9月,黑芝麻智能产品副总裁丁丁受邀出席世界智能网联汽车大会并于高峰论坛发表题为《“芯”势力赋能智能汽车加速发展》的精彩演讲。
随着汽车向电动化、网联化、智能化方向发展,汽车正在从传统的交通工具变成智能互联移动平台,电子电气架构正在由分布式向跨域集中式转变,不仅为中国本土车规级芯片的发展提供广阔空间,也将带来车用操作系统技术架构、核心技术、软件开发模式的全面变革。9月20-23日,世界智能网联汽车大会在京召开,黑芝麻智能产品副总裁丁丁受邀出席并于主题为“强基固链 ‘芯’ ‘系’未来”的高峰论坛上发表了精彩演讲。
智能汽车计算芯片是芯片技术自我超越的推动力
百年半导体产业的发展改变了一个又一个行业,从通信、航天、互联网、iot、智能手机,到智能汽车、辅助驾驶、gpt,黑芝麻智能产品副总裁丁丁以半导体技术的发展为主轴,以多门类的半导体器件演进过程为脉络,引用芯片技术从普及应用到小规模商用的历程,展现了半导体技术从典型领域带动产业爆发的全貌。
黑芝麻智能产品副总裁丁丁发表主题演讲
从半导体基础技术被发明起,芯片技术的不断进步与超越将人类社会带向了更美好的生活。
“如果我们看车载计算,在座舱内,从最早的机械仪表、收音机,到后面各种大小屏幕、hud,包括语音、视觉、手势,到现在多模态融合的智能座舱;在驾驶领域,从最早的360环视,到车道线预警、apa泊车、解放手脚的l2,到nov的应用、一直努力解放双眼的l3、l4;在车身底盘动力方面,从以前独立的bcm、ptc,到电动车至关重要的vcu、bms,甚至到现在我们大家都在谈的整车计算ccu,所有这些都离不开各式各样不同类别的车载计算芯片。”
芯片架构的创新成为推动行业演进的关键技术
智能化无止境——新技术不断出现,整体域控性能稳步迭代,不断提高的智能化水平在不同类型不同定位车型上的应用趋势越来越明显。“随着功能的标准化、性能边界的清晰化,渐渐成熟的智能化的配置已经从旗舰车型开始向中低端经济车型普及和下探。这样的趋势演进也指导和推动了我们相关的计算芯片的下一步发展。”丁丁表示。
丁丁在演讲中谈到,半导体制程不断进阶,先进封装技术的发展快速助力性能提升,要支撑中央化计算的趋势,下一代芯片设计需要进一步创新芯片架构,不仅要保持高效可靠,同时也要为了使用者做到易用、好用和实用,算力方面我们一直强调计算要算以致用。
如果要进一步普及标准化自动驾驶或者相对智能化的配置,对于芯片来说,要求其集成度进一步提高。“原来用多系统、多芯片要做的事,我们现在可以用单芯片或者单系统来集成完成。所以使得整体的域控成本可以进一步下探,对于tier1和oem来说性价比能够进一步提升。”丁丁具体解释道。提高芯片集成度,同时需要更好地平衡功耗、性能和成本,在这个过程中,芯片架构的创新成为推动行业演进的关键技术。
如今,软硬件复杂度越来越高,平台级投入非常之巨。如何用同一个平台去覆盖更多的场景和应用,也是保证硬件兼容、软件用户算法持续迭代关键的维度。
all in one,单芯片赋能整车集成
基于对汽车智能化在下一个阶段的理解和思考,黑芝麻智能致力于成为领先的车规级智能汽车计算芯片供应商,希望我们产品组合可以覆盖到车辆里大大小小各种不同的计算节点。“公司以我们自研ip为基础构建的车载计算芯片产品为主,辅以感知算法、快速闭环迭代的软件平台,以及工具链、针对各种应用的参考解决方案,所有这一切可以灵活支撑tier1和oem,快速开发智能汽车所需要的各种功能。”丁丁介绍。
黑芝麻智能的芯片产品组合由华山系列和武当系列组成。华山系列a1000芯片于2020年发布,是一颗16nm的多核异构芯片,cpu、mcu、dsp、神经网络等都非常完备。丁丁表示,“在同代芯片里面,应该说我们也是性能最强,算力类型最丰富的,目前主要客户拿它去做主流的高阶行泊一体功能,一般是10v到11v去做领航级别的应用,也有a1000l版本去覆盖5v5r行泊一体场景。”
黑芝麻智能也是整个行业中最早开始设计跨域计算芯片的供应商,今年4月份我们发布了全新武当系列。武当系列第一颗跨域计算芯片c1200,单芯片融合多功能,覆盖智能车核心场景,帮助座舱、智驾多个功能获得极致表现。all-in-one的单芯片融合座舱和智驾多功能,为行业提供了一种绝佳的降本增效解决方案。
目前,a1000经过两年的打磨,已顺利进入量产状态。无论是双芯片、单芯片的参考设计,还是数据的采集设备、算法的设备,都已经成熟落地应用。在过去的1年多时间里,黑芝麻智能协同合作伙伴打造了超过30款域控,行业中多家算法公司已经在a1000芯片上部署了bev行车感知、低速泊车的车位、激光雷达的典型算法等,nov行泊功能同样已经实际上路。
开放方能创新,合作才能共赢,黑芝麻智能将保持合作开放的态度,立于行业领先地位,赋能并引领智能汽车的快速发展。
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