MediaTek 推出天玑 6000 系列移动芯片，面向主流 5G 终端
mediatek 今日推出全新天玑 6000 系列移动芯片，赋能主流 5g 设备。天玑 6100+ 的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、ai 拍摄等先进功能，提供可靠稳定的 sub-6ghz 5g 连接，助力全球普及低功耗长续航的 5g 移动体验。
mediatek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速 5g 落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。mediatek 天玑 6000 系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”
天玑 6100+ 采用 6nm 制程，搭载 2 个 arm cortex-a76 大核和 6 个 arm cortex-a55 能效核心，支持先进的影像技术和 10 亿色显示。天玑 6100+ 集成了支持 3gpp release 16 标准的 5g 调制解调器，支持带宽 140mhz 的 5g 双载波聚合，不仅 5g 连接性能出色，在 mediatek 5g 省电技术 ultrasave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低 5g 通信功耗，让 5g 终端的续航更持久。
mediatek 天玑 6100+ 移动芯片的特性还包括：
支持 1.08 亿像素高清主摄
支持 2k 30fps 视频录制
支持 mediatek 5g ultrasave 3.0+ 省电技术，5g 通信功耗可降低 20%。*
支持 ai 焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。mediatek 与虹软科技（arcsoft）合作的 ai-color 技术可以充分释放用户的创造力。
支持 10 亿色显示，为用户带来惊艳的 10bit 图片和视频观看体验。支持 90hz-120hz 高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。
mediatek 的多元化 5g 产品组合覆盖多个细分市场，为广泛消费者提供出色的移动体验：天玑 9000 系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计；天玑 8000 系列面向高端移动设备；天玑 7000 系列进一步丰富了高端产品阵容；全新的天玑 6000 系列将更多高端功能普及到主流 5g 设备。
采用 mediatek 天玑 6100+ 移动芯片的智能手机预计将于 2023 年第三季度上市。
点击“阅读原文”，了解 mediatek 天玑移动芯片的更多信息。
*数据来源于 mediatek 实验室
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天玑 6100+ 采用 6nm 制程，搭载 2 个 arm cortex-a76 大核和 6 个 arm cortex-a55 能效核心，支持先进的影像技术和 10 亿色显示。天玑 6100+ 集成了支持 3gpp release 16 标准的 5g 调制解调器，支持带宽 140mhz 的 5g 双载波聚合，不仅 5g 连接性能出色，在 mediatek 5g 省电技术 ultrasave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低 5g 通信功耗，让 5g 终端的续航更持久。
mediatek 天玑 6100+ 移动芯片的特性还包括：
支持 1.08 亿像素高清主摄
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支持 mediatek 5g ultrasave 3.0+ 省电技术，5g 通信功耗可降低 20%。*
支持 ai 焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。mediatek 与虹软科技（arcsoft）合作的 ai-color 技术可以充分释放用户的创造力。
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采用 mediatek 天玑 6100+ 移动芯片的智能手机预计将于 2023 年第三季度上市。
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*数据来源于 mediatek 实验室
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