国民技术车规MCU型号应用与参数
国民技术作为新晋mcu厂家，除了通用mcu市场，目前面向汽车电子领域，已全面发展全系列车规级mcu、安全芯片、 电池管理芯片等核心器件，并协同合作伙伴为汽车电子行业市场与客户提供车规级芯片及相关解决方案。目前在汽车应用中，包括车身控制、汽车照明、智能座舱、智能电源等领域已有成熟应用案例。 本文，我们将为大家介绍目前为止，国民技术车规mcu在汽车上的应用与对应芯片的技术参数。
技术特点n32a455系列车规mcu芯片采用40nm车规工艺生产，基于arm cortex-m4f内核，最高主频144mhz，支持浮点运算和dsp指令，180dmips，512kb 嵌入式加密存储flash，144kb sram，集成多达17个高性能模拟器件，18个数字通讯接口，10余种密码算法硬件加速引擎，可用于汽车电子前装及周边配套后装产品。技术信息应用系统：智能座舱、车身系统应用位置：空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等前装/后装：前装或后装封装形式：lqfp48/lqfp64/lqfp80/lqfp100车规认证：aec-q100 grade 2质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：送样，导入中
n32a455
技
术
参
数 工作电压 1.8v~3.6v
运行主频mhz（范围） 144mhz
芯片内核数量 1
flash容量大小 512kb
ram容量大小 144kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~105°c
输入输出io口数量 37~80
adc模块数量 4
dma模块数量 2
比较器模块 5~7
spi模块 3
iic模块 3~4
can模块 2
lin模块 7
uart模块（sci） 3~4
产品工艺节点 40nm
密码模块 aes、des、sha、sm1、sm3、sm4、sm7、md5
技术特点n32g455通用mcu芯片采用arm cortex-m4f内核，144mhz工作主频，支持浮点运算和dsp指令，180dmips，512kb eflash，144kb sram，集成多达17个高性能模拟器件，18个数字通讯接口，10余种密码算法硬件加速引擎，可用于汽车前装、后装及周边。技术信息应用系统：智能座舱、车身系统应用位置：空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等前装/后装：前装或后装封装形式：lqfp48/lqfp64/lqfp80/lqfp100质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：已量产，已上车
n32g455
技
术
参
数 工作电压 1.8v~3.6v
运行主频mhz（范围） 144mhz
芯片内核数量 1
flash容量大小 128kb~512kb
ram容量大小 80kb~144kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~105°c
输入输出io口数量 37~80
adc模块数量 4
dma模块数量 2
比较器模块 5~7
spi模块 3
iic模块 3~4
can模块 2
lin模块 3
uart模块（sci） 3~4
产品工艺节点 40nm
密码模块 aes、des、sha、sm1、sm3、sm4、sm7、md5
技术特点n32g452通用mcu芯片采用arm cortex-m4f内核，144mhz工作主频，支持浮点运算和dsp指令，180dmips，512kb eflash，144kb sram，多达18个数字通讯接口及4个模拟接口，10余种密码算法硬件加速引擎，可用于汽车前装、后装及周边。技术信息应用系统：智能座舱、车身系统应用位置：空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等前装/后装：前装或后装封装形式：lqfp48/tqfp48/wlcsp49/lqfp64/lqfp80/lqfp100/lqfp128质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：已量产，已上车技术参数
n32g452
技
术
参
数 工作电压 1.8v~3.6v
运行主频mhz（范围） 144mhz
芯片内核数量 1
flash容量大小 128kb~512kb
ram容量大小 80kb~144kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~105°c
输入输出io口数量 37~97
adc模块数量 2
dma模块数量 2
比较器模块 0
spi模块 3
iic模块 3~4
can模块 2
lin模块 3
uart模块（sci） 3~4
产品工艺节点 40nm
密码模块 aes、des、sha、sm1、sm3、sm4、sm7、md5
技术特点n32g435通用mcu芯片采用arm cortex m4f核，108mhz主频，支持浮点运算和dsp指令，128kb eflash，32kb sram，内置1个12bit 5msps adc，2路opamp，2个高速comp，1个1msps 12bit dac，多路u(s)art、i2c、spi、usb、can等接口，提供多种内置密码算法硬件加速引擎，支持低功耗管理，待机功耗低至2.5ua @3.3v，动态功耗低至60ua/mhz，可用于汽车前装、后装及周边。技术信息应用系统：智能座舱、车身系统应用位置：电动车电机控制板、汽车大灯、车载报警器、汽车蓄电池检测仪、汽车传感器、edr前装/后装：前装或后装封装形式：qfn28/lqfp32/lqfp48/lqfp64质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：已量产，已上车
n32g435
技
术
参
数 工作电压 1.8v~3.6v
运行主频mhz（范围） 108mhz
芯片内核数量 1
flash容量大小 64kb~128kb
ram容量大小 16kb~32kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~105°c
输入输出io口数量 24~52
adc模块数量 1
dma模块数量 1
比较器模块 2
spi模块 1~2
iic模块 2
can模块 1
lin模块 3
uart模块（sci） 2
产品工艺节点 40nm
密码模块 aes、des、sha、sm1、sm3、sm4、sm7、md5
技术特点n32g430系列采用32-bit arm cortex-m4f内核，最高工作主频128mhz，支持浮点运算和dsp指令，集成高达64kb嵌入式加密flash，16kb sram，集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 4.7msps adc，3个高速比较器，集成多路u(s)art、i2c、spi、can等数字通信接口。可用于汽车前装、后装及周边。技术信息应用系统：车身系统应用位置：汽车照明、仪表辅助以及雷达等前装/后装：前装或后装封装形式：tssop20/qfn20/qfn28/qfn32/lqfp32/qfn48/lqfp48质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：已量产，已上车
n32g430
技
术
参
数 工作电压 2.4v~3.6v
运行主频mhz（范围） 128mhz
芯片内核数量 1
flash容量大小 32kb~64kb
ram容量大小 16kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~105°c
输入输出io口数量 16~40
adc模块数量 1
dma模块数量 2
比较器模块 3
spi模块 2
iic模块 2
can模块 1
lin模块 2
uart模块（sci） 1~2
产品工艺节点 40nm
技术特点n32s032车规安全芯片采用arm cortex m0内核，主频高达80mhz，320kb eflash和21kb片内sram，内置具有高等级安全特性的硬件算法协处理器，并集成丰富的模拟与数字接口。产品已获得商用密码产品型号证书（二级）、eal5+证书、nist fips 140-2 cavp认证等高等级安全认证，并且通过了aec-q100 grade2车规认证。可广泛应用于车载设备、车联网、物联网、金融支付、智能卡、表计、防伪及版权保护等领域。技术信息应用位置：车载系统前装/后装：前装或后装封装形式：qfn48/qfn32/qfn20/sop8车规认证：aec-q100 grade2安全认证：国密二级/eal5+/nist fips 140-2 cav质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：已量产，已上车
n32s032
技
术
参
数 防攻击类别 非侵入式/半侵入式/侵入式攻击
加密方式 对称：aes/des/3des/sm1/sm4
非对称：rsa/ecc/sm2/sm9
杂凑：sha1/224/256/384/512/sm3
soc 是
产品工艺节点 55nm
工作电压 1.8v~5.5v
运行主频mhz（范围） 80mhz
flash容量大小 320kb
ram容量大小 21kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~85°c
输入输出io口数量 30
adc模块数量 1
dac模块 1
dma模块数量 1
比较器模块 1
spi模块 2
iic模块 2
uart模块（sci） 3
OM6621PW蓝牙智能指纹锁（附芯片选型）
小程序——新流量渠道驱动下的社交营销工具
LG 超短焦激光投影仪HF85LG搭配激光互动模组可手定游戏网课仅19999
台积电或在日本再盖一座工厂？大手笔投资两半导体企业！
多普勒流速流量测定仪的特点介绍
国民技术车规MCU型号应用与参数
国内用户完成44万款APP技术检测工作
基于完全去中心化的区块链公共链介绍
led显示屏P4安装方式功能详细介绍
霍尼韦尔推出SL353系列全极数字霍尔效应传感器集
默认网关是什么_默认网关怎么查
【新专利介绍】基于关键器件的智能电能表加速退化试验方法
『这个知识不太冷』了解 RF 前端和滤波器
霍尔传感器在智能坐便器无刷电机上的应用解析
高频AD8331 VGA与 ADC AD9215互连
TPCAST推出适配HTC VIVE的无线套件
基于DWC_ether_qos的以太网驱动开发-LWIP的堆管理介绍
智慧照明与健康照明的现状及未来
微动开关范例 欧姆龙锁体微动开关满足市场新需求
了解2017年7大科技有哪些细节性的进展
技术特点n32a455系列车规mcu芯片采用40nm车规工艺生产，基于arm cortex-m4f内核，最高主频144mhz，支持浮点运算和dsp指令，180dmips，512kb 嵌入式加密存储flash，144kb sram，集成多达17个高性能模拟器件，18个数字通讯接口，10余种密码算法硬件加速引擎，可用于汽车电子前装及周边配套后装产品。技术信息应用系统：智能座舱、车身系统应用位置：空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等前装/后装：前装或后装封装形式：lqfp48/lqfp64/lqfp80/lqfp100车规认证：aec-q100 grade 2质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：送样，导入中
n32a455
技
术
参
数 工作电压 1.8v~3.6v
运行主频mhz（范围） 144mhz
芯片内核数量 1
flash容量大小 512kb
ram容量大小 144kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~105°c
输入输出io口数量 37~80
adc模块数量 4
dma模块数量 2
比较器模块 5~7
spi模块 3
iic模块 3~4
can模块 2
lin模块 7
uart模块（sci） 3~4
产品工艺节点 40nm
密码模块 aes、des、sha、sm1、sm3、sm4、sm7、md5
技术特点n32g455通用mcu芯片采用arm cortex-m4f内核，144mhz工作主频，支持浮点运算和dsp指令，180dmips，512kb eflash，144kb sram，集成多达17个高性能模拟器件，18个数字通讯接口，10余种密码算法硬件加速引擎，可用于汽车前装、后装及周边。技术信息应用系统：智能座舱、车身系统应用位置：空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等前装/后装：前装或后装封装形式：lqfp48/lqfp64/lqfp80/lqfp100质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：已量产，已上车
n32g455
技
术
参
数 工作电压 1.8v~3.6v
运行主频mhz（范围） 144mhz
芯片内核数量 1
flash容量大小 128kb~512kb
ram容量大小 80kb~144kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~105°c
输入输出io口数量 37~80
adc模块数量 4
dma模块数量 2
比较器模块 5~7
spi模块 3
iic模块 3~4
can模块 2
lin模块 3
uart模块（sci） 3~4
产品工艺节点 40nm
密码模块 aes、des、sha、sm1、sm3、sm4、sm7、md5
技术特点n32g452通用mcu芯片采用arm cortex-m4f内核，144mhz工作主频，支持浮点运算和dsp指令，180dmips，512kb eflash，144kb sram，多达18个数字通讯接口及4个模拟接口，10余种密码算法硬件加速引擎，可用于汽车前装、后装及周边。技术信息应用系统：智能座舱、车身系统应用位置：空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等前装/后装：前装或后装封装形式：lqfp48/tqfp48/wlcsp49/lqfp64/lqfp80/lqfp100/lqfp128质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：已量产，已上车技术参数
n32g452
技
术
参
数 工作电压 1.8v~3.6v
运行主频mhz（范围） 144mhz
芯片内核数量 1
flash容量大小 128kb~512kb
ram容量大小 80kb~144kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~105°c
输入输出io口数量 37~97
adc模块数量 2
dma模块数量 2
比较器模块 0
spi模块 3
iic模块 3~4
can模块 2
lin模块 3
uart模块（sci） 3~4
产品工艺节点 40nm
密码模块 aes、des、sha、sm1、sm3、sm4、sm7、md5
技术特点n32g435通用mcu芯片采用arm cortex m4f核，108mhz主频，支持浮点运算和dsp指令，128kb eflash，32kb sram，内置1个12bit 5msps adc，2路opamp，2个高速comp，1个1msps 12bit dac，多路u(s)art、i2c、spi、usb、can等接口，提供多种内置密码算法硬件加速引擎，支持低功耗管理，待机功耗低至2.5ua @3.3v，动态功耗低至60ua/mhz，可用于汽车前装、后装及周边。技术信息应用系统：智能座舱、车身系统应用位置：电动车电机控制板、汽车大灯、车载报警器、汽车蓄电池检测仪、汽车传感器、edr前装/后装：前装或后装封装形式：qfn28/lqfp32/lqfp48/lqfp64质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：已量产，已上车
n32g435
技
术
参
数 工作电压 1.8v~3.6v
运行主频mhz（范围） 108mhz
芯片内核数量 1
flash容量大小 64kb~128kb
ram容量大小 16kb~32kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~105°c
输入输出io口数量 24~52
adc模块数量 1
dma模块数量 1
比较器模块 2
spi模块 1~2
iic模块 2
can模块 1
lin模块 3
uart模块（sci） 2
产品工艺节点 40nm
密码模块 aes、des、sha、sm1、sm3、sm4、sm7、md5
技术特点n32g430系列采用32-bit arm cortex-m4f内核，最高工作主频128mhz，支持浮点运算和dsp指令，集成高达64kb嵌入式加密flash，16kb sram，集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 4.7msps adc，3个高速比较器，集成多路u(s)art、i2c、spi、can等数字通信接口。可用于汽车前装、后装及周边。技术信息应用系统：车身系统应用位置：汽车照明、仪表辅助以及雷达等前装/后装：前装或后装封装形式：tssop20/qfn20/qfn28/qfn32/lqfp32/qfn48/lqfp48质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：已量产，已上车
n32g430
技
术
参
数 工作电压 2.4v~3.6v
运行主频mhz（范围） 128mhz
芯片内核数量 1
flash容量大小 32kb~64kb
ram容量大小 16kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~105°c
输入输出io口数量 16~40
adc模块数量 1
dma模块数量 2
比较器模块 3
spi模块 2
iic模块 2
can模块 1
lin模块 2
uart模块（sci） 1~2
产品工艺节点 40nm
技术特点n32s032车规安全芯片采用arm cortex m0内核，主频高达80mhz，320kb eflash和21kb片内sram，内置具有高等级安全特性的硬件算法协处理器，并集成丰富的模拟与数字接口。产品已获得商用密码产品型号证书（二级）、eal5+证书、nist fips 140-2 cavp认证等高等级安全认证，并且通过了aec-q100 grade2车规认证。可广泛应用于车载设备、车联网、物联网、金融支付、智能卡、表计、防伪及版权保护等领域。技术信息应用位置：车载系统前装/后装：前装或后装封装形式：qfn48/qfn32/qfn20/sop8车规认证：aec-q100 grade2安全认证：国密二级/eal5+/nist fips 140-2 cav质量体系认证：iso 9001:2015应用状态：已量产，已上车
n32s032
技
术
参
数 防攻击类别 非侵入式/半侵入式/侵入式攻击
加密方式 对称：aes/des/3des/sm1/sm4
非对称：rsa/ecc/sm2/sm9
杂凑：sha1/224/256/384/512/sm3
soc 是
产品工艺节点 55nm
工作电压 1.8v~5.5v
运行主频mhz（范围） 80mhz
flash容量大小 320kb
ram容量大小 21kb
芯片耐受温度（环境、结） -40°c~85°c
输入输出io口数量 30
adc模块数量 1
dac模块 1
dma模块数量 1
比较器模块 1
spi模块 2
iic模块 2
uart模块（sci） 3
OM6621PW蓝牙智能指纹锁（附芯片选型）
小程序——新流量渠道驱动下的社交营销工具
LG 超短焦激光投影仪HF85LG搭配激光互动模组可手定游戏网课仅19999
台积电或在日本再盖一座工厂？大手笔投资两半导体企业！
多普勒流速流量测定仪的特点介绍
国民技术车规MCU型号应用与参数
国内用户完成44万款APP技术检测工作
基于完全去中心化的区块链公共链介绍
led显示屏P4安装方式功能详细介绍
霍尼韦尔推出SL353系列全极数字霍尔效应传感器集
默认网关是什么_默认网关怎么查
【新专利介绍】基于关键器件的智能电能表加速退化试验方法
『这个知识不太冷』了解 RF 前端和滤波器
霍尔传感器在智能坐便器无刷电机上的应用解析
高频AD8331 VGA与 ADC AD9215互连
TPCAST推出适配HTC VIVE的无线套件
基于DWC_ether_qos的以太网驱动开发-LWIP的堆管理介绍
智慧照明与健康照明的现状及未来
微动开关范例 欧姆龙锁体微动开关满足市场新需求
了解2017年7大科技有哪些细节性的进展