PCB由什么制成？PCB与开发板有什么不同？
什么是印刷电路板（pcb）？
简而言之，印刷电路板（pcb）为完成某项工作所需的所有必要电气组件提供了基础。通过导电轨迹，焊盘和将各个点连接在一起的其他功能，pcb可以在物理设备之间路由信号和电源。pcb提供了使电子组件工作的基础，几乎在所有的电子产品中都可以找到pcb。
pcb的发展
在开发当前的pcb制造方法之前，电路是通过耗时的点对点布线方法构造的。所有必要的组件都被连接在一起，看上去就像是一团乱麻。
这样不仅制造电路所需的工作量大，而且电路笨重、易损坏且昂贵。此外，由于所有组件都是通过电线连接的，因此随着电线绝缘层开始老化和破裂，电线接头处经常会出现故障，从而导致短路。
显然，需要一种更好的方法。
随着电子产品从真空管和继电器转移到硅和集成电路，电子部件的尺寸和成本开始下降。电子产品在消费品中变得越来越普遍，减小电子产品尺寸和制造成本的压力促使制造商寻找更好的解决方案。现代pcb因此诞生了！
pcb由什么制成？
pcb由多层材料组成，每种材料都有不同的用途，它们通过加热和粘合剂层压在一起以形成单个物体，有点像千层面。
基材 （fr4）
基材通常是玻璃纤维，最常见的类型是“ fr4”。当使用其他基础材料时，许多基础材料缺乏fr4提供的耐用性。该实心芯为pcb提供了刚度和厚度，并为其他层提供了绝缘。对于刚性较低的pcb，可以使用柔性高温塑料（kapton或同等材料）作为基础。
铜
下一层是薄铜箔。根据印刷电路板的要求，铜可以应用于基板的一侧或两侧。铜层的数量决定了板的类型，双面板或双层板的基板两侧都有铜，而单面板只有一侧有铜。在典型的电路板中，你会发现从1层到16层的铜，其中2层是最常见的。
铜层为pcb提供导电性。化学蚀刻将铜分为多条导线（称为走线），连接焊盘以及构成pcb上电路基础的其他功能。这些走线代替了旧版本中使用的电线，并且通过空气和基板材料相互绝缘。
阻焊层
接下来是一层阻焊层。阻焊层通常是绿色，但也可以是任何其它颜色。
阻焊剂用于使铜走线绝缘，以免意外与其他金属、焊料或导电元素接触。阻焊层覆盖了电路板上的大部分区域，包括小的走线，但保留了小的环和焊盘，以便用户根据需要进行焊接。
丝印
阻焊层上方是丝网印刷层。该层纯粹是出于美观目的，在pcb上添加字母、数字和符号，以使组装更容易并使人更容易理解该板。丝网印刷通常用于指示每个引脚或led的功能。丝网印刷通常是白色的，但也可以使用任何墨水颜色。
pcb与开发板有什么不同？
现在您对pcb有了更好的了解，您可能会问，“但是pcb与开发板之间有什么区别？”
简而言之，开发板（例如raspberry pi，micro：bit和arduino）是pcbs，其中包含微处理器或微控制器，并且为开发板提供立即可用的最少支持，而不必花费时间开发其他硬件。
换句话说，开发板是添加了一些额外硬件和软件的pcb。
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这样不仅制造电路所需的工作量大，而且电路笨重、易损坏且昂贵。此外，由于所有组件都是通过电线连接的，因此随着电线绝缘层开始老化和破裂，电线接头处经常会出现故障，从而导致短路。
显然，需要一种更好的方法。
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基材 （fr4）
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铜
下一层是薄铜箔。根据印刷电路板的要求，铜可以应用于基板的一侧或两侧。铜层的数量决定了板的类型，双面板或双层板的基板两侧都有铜，而单面板只有一侧有铜。在典型的电路板中，你会发现从1层到16层的铜，其中2层是最常见的。
铜层为pcb提供导电性。化学蚀刻将铜分为多条导线（称为走线），连接焊盘以及构成pcb上电路基础的其他功能。这些走线代替了旧版本中使用的电线，并且通过空气和基板材料相互绝缘。
阻焊层
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阻焊剂用于使铜走线绝缘，以免意外与其他金属、焊料或导电元素接触。阻焊层覆盖了电路板上的大部分区域，包括小的走线，但保留了小的环和焊盘，以便用户根据需要进行焊接。
丝印
阻焊层上方是丝网印刷层。该层纯粹是出于美观目的，在pcb上添加字母、数字和符号，以使组装更容易并使人更容易理解该板。丝网印刷通常用于指示每个引脚或led的功能。丝网印刷通常是白色的，但也可以使用任何墨水颜色。
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简而言之，开发板（例如raspberry pi，micro：bit和arduino）是pcbs，其中包含微处理器或微控制器，并且为开发板提供立即可用的最少支持，而不必花费时间开发其他硬件。
换句话说，开发板是添加了一些额外硬件和软件的pcb。
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