AMD正式发布Zen4+Zen4c新锐龙7000U：真不是“大小核”！
一直以来有传闻称，amd锐龙7040u系列处理器的两款入门级型号锐龙5 7540u、锐龙3 7440u，用的都是zen4、zen4c混合架构，甚至曝光了各种规格参数、内核布局图。
结果呢，也对，也不对。
此前发布的锐龙5 7540u、锐龙3 7440u，和更高端的锐龙7 7840u、锐龙5 7640u一样都是纯粹的zen4架构。
现在，amd正式发布了新款锐龙5 7545u、锐龙3 7440u，才是真正的zen4、zen4c混合架构！
是的，锐龙5 7545u将于锐龙5 7540u并存下去，锐龙3 7440u则直接淘汰旧版本，只有混合架构。
这也是zen4c架构第一次走入笔记本，第一次进入消费级领域。
在此之前，zen4c架构曾首发用于数据中心的epyc 9054、epyc 8004系列，最多达128个核心256个线程、256mb三级缓存，热设计功耗360w。
到了笔记本里自然不会有这么多核心、缓存，功耗也会大大降低，但频率会更高。
锐龙7000u上的zen4c核心与epyc 9054系列用的完全一致，也是台积电5nm制造工艺，单个核心加集成二级缓存的面积为248平方毫米。
同样5nm工艺的zen4核心则是384平方毫米，也就是缩小了足足35％。
缩小了这么多，你肯定会以为功能技术也会大大缩水吧？
那就错了，zen4c主要是设计更加紧凑，和zen4是完全相同的基础架构、isa指令集、ipc性能，也支持smt多线程，所有的指标都一模一样。
这一次，甚至连外部的三级缓存都没有刻意精简。
在设计理念上，zen4核心更多地针对单线程性能优化，频率上限更高，也就是单个核心的性能表现更好，而且可以更好地扩展多核性能，功耗范围放得更宽。
zen4c则是针对多线程性能、核心面积、高能效而优化，设计目标就是为了实现更高的能效、更高的核心密度、更密集更强的性能，并且毕竟在epyc上得到了很好的验证。
因此，zen4+zen4c的组合叫做大小核是不公平的，因为后者虽然面积小，但该有的一应俱全，无论系统还是应用都可以把它们当作同样的核心去调用，根本不需要做刻意区分和单独优化。
相比之下，intel 12代酷睿开始也引入了混合架构，但理念完全不同，p核、e核的架构、指令集、性能完全不在一个层次，后者没有多线程，也没有avx-512。
因此，e核的加入带来了更多的核心数量、更好的多线程性能，对于视频渲染等应用大有裨益，但需要操作系统、应用软件专门适配和优化，增加了复杂度，在游戏里有时候反而会起到副作用。
回到产品上，zen4c的加入，使得锐龙7000u系列有了两个不同版本。
一是较大的pheonix1，内核面积178平方毫米，最多8个zen4 cpu核心、12个rdna3 gpu核心，每核心1mb二级缓存，总计16mb三级缓存，热设计功耗默认28w、可调范围15-30w。
较小的pheonix2面积为137平方毫米，也就是减少了多达23％，最多2个zen、4个zen4c cpu核心、4个rdna3 gpu核心，缓存、功耗指标完全不变。
只不过，锐龙ai引擎被移除了。
锐龙5 7545u就是完整的2个zen4、四个zen4c，各项规格参数几乎都和锐龙5 7540u一模一样，包括扩频率，cpu范围也还是3.2-4.9ghz。
不过惊喜的是，它的gpu反而从2.5ghz提高到了2.8ghz，而唯一的降级，就是去掉了没什么用的内存ecc。
锐龙3 7440u则是1个zen、3个zen4c(并非之前传闻的2+2)，三级缓存还是8mb，cpu频率3.0-4.7ghz，gpu频率2.5ghz。
zen4c的到来，使得amd锐龙笔记本处理器可以进一步提升本就遥遥领先的能效，不但可以更灵活地处理不同的负载，还有利于延长电池续航。
产品设计方面，上下扩展都更加灵活性，向上可以增加更多核心，有潜力开发更高端的产品，向下则为入门级用户带来了更多选择。
下一代的zen5、zen5c组合，更加值得期待！
按照惯例，intel、amd将在明年初的ces 2023大会上更新一波笔记本平台产品，是不是在期待amd拿出zen5产品了？那可要让你失望了。
根据最新泄露的路线图，amd要到明年中左右才会发布第一跨基于zen5架构的笔记本处理器，大概率在台北电脑展期间，而到了2025年初，才会从高端到主流普及zen5，低端继续使用zen4/3/2。
首发的“strix point”，取代代号pheonix的锐龙7040系列，定位高端市场。
它将继续采用4nm工艺制造，集成12个zen5 cpu核心、rdna3.5 gpu核心，还有第二代xdna2架构的ai引擎，算力45-50tops，可能会叫锐龙8050系列。
目前锐龙7040系列的初代ai引擎，算力为10tops，下一代将有四五倍的提升。
锐龙8000/9000系列
进入2025年，我们将看到三款zen5移动处理器。
顶级旗舰的是“fire range”，取代现有的代号dragon range的锐龙7045hx系列，工艺也升级为4nm，最多16个zen5核心，部分型号集成3d缓存，预计会叫锐龙9055系列。
“strix halo”(sarlak)是新增加的次旗舰序列，可以看做stirx point的加强版，工艺架构相同，但有最多16个zen5 cpu核心，gpu cu单元数量也增加到多达40个，也就是2560个流处理器！预计会叫锐龙9050系列。
strix系列之下是“kraken point”，同样的4nm、zen5、rdna3.5的组合，但最多只有8个cpu核心，ai算力倒是完全不变，可能会叫锐龙9040系列。
不过在它之前，2024年初将会有一个“hawk point”，说白了就是pheonix系列的马甲，还是4nm、zen4、rdna3，但是ai算力会提升到16tops——可能会叫锐龙8040系列。
到了2025年，hawk point系列将会改名为“escher”系列，定位则降低一个档次，取代老旧的rembrandt-r，也就是本身就是马甲的锐龙7035系列，从而淘汰7nm、zen3、vega组合的代号barcelo的锐龙7030系列，可能会叫锐龙锐龙9030或者锐龙9035系列。
入门级市场上未来两年都是mendocino系列，6nm、zen2、rdna2组合的锐龙7020系列。
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现在，amd正式发布了新款锐龙5 7545u、锐龙3 7440u，才是真正的zen4、zen4c混合架构！
是的，锐龙5 7545u将于锐龙5 7540u并存下去，锐龙3 7440u则直接淘汰旧版本，只有混合架构。
这也是zen4c架构第一次走入笔记本，第一次进入消费级领域。
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同样5nm工艺的zen4核心则是384平方毫米，也就是缩小了足足35％。
缩小了这么多，你肯定会以为功能技术也会大大缩水吧？
那就错了，zen4c主要是设计更加紧凑，和zen4是完全相同的基础架构、isa指令集、ipc性能，也支持smt多线程，所有的指标都一模一样。
这一次，甚至连外部的三级缓存都没有刻意精简。
在设计理念上，zen4核心更多地针对单线程性能优化，频率上限更高，也就是单个核心的性能表现更好，而且可以更好地扩展多核性能，功耗范围放得更宽。
zen4c则是针对多线程性能、核心面积、高能效而优化，设计目标就是为了实现更高的能效、更高的核心密度、更密集更强的性能，并且毕竟在epyc上得到了很好的验证。
因此，zen4+zen4c的组合叫做大小核是不公平的，因为后者虽然面积小，但该有的一应俱全，无论系统还是应用都可以把它们当作同样的核心去调用，根本不需要做刻意区分和单独优化。
相比之下，intel 12代酷睿开始也引入了混合架构，但理念完全不同，p核、e核的架构、指令集、性能完全不在一个层次，后者没有多线程，也没有avx-512。
因此，e核的加入带来了更多的核心数量、更好的多线程性能，对于视频渲染等应用大有裨益，但需要操作系统、应用软件专门适配和优化，增加了复杂度，在游戏里有时候反而会起到副作用。
回到产品上，zen4c的加入，使得锐龙7000u系列有了两个不同版本。
一是较大的pheonix1，内核面积178平方毫米，最多8个zen4 cpu核心、12个rdna3 gpu核心，每核心1mb二级缓存，总计16mb三级缓存，热设计功耗默认28w、可调范围15-30w。
较小的pheonix2面积为137平方毫米，也就是减少了多达23％，最多2个zen、4个zen4c cpu核心、4个rdna3 gpu核心，缓存、功耗指标完全不变。
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