cof，对技术要求很高；双层cof拥有更好的解析度，但打两层cof，需要更多bonding（芯片打线及邦定）设备，成本高昂。 cof的工艺流程复杂，需要经历冲孔（hole punching）、涂布（photo resist）、曝光（exposure）、显影（development）、蚀刻（etching）、化锡（electrolesstin plating）、自动光学检测（aoi）、印刷（sr print）、分切（slit）、电检（o/s testing）、自动外观检查（avi）、出货（shipping）。
cof的工艺流程
但由于这项技术是高端专业化的市场，具有一定技术壁垒和门槛，在设备和研发的投入极大，cof市场呈现出了“马太效应”。
cof产业链梳理
cof的产业链包括基材（base material）、cof film、cof封测（pkg）、ic设计（design house）和终端面板（panel，sei）。
在cof工艺中，cof载带与ddic die进行结合封装进而形成cof-ic供显示面板厂商用，使其与显示面板绑定形成显示模组。
ddic与显示面板以cof方式进行绑定的前提是ddic需采用cof封装方式，其中，cof载带制造、cof-ic封测是两个关键环节。目前，cof载带制造厂商通常提供cof-ic封测服务，也有厂商制造cof载带，封测由外协完成。
cof及cof载带在显示产业链的位置
图片来源：投资人隐匿视角
cof载带算是高端fpc
cof载带属于高端fpc，cof载带较fpc具有更窄的线宽、更小的pitch、更密集的线路、更优的可弯折性、更好的散热性。
cof载带与fpc参数对比
数据来源：欣盛半导体 cof方案中fpc主要采用pi膜，线宽线距在20μm以下，这种要求之下，fpc减成法已无法满足要求，主要以半加成法、加成法为主。 目前，全球仅有少数厂家有能力独立研发生产cof柔性封装基板，主要原因是生产cof柔性封装基板的核心原材料2l-fccl制造工艺复杂。2l-fccl主要是由铜箔和基膜两种材料构成，不含胶粘剂、更薄、更易于弯曲、折叠，可以将温、湿度变形控制在极小的范围内，适合制造对稳定性、精密度有极高要求的cof柔性封装基板。 目前我国挠性覆铜（fccl）板行业的整体生产规模、技术水平等方面，与国际先进水平相比存在较大差距，主要集中在中低端产品3l-fccl。高端二层型柔性覆铜板的技术与市场主要由日本、韩国等国外企业形成垄断，昂贵的价格大幅增加了cof基板的制造成本，严重制约了我国高端fpc行业的发展。
cof技术路线的优势
目前，ddic与显示面板的结合方式有三种，分别为cog、cof、cop。，cog封装技术主要集中在中小型尺寸，cof封装技术主要集中在中大型尺寸，cop封装技术受制于柔性oled并且也主要集中在中小型尺寸。 1、cog（chip on glass）是将芯片直接绑定在玻璃面板上，由于ic芯片就在lcd的正下方，挤压了相当大部分的屏幕空间。 2、cof（chip on film）：实质上来说，相当于cog的升级版，也是现在屏幕转型的关键。主要原理是将显示驱动ic芯片置入柔性的fpc排线中，再利用fpc本身的特性翻折至屏幕下方。具体来说，透过热压合，ic芯片的金凸快（gold bump）和软性基板电路上的内引脚（inner lead）将进行结合（bonding）。由于ic芯片所占用的空间被释放，所以一般来说至少能够减少1.5毫米的下边框宽度。 3、cop（chip on pi）：属于边框减少最多的工艺，但需要强调的是这种工艺的前提是应用柔性的oled屏幕，利用柔性oled本身的弯曲特性将排线和ic全部弯折至屏幕下方。使用这种技术必须使用cop封装技术+柔性oled的组合。这项技术本身也存在成本较高、良品率低的缺点。
三种封装技术对比 纵观整个屏幕封装市场，显示屏逐渐从18:9转向19:9和20:9演进，显然更窄的cof和cop更适应未来的窄边框的高占屏比需求。 相比较之下，cof技术路线主要有以下几大优势： 1、效率高：cof-ic与显示面板绑定精度要远小于cog、cop绑定精度，因此采用cof-ic会有更高的生产效率和生产良率，以及更少的绑定设备采购投入。 2、成品率高：cog是ddic与玻璃进行绑定属于硬材和硬材之间的绑定，而cof-ic与玻璃进行绑定属于软材与硬材之间的绑定，因此cof工艺绑定良率更高。 3、检修方便：当ddic存在不良或者ddic与面板绑定出现不良时，需要将ddic从面板上取下，操作失误将会导致整块面板以及面板上其他ddic整体报废，cof-ic较cog更容易取下置换。 4、体积更小：cof载带由于其可弯折的特性，能够将ddic置于显示面板背后，减少边框宽度。 综上，cof工艺是一种极具性价比的工艺路线。
cof市场规模预测
对于cof载带及cof-ic封测市场规模经测算，2022年全球cof载带出货量达50亿颗，未来预计cof载带制造及cof-ic封测相关的市场规模达250亿人民币。
其中，cof（chip on film）载带是一个被忽视的百亿级市场，全球共计有7家厂商，其中2家在韩国，2家在中国台湾，3家在中国大陆（其中1家工厂在日本），目前整个市场处于被韩台企业垄断的状态，lcd显示面板产业已经基本完成向中国大陆的转移，上游关键环节的cof载带也必将向中国大陆进行转移。
2009-2021年全球lcd产能分布
数据来源：displaysearch、新时代证券研究所、国联证券研究所 cof市场地区分布集中，近80%的产能和近90%的产值都来自中国台湾和韩国。根据权威机构统计，2022年全球与中国cof市场容量分别为116.89亿元与35.21亿元。基于2018-2022年柔性芯片（cof）市场发展趋势并结合市场影响因素分析，专业机构预测预计全球柔性cof市场规模将以4.41%的速度增长，并预估在2028年达153.17亿元。 中国大陆仅有少数企业有能力独立生产cof柔性封装基板，目前，我国广东、华东地区有多家cof产品生产厂商，但生产的cof产品档次较低，仅适用于较低端的终端产品。近年来，受国内外液晶显示器市场迅速扩大的驱动，国内多家fpc厂商开始涉足cof柔性封装基板的生产。
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从工艺上来说，cof分为单层cof和双层cof两种。普遍来说单层cof比双层成本上要低5倍，但一般的机台的精准度无法满足单层cof，对技术要求很高；双层cof拥有更好的解析度，但打两层cof，需要更多bonding（芯片打线及邦定）设备，成本高昂。 cof的工艺流程复杂，需要经历冲孔（hole punching）、涂布（photo resist）、曝光（exposure）、显影（development）、蚀刻（etching）、化锡（electrolesstin plating）、自动光学检测（aoi）、印刷（sr print）、分切（slit）、电检（o/s testing）、自动外观检查（avi）、出货（shipping）。
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cof技术路线的优势
目前，ddic与显示面板的结合方式有三种，分别为cog、cof、cop。，cog封装技术主要集中在中小型尺寸，cof封装技术主要集中在中大型尺寸，cop封装技术受制于柔性oled并且也主要集中在中小型尺寸。 1、cog（chip on glass）是将芯片直接绑定在玻璃面板上，由于ic芯片就在lcd的正下方，挤压了相当大部分的屏幕空间。 2、cof（chip on film）：实质上来说，相当于cog的升级版，也是现在屏幕转型的关键。主要原理是将显示驱动ic芯片置入柔性的fpc排线中，再利用fpc本身的特性翻折至屏幕下方。具体来说，透过热压合，ic芯片的金凸快（gold bump）和软性基板电路上的内引脚（inner lead）将进行结合（bonding）。由于ic芯片所占用的空间被释放，所以一般来说至少能够减少1.5毫米的下边框宽度。 3、cop（chip on pi）：属于边框减少最多的工艺，但需要强调的是这种工艺的前提是应用柔性的oled屏幕，利用柔性oled本身的弯曲特性将排线和ic全部弯折至屏幕下方。使用这种技术必须使用cop封装技术+柔性oled的组合。这项技术本身也存在成本较高、良品率低的缺点。
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