三星Galaxy S4拆解：四核5寸1300万像素
芯片级拆解大神chipworks终于对三星的galaxy s4出手了，虽然还没有完全拆解完毕，但我们也已经可以对它的内部有个大概了解了
【pchome电脑之家广州站it数码行业新闻】芯片级拆解大神chipworks终于对三星的galaxy s4出手了，虽然还没有完全拆解完毕，但我们也已经可以对它的内部有个大概了解了，其中很多组件都采用了三星自家生产的组件。
拆解之前，chipworks的专家还不忘先吐槽一下galaxy s4的外观，跟s3差不了多少。他们手上的这部galaxy s4是拉美版，不同地区之间的版本可能会有所不同。
首先是主板正面，集成度相当高。可以看到三星自家的 n5va101 exynos octa 5 八核处理器集成 k3qf2f200c-xgce 2gb dram内存（红色），三星自家的kmv3w000lm-b310闪存（蓝色），三星 s2mps11电源管理ic芯片（绿色），wolfson wm5102e音频codec芯片（青色），i274 u311压力传感器（白色）。
主板背面，可以看到，intel pmb5745基带芯片（蓝色），two knowles s1039 麦克风（黄色），还有一些未明确用途的芯片。
exynos 5 octa 5410，这颗处理器采用大小核心架构，包含了一颗主频1.2g的cortex-a15架构四核处理器和一颗主频1.6g的cortex-a7架构四核处理器（原文一说是1.8g和1.2g，而实际上三星官方公布的是1.2g和1.6g），采用三星28nm制程，支持双通道ddr2、 lpddr2、 lpddr3、 ddr3l内存，集成 533 mhz三核心powervr sgx544mp3 gpu，整合gps模块，芯片封装大小为10.73mm x 11.28mm，似乎进一步的深入拆解分析还没完成。
摄像头模块，主摄像头采用的是来自索尼的1300万像素imx135堆栈式摄像头 ，而前置摄像则采用了三星自家200万像素的s5k6b2yx03摄像头。
按chipworks刨根到底的习惯，他们的拆解还有很大一部份没完成，有兴趣的读者可以留意一下我们后面的报道。（文字来源expreview）
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