据***工商时报报道,大陆系统大厂华为近期面临美国官方的处处掣肘,因此决定加快自有晶片的研发及量产。其中,华为智慧型手机去年下半年采用旗下ic设计厂海思(hisilicon)kirin应用处理器(ap)的自给率不到4成,但今年下半年预期会拉高自给率至6成,华为因此大幅追加下半年对台积电的7纳米投片量达5.0~5.5万片。
不过,华为此举等于减少对其他手机芯片采购,联发科恐怕是首当其冲。
华为去年智能手机年度出货量超越苹果并突破2亿支,今年又将推出四镜头、折叠机等新机种抢攻市占,全年出货量计划挑战2.5亿支。虽然华为手机无法卖到美国,但因美中贸易战关系,仍然面临美国可能祭出制裁的压力,也因此,华为今年主要策略就是尽全力提升芯片自主研发能力及自给率,降低对美国半导体厂的依赖程度。
采用旗下海思kirin芯片
华为去年下半年量产采用台积电7奈米的kirin 980(hi3680)应用处理器,除了应用在honor magic 2/view 20机种,还包括mate 20全系列手机及mate x折叠手机等,但项目代号为dubai及jakarta的中低阶手机仍然采用高通或联发科平台。然而根据设备业界消息,华为下半年将推出采用极紫外光(euv)微影技术的台积电7+纳米的升级版kirin 985(hi3690),除了应用在新一代p30系列手机,也决定加快中低阶手机导入海思kirin平台的速度。
下半年自给率上看逾6成
业界人士透露,华为下半年项目代号为seine及seattle的中低阶手机,亦会开始导入kirin平台。据了解,华为智能手机中采用自家海思kirin平台的比重,去年下半年大约不到4成,但今年上半年已经提升至45%,下半年中低阶手机陆续导入后,比重可望提升至60%以上。
华为的智能手机出货量持续拉高,并且采用自家设计的kirin平台,说明了未来采用高通及联发科的手机平台的比重会开始降低。法人指出,华为智能手机全球出货量已超过苹果、紧追三星,在5g数据机及应用处理器的进度更是成功弯道超车国际大厂,华为提高自给率的动作,对想尽办法要提高今年手机晶片出货量的联发科而言恐不是件好事。
为了提高自有kirin平台渗透率,设备业界传出,华为将大举提高下半年对台积电7纳米的投片量,预估第三季起每月增加8,000片左右7纳米订单,下半年预估会增加5.0~5.5万片。
根据ic insights的调查,2017年全球前10大无晶圆厂设计公司(fabless)排名中,苹果已跃居第五大厂,华为旗下ic设计厂海思亦跃居第七大厂。苹果当年与台积电建立良好合作关系,开始自行开发应用处理器,近几年来亦自行设计出客制化的音频芯片及电源管理ic,苹果今年还打算自行生产面板驱动ic及射频ic,在ic设计领域上的成长令人刮目相看。
华为这几年也追随苹果策略,自行开发应用在自家产品中的客制化芯片,随着华为各类产品出货量持续放大,芯片需求大幅成长,自行开发芯片的能力愈强大,今年第一季总投片量还超过苹果,以金额来看已是台积电第二大客户。
相较于苹果今年7纳米应用处理器投片量仍然持续下修,海思可望成为台积电7纳米最大客户。
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