台积电或在日本再盖一座工厂?大手笔投资两半导体企业!

据路透报导,有消息人士透露,台积电对在日本九州岛建立晶圆制造中心充满信心,可望如期于2024年开始生产成熟制程的芯片。并且,台积电正考虑增加产能并在日本建造第二座晶圆厂,生产更先进的芯片。而在美国亚利桑那州,台积电计划在当地生产先进芯片,但因缺乏专业工人,不得不将投产的时程延后一年至2025年。
对于该报道,台积电13日回应,强调台积亚利桑那州晶圆厂、在熊本兴建中的晶圆厂,以及将在德国建造的晶圆厂三者在厂区地理位置、建置规划和规模均不一样,就本质而言无法相比。
台积电强调,台积拓展全球制造版图是基于客户需求、市场商机、营运效率、和成本经济等多方面之考虑,目前台积电投资的地区都是为支持客户需求,并应对半导体技术长期需求的结构性成长。
日本经济产业省相关人士表示:「在我们看来,台积电对在日本投资相当乐观。我们非常欢迎增设第二座晶圆厂的计划,但需要先了解详情。」经产省已提供台积电第一座晶圆厂高达4,760亿日元(32.3亿美元)补贴。
除了建厂传言以外,台积电近期的两笔投资也颇受关注。
一笔是以不超过4.328亿美元(约新台币138.5亿元)额度内,从英特尔手中取得奥地利半导体设备商ims的10%股权。第二笔是以不超过1亿美元(约新台币31.95亿元)的额度,认购日本软银集团旗下的半导体ip大厂arm 的普通股股票。
分析师郭明錤指出,台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力,以确保从目前3nm的finfet技术能顺利转换到2nm的gaa技术。其中,投资ims可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。
ims nanofabrication于1985年在维也纳成立,是一家多电子束直写光刻设备厂商,产品主要应用于先进工艺节点光刻掩模制造。在芯片制造的过程中,ims提供的多光束掩模写入机也尤为重要。简单来说,如果没有ims nanofabrication的掩模写入器,所有euv工艺技术都将陷入停顿。euv工艺技术被用于7nm以来的所有台积电、英特尔的工艺节点。另外,三星的所有逻辑工艺技术都使用了euv。
而对于台积电入股arm,分析郭明錤认为,台积电可通过投资arm,与后者进行更紧密的合作,有助于在台积电的先进制程与封装技术上针对 arm ip 进行优化。
台积电董事长刘德音就曾说:“arm是我们生态系统、技术和客户生态系统的重要组成部分。我们希望它取得成功,并保持健康。”
此外,最快在 2026 年,2纳米技术将分别用于苹果iphone处理器和英伟达b100 ai芯片的生产上。苹果和英伟达也都是arm本次ipo的基石投资者。故台积电投资arm有利强化与苹果、英伟达的合作并争取 2nm 订单。

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