今年是5g大规模商用普及的关键年份,在这一背景之下,日益爆炸的数据传输和计算要求、存储能力的跃进、安全保障诉求的提升,都逐渐成为走在数字世界前沿的半导体产业普遍突破的方向。在新算力时代,国产厂商如何在国产化浪潮中夯实自身的技术能力,在各自细分领域的突破方向又在哪里。
nb-iot:集成式soc是大势所趋
在nb-iot(物联网通信技术的一种)正式被3gpp组织纳入5g标准之后,市场对该领域的关注度愈发高涨起来。实际上在这些年的绵延探索过程中,国内已经出现不少nb-iot领域的厂商,经历过初期的跑马圈地之后,接下来的路径该怎么走将是一个关键性问题。
当今物联网世界有两大趋势:第一是传统行业现代化、智能化;第二是物理世界数字化、机器海量连接。未来,集成式芯片会是历史大势,不可阻挡。具备集成多项技术能力的soc可以更好获得市场。而ip成败在一定程度上决定了芯片设计的成败,用ip搭建芯片,集成,集成,再集成将是行业发展大势。在封测端,高集成、高带宽、低功耗、应用场景定制化也驱使芯片封装设计走向一体化。
作为中国芯片ip和芯片定制的一站式领军企业,芯动科技innosilicon的发展一直受到半导体行业同仁的关注。有机构直言:芯动是中国少数在细分领域能够引领全球产品创新的一站式ip和芯片定制领军企业。
内存接口芯片:站稳并拓宽应用方向
在对国内soc设计项目的调查中发现,一些高速接口ip核还依赖于国外企业,而且这些ip核的供应商较少,国内企业的选择面较窄,ip核的价格也十分昂贵。
据了解,芯动科技全国产自主可控的高速混合电路ip核在满足国际通用标准的同时,还可根据客户应用场景进行面积、功耗等ppa优化,一步到位交钥匙快速集成,全程为客户产品成功保驾护航,实现芯片差异化竞争优势。这对于国内半导体生态圈来说真的是一个好消息,从设计到量产,都能使用全国产自主可控的ip了。
据东方证券估算,ddr5 需要使用更多内存接口芯片。相比ddr3只采用1颗寄存缓存芯片、ddr4最多采用“1+9” 个内存芯片,ddr5对内存接口的需求进一步提升,最多达到“1+10”个(1rcd+10db),此外,内存性能显著提升要求内存接口芯片也显著提升。内存接口芯片有望迎来量价齐升。
从官方消息了解,芯动科技突破“内存墙”瓶颈推出的ddr系列内存产品,始终处于行业前沿,除了早已成功运用于过去主流计算市场的ddr3/4/lpddr3/4,以其灵活的combo phy出名,还推出更大容量、更高带宽、更低功耗、更高稳定性产品涵盖高性能产品gddr6(16gt/s,1.35v)、主流产品ddr5(6.4gt/s,1.1v)、低功耗产品lpddr5(6.4gt/s,0.5.v)等。
服务器:国产化新材料助推新技术
随着云计算时代的到来,服务器需求正呈现井喷态势。本质来说,这也是基于新算力时代需求而来的产物。
中科曙光工程师指出,早期使用风冷方式散热,是因为早期超级计算机采用的芯片功率较低,没有超级大规模的运算需求和能力,但随着运算需求提升,逐渐变成类似风扇的方式,把服务器内的热气“吹”出来,但其弊端在于,可以容纳的服务器内置刀片(类似内存盘)密度不够大,为了适应当前的算力需求、增加刀片密度,因此具备更高功率密度、更高电源转换效率的计算机产品便应运而生。
半导体行业极其细分和庞大,要扎实做好其中的每一个环节,都没有那么容易。
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