敏芯股份副总经理张辰良：打造MEMS技术平台型公司
入选国家级专精特新“小巨人”企业、专利荣获中国专利优秀奖、mems声学传感器项目荣获“第十一届吴文俊人工智能科学技术奖”......在今年盛夏，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（简称“敏芯股份”）迎来了火热的重磅奖项“收割期”。
这不禁让我们好奇敏芯究竟有着怎样的创新魔力呢？日前，感知芯视界记者对敏芯股份副总经理张辰良进行专访。围绕敏芯从初创到上市的变化、多元化产品技术的布局以及mems麦克风未来发展等话题，张辰良先生同记者分享了他的独到见解。
据介绍，张辰良于2012年起出任敏芯股份副总经理，主管市场销售事务。此前张辰良曾担任中科院声学所工程师、日本罗姆株式会社北京事务所所长，在半导体领域积累了二十多年丰富的行业经验。
介绍敏芯之前，首先得从半导体领域的新兴技术mems说起。mems（micro-electro-mechanical system）即微机电系统，是指通过精密机械加工、光刻、刻蚀、薄膜等半导体技术制作的一体式微型器件或系统，可应用在消费电子、汽车电子、工业自动化、医疗电子等多个领域。
作为本土早一批布局mems领域的企业之一，敏芯创立于2007年，十五年来坚守匠“芯”，打造中国的mems技术平台型企业，实现全产业链自主化布局。目前，敏芯已实现多品类、多层次产品布局，传感器出货量已突破十五亿颗，声学传感器芯片出货量全球第三。
在专访中，张辰良坦言，“我们经过十多年的研发，敏芯克服一穷二白的窘境和亏损八年的困境，最终在2016年首次迎来了盈利”。在技术创新和市场需求双轮驱动下，敏芯股份于2020年8月在科创板上市。
张辰良在采访中对mems整个行业以及麦克风的前景充满期待，同时他提到，相比半导体，麦克风产业市场份额小，如果有太多盲目资金投入进去，容易导致市场过热，势必引起不良内讧和内卷。他希望行业内各界携手打造良性的竞争生态，共同做大做强本土mems产业。
以下是专访对话内容：
独家专访
打造mems技术平台型公司
q：敏芯股份被业界誉为“mems芯片第一股”，请您分享上市以来有哪些新变化？
张辰良：一是企业人员规模不断扩大。我们从2018年不到100人发展到现在近600人。
二是实现了产业链上的自我布局。我们用了8年时间布局产业链，并处于亏损状态，直到2016年我们才实现盈利。之前受资金限制，无法进行完整产业布局，很多创新产品没法量产。ipo以后，我们敢于去做以往想做而不能做的事情。比如，在2019年投资子公司德斯倍，专注于mems封装。在完善mems产业链上，我们参股了苏州园芯产业投资中心，积极打造mems中试fab平台，建成投产后，将极大提升敏芯股份的mems产业支撑能力。
三是产品线更加多元化。有了完整产业链布局，只要技术上能攻克，我们就敢于去做一些创新产品设计和落地，敏芯近几年推出来了很多新产品。
q：请您介绍敏芯多元化产品线和应用情况？未来有哪些新产品规划？
张辰良：谈及产品线，敏芯有大众熟知的传统mems“三大件”，其中在全球市场规模最大的是惯性产品。目前，敏芯加速度传感器已量产，陀螺正处在研发阶段，并拿到了江苏省成果转化项目。
第二是消费类气体压力传感器，比如应用在电子烟、手表等市场，现已开始批量出货并打入了著名品牌客户供应商名单。子公司灵科传感主要布局应用在汽车、医疗等方面的压力传感器，2021年营业额高达几千万元。
具体来说，灵科应用在汽车靠椅气囊压力检测、vbs刹车、锂电池包压力检测等方面的压力传感器已开始小批量出货，并打入知名企业项目。灵科应用在医疗领域的传统电子血压计产品，已被国内多家tire one客户广泛采用，在市场占有30-40%左右的份额。
压力传感器产品种类繁多，我们将其比喻成小批量、多品种，一个“小山包”就是一个市场应用，很多市场应用汇集成了全球17亿美元市场。因为压力传感器的特点，往往出现“大公司看不上小市场，小公司又做不到产品种类全”的问题。
第三类是mems麦克风，主要应用在手机、电脑、智能家居等消费电子市场。除了这“三大件”以外，敏芯也布局了很多新产品，比如比如骨震动传感器，力传感器等正结合各个市场应用做不同的产品定义。
技术创新是我们一贯的基因。敏芯的定位是打造mems技术平台型公司。简而言之，所有mems相关的技术都要去布局。
q：请您谈谈对本土mems产业发展的期待？
张辰良：近年来，敏芯无私地为整个mems产业布局进行赋能。
比如，2012年，敏芯和华润合作共同完成国家02专项，推动建立了国内第一条可对外的mems fab厂，通过02专项在华润导入了mems制造工艺，首创了国内mems fab技术能力的里程碑事件。2015年，敏芯和华天建立战略合作伙伴关系，将自有知识产权的麦克风封装技术转移给华天，培养了华天可对外的mems封装技术能力。
我们国内mems产业还很弱小，敏芯无私地去做这些产业赋能，初衷和期待在于促进国内所有厂商共同将mems行业做大做强，形成国产突破的良好氛围。
独家专访
坚守初心，肩扛mems“中国芯”大旗
q：请问您如何看待当下mems麦克风芯片竞争格局？
张辰良：按照趋势来看，mems麦克风市场还会继续增长。对于芯片竞争格局，一方面，近年来行业领头羊k**市场份额在下降，原因在于失去了以技术创新来引领市场的能力。
整体来看，国内厂家和行业龙头存在一定的技术差，但在一些关键技术指标方面，我们和行业龙头的技术差在逐渐缩短。在一些细分领域，敏芯甚至已经领先。比如anc主动降噪耳机用到的麦克风，我们就较早地定义出来了。所以在整个竞争格局中，随着创新驱动力减缓，进入产业链及成本pk阶段，咱们中国企业就有机会弯道超车。
另一方面，随着国内产业链的成熟，多家自研芯片逐渐落地，即使一时还不够成熟，无法打入品牌客户，但在一些够得到的市场，本土企业已将价格杀得很烂，变成了同质化竞争，行业洗牌已经开始。
我认为行业洗牌是好事情，经历洗牌后胜者为王，但过程很残酷。行业洗牌能不能胜出，在于晶圆技术迭代能力和产业链成熟度是否具备核心竞争力，行业竞争到极致无非就是看这些关键因素。
q：请问您如何看待本土mems麦克风厂商的国际市场地位？
张辰良：从权威调研数据来看，mems麦克风市场确实都以国内供应商为主，但从芯片角度看，国外的英飞凌和楼氏两家加起来已占据全球市场超80%份额，第三名虽是敏芯，但市场份额很小。
因此，我们需要清醒地认识到，打造mems麦克风中的“中国芯”任重而道远。在这方面，无疑敏芯走在了前面，无论是产品市占率、客户品质、应用场景，还是出货量都已经占得先机。
展望未来，麦克风产品有机会全部是中国供应商。原因在于mems麦克风替代的市场是传统驻极体麦克风，而传统驻极体麦克风的产业链和生态都在中国。虽然目前本土芯片市占率不高，但后续增长会很快。
我们希望本土mems厂商共同来搭建生态圈，将“中国芯”做强做大。敏芯也义不容辞，一定扛起大旗，不断扩大“中国芯”的市场份额，而不是止步于市场终端的占有率。
q：请您谈谈本土企业需要具备哪些核心优势才能应对激烈竞争？
张辰良：首先要顺应当下的国际形势，近些年刚好处在国产替代的风口，敏芯是国内相对稀缺的实现了mems传感器全生产环节国产化的厂商，有望受惠于国产替代红利，这是天时。
另外，我们在接触品牌客户后认识到，获得认可，远远不止一款产品，重要的是产品多元化、整个产业链布局和质量体系建设。因此，敏芯在不断顺应mems的发展方向和生态建设，逐渐从fabless模式转向idm模式。
我们在不断转变中，获得了越来越多品牌客户认可，侧面也反映了敏芯在质量体系和平台建设等多方面取得的一些成绩。
经过这么多年磨合和认知，我认为应对竞争需具备的核心优势主要体现在：第一，要有核心的晶圆技术。第二，要有完整的产业链布局，具备品牌客户看重的平台体系、质量建设、企业文化、价值观等关键要素。
独家专访
麦克风新兴应用爆发离不开大生态的支撑
q：请您谈谈mems麦克风将在哪些新兴领域获得大规模应用？
张辰良：未来麦克风有望在元宇宙（vr/ar）、汽车智能驾驶、智能机器人等新兴市场获得更多应用，需要强调的是，任何一款产品的爆发式应用离不开大生态的支撑。
举个例子，早在15年前就有很多初创公司专注vr/ar市场，结局是存活者少。原因在于15年前没有5g低延时高速传输，更没有智能算法等一系列生态上的技术创新，去带给用户好的体验。整个生态不支持，做出来的产品效果自然就要打折扣。
另外，大家也可以感受到，最近几年手机等消费电子市场增长乏力。行业内的数据显示，消费者平均换手机时间是三年，再叠加疫情等外部因素，换机周期一直在加长。我认为根本原因在于新机没有创新和吸引力，欠缺打动人心的爆点。
长远来看，我很看好手机等消费市场的未来发展，判断来源自上述逻辑。现在整个生态上的人工智能、高速传输、智能算法、大数据等硬件产品需具备的创新技术一直在不断迭代和应用，拉动着各个行业的发展，推出创新性的硬件产品只是时间问题。
q：请您谈谈国产mems麦克风企业和国外厂商的差距有哪些？发展机会在哪里？
张辰良：第一个劣势是以前接触不到头部客户，不知道下一代客户需要什么样的产品，因此在产品定义方面存在差距。可喜的是，现在这方面的差距在逐步弥补。第二个劣势体现在品牌知名度上，相比行业老大，我们确实要不断去积累。
谈完劣势和差距，剩下就是我们本土企业的优势，比如本土企业的勤奋、服务客户快速响应、产业链和成本优势等。我相信，随着本土企业不断打入头部客户供应链，第一时间拿到产品定义信息，凭借种种优势，我们一样可以用创新技术来引领市场。
本土企业未来的发展机会，在于保持技术先进性。比如，敏芯现在所做的产品技术研发完全是自主知识产权，如果我们更高技术指标的麦克风产品能如期落地并得到验证，我相信和国外厂商技术上的差异将越来越小。
因此，我们认为mems细分领域中的麦克风是最有机会突围的。得到顶级大客户和品牌客户的认可差不多需要3-5年时间，我们的心态可以放平稳些，一点点去突破。
（完）
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据介绍，张辰良于2012年起出任敏芯股份副总经理，主管市场销售事务。此前张辰良曾担任中科院声学所工程师、日本罗姆株式会社北京事务所所长，在半导体领域积累了二十多年丰富的行业经验。
介绍敏芯之前，首先得从半导体领域的新兴技术mems说起。mems（micro-electro-mechanical system）即微机电系统，是指通过精密机械加工、光刻、刻蚀、薄膜等半导体技术制作的一体式微型器件或系统，可应用在消费电子、汽车电子、工业自动化、医疗电子等多个领域。
作为本土早一批布局mems领域的企业之一，敏芯创立于2007年，十五年来坚守匠“芯”，打造中国的mems技术平台型企业，实现全产业链自主化布局。目前，敏芯已实现多品类、多层次产品布局，传感器出货量已突破十五亿颗，声学传感器芯片出货量全球第三。
在专访中，张辰良坦言，“我们经过十多年的研发，敏芯克服一穷二白的窘境和亏损八年的困境，最终在2016年首次迎来了盈利”。在技术创新和市场需求双轮驱动下，敏芯股份于2020年8月在科创板上市。
张辰良在采访中对mems整个行业以及麦克风的前景充满期待，同时他提到，相比半导体，麦克风产业市场份额小，如果有太多盲目资金投入进去，容易导致市场过热，势必引起不良内讧和内卷。他希望行业内各界携手打造良性的竞争生态，共同做大做强本土mems产业。
以下是专访对话内容：
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q：敏芯股份被业界誉为“mems芯片第一股”，请您分享上市以来有哪些新变化？
张辰良：一是企业人员规模不断扩大。我们从2018年不到100人发展到现在近600人。
二是实现了产业链上的自我布局。我们用了8年时间布局产业链，并处于亏损状态，直到2016年我们才实现盈利。之前受资金限制，无法进行完整产业布局，很多创新产品没法量产。ipo以后，我们敢于去做以往想做而不能做的事情。比如，在2019年投资子公司德斯倍，专注于mems封装。在完善mems产业链上，我们参股了苏州园芯产业投资中心，积极打造mems中试fab平台，建成投产后，将极大提升敏芯股份的mems产业支撑能力。
三是产品线更加多元化。有了完整产业链布局，只要技术上能攻克，我们就敢于去做一些创新产品设计和落地，敏芯近几年推出来了很多新产品。
q：请您介绍敏芯多元化产品线和应用情况？未来有哪些新产品规划？
张辰良：谈及产品线，敏芯有大众熟知的传统mems“三大件”，其中在全球市场规模最大的是惯性产品。目前，敏芯加速度传感器已量产，陀螺正处在研发阶段，并拿到了江苏省成果转化项目。
第二是消费类气体压力传感器，比如应用在电子烟、手表等市场，现已开始批量出货并打入了著名品牌客户供应商名单。子公司灵科传感主要布局应用在汽车、医疗等方面的压力传感器，2021年营业额高达几千万元。
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独家专访
坚守初心，肩扛mems“中国芯”大旗
q：请问您如何看待当下mems麦克风芯片竞争格局？
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整体来看，国内厂家和行业龙头存在一定的技术差，但在一些关键技术指标方面，我们和行业龙头的技术差在逐渐缩短。在一些细分领域，敏芯甚至已经领先。比如anc主动降噪耳机用到的麦克风，我们就较早地定义出来了。所以在整个竞争格局中，随着创新驱动力减缓，进入产业链及成本pk阶段，咱们中国企业就有机会弯道超车。
另一方面，随着国内产业链的成熟，多家自研芯片逐渐落地，即使一时还不够成熟，无法打入品牌客户，但在一些够得到的市场，本土企业已将价格杀得很烂，变成了同质化竞争，行业洗牌已经开始。
我认为行业洗牌是好事情，经历洗牌后胜者为王，但过程很残酷。行业洗牌能不能胜出，在于晶圆技术迭代能力和产业链成熟度是否具备核心竞争力，行业竞争到极致无非就是看这些关键因素。
q：请问您如何看待本土mems麦克风厂商的国际市场地位？
张辰良：从权威调研数据来看，mems麦克风市场确实都以国内供应商为主，但从芯片角度看，国外的英飞凌和楼氏两家加起来已占据全球市场超80%份额，第三名虽是敏芯，但市场份额很小。
因此，我们需要清醒地认识到，打造mems麦克风中的“中国芯”任重而道远。在这方面，无疑敏芯走在了前面，无论是产品市占率、客户品质、应用场景，还是出货量都已经占得先机。
展望未来，麦克风产品有机会全部是中国供应商。原因在于mems麦克风替代的市场是传统驻极体麦克风，而传统驻极体麦克风的产业链和生态都在中国。虽然目前本土芯片市占率不高，但后续增长会很快。
我们希望本土mems厂商共同来搭建生态圈，将“中国芯”做强做大。敏芯也义不容辞，一定扛起大旗，不断扩大“中国芯”的市场份额，而不是止步于市场终端的占有率。
q：请您谈谈本土企业需要具备哪些核心优势才能应对激烈竞争？
张辰良：首先要顺应当下的国际形势，近些年刚好处在国产替代的风口，敏芯是国内相对稀缺的实现了mems传感器全生产环节国产化的厂商，有望受惠于国产替代红利，这是天时。
另外，我们在接触品牌客户后认识到，获得认可，远远不止一款产品，重要的是产品多元化、整个产业链布局和质量体系建设。因此，敏芯在不断顺应mems的发展方向和生态建设，逐渐从fabless模式转向idm模式。
我们在不断转变中，获得了越来越多品牌客户认可，侧面也反映了敏芯在质量体系和平台建设等多方面取得的一些成绩。
经过这么多年磨合和认知，我认为应对竞争需具备的核心优势主要体现在：第一，要有核心的晶圆技术。第二，要有完整的产业链布局，具备品牌客户看重的平台体系、质量建设、企业文化、价值观等关键要素。
独家专访
麦克风新兴应用爆发离不开大生态的支撑
q：请您谈谈mems麦克风将在哪些新兴领域获得大规模应用？
张辰良：未来麦克风有望在元宇宙（vr/ar）、汽车智能驾驶、智能机器人等新兴市场获得更多应用，需要强调的是，任何一款产品的爆发式应用离不开大生态的支撑。
举个例子，早在15年前就有很多初创公司专注vr/ar市场，结局是存活者少。原因在于15年前没有5g低延时高速传输，更没有智能算法等一系列生态上的技术创新，去带给用户好的体验。整个生态不支持，做出来的产品效果自然就要打折扣。
另外，大家也可以感受到，最近几年手机等消费电子市场增长乏力。行业内的数据显示，消费者平均换手机时间是三年，再叠加疫情等外部因素，换机周期一直在加长。我认为根本原因在于新机没有创新和吸引力，欠缺打动人心的爆点。
长远来看，我很看好手机等消费市场的未来发展，判断来源自上述逻辑。现在整个生态上的人工智能、高速传输、智能算法、大数据等硬件产品需具备的创新技术一直在不断迭代和应用，拉动着各个行业的发展，推出创新性的硬件产品只是时间问题。
q：请您谈谈国产mems麦克风企业和国外厂商的差距有哪些？发展机会在哪里？
张辰良：第一个劣势是以前接触不到头部客户，不知道下一代客户需要什么样的产品，因此在产品定义方面存在差距。可喜的是，现在这方面的差距在逐步弥补。第二个劣势体现在品牌知名度上，相比行业老大，我们确实要不断去积累。
谈完劣势和差距，剩下就是我们本土企业的优势，比如本土企业的勤奋、服务客户快速响应、产业链和成本优势等。我相信，随着本土企业不断打入头部客户供应链，第一时间拿到产品定义信息，凭借种种优势，我们一样可以用创新技术来引领市场。
本土企业未来的发展机会，在于保持技术先进性。比如，敏芯现在所做的产品技术研发完全是自主知识产权，如果我们更高技术指标的麦克风产品能如期落地并得到验证，我相信和国外厂商技术上的差异将越来越小。
因此，我们认为mems细分领域中的麦克风是最有机会突围的。得到顶级大客户和品牌客户的认可差不多需要3-5年时间，我们的心态可以放平稳些，一点点去突破。
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电流互感器它们都在配电柜中起什么作用呢？
噪声检测仪的特殊需求：夜间和恶劣天气下的噪声监测
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