什么是SOP封装？有哪些种类和特点？
sop封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
sop（small out-line package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（l 字形）。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装（pth）型态，主流产品为dip（dual in-line package），进展至1980 年代以smt（surface mount technology）技术衍生出的sop（small out-line package）、soj（small out-line j-lead）、plcc（plastic leaded chip carrier）、qfp（quad flat package）封装方式，在ic 功能及i/o 脚数逐渐增加后，1997 年intel 率先由qfp 封装方式更新为bga（ball grid array，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有csp（chip scale package 芯片级封装）及flip chip（覆晶）。
1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装（sop）。以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。
sop封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的sop封装。
封装的种类 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
按两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多见于单列附散热片或单列v型）、1.27±0.25mm（多见于双列扁平封装）、1±0.15mm（多见于双列或四列扁平封装）、0.8±0.05~0.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65±0.03mm（多见于四列扁平封装）。
按双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
按双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度）：一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm（不计引线长度）、13.6×13.6±0.4mm（包括引线长度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引线长度）、8.45×8.45±0.5mm（不计引线长度）、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
sop封装特点 sop器件又称为soic（small outline integrated circuit），是dip的缩小形式，引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。sop也叫sol和dfp。sop封装标准有sop-8、sop-16、sop-20、sop-28等等，sop后面的数字表示引脚数，业界往往把“p”省略，叫so（small out-line ）。
还派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。
如上所述，现有如下问题：soic、sop、so三种封装名称实际指的是一种封装的不同名字，是不是这样呢？根据查得的一些数据资料显示，soic sop的尺寸应该是有差距的，管脚间距是一样的，但其它参数有些差异，建议在建封装库时根据器件手册中的称呼命名；另个还有一种说法就是各个公司有各自的命名习惯。
其实归根结底一句话，各种命名都是根据器件的尺寸不同来命名的……
以下以on semi公司的mc100elt22器件手册外形尺寸图为例来说明一下：
图1 mc100elt22外形尺寸
如图1所示，每个器件的外形尺寸也无非是这些参数，此图留用，以下解释时随时用到。
sop封装衍生出很多封装，最常见的有ssop ， tsop ，tssop封装
ssop——shrink sop
tsop——thin sop
tssop——thin shrink sop
ssop与sop封装的最明显的区别在于sop封装的引脚间距为1.27mm（图1中的参数g），而在ssop中引脚间距为0.65mm；tsop与sop封装的最明显的区别在于封装器件的高度参数（图1中的参数c）不同，所谓的tsop嘛，t是thin的简称，瘦一点，这个高肯定要矮一点嘛；至于tssop自然就是管脚间距又小身体又瘦啦……
另外还有msop封装，qsop封装，msop封装的m有几种解释，有人说成是miniature，也有说成是micro，总之吧就是小型的sop吧，尽寸比sop小就是了，管脚间距为0.65mm；qsop封装查得资料不多，见到一种解释q的意思是quarter，即四分之一的意思，这个封装的管脚间距更小，好像是0.635mm（有待商榷），说到这个四分之一了，msop好像有种说法是二分之一，这个我大概计算了一下，好像指的是器件的面积吧，只能说是一种近似吧……
注意：以上提到的引脚间距只是在管脚数量少的时候，当管脚数量多的时候（一般来说大于或等于48）时，引脚间距会更小，变为0.5mm
另外，soic封装还分narrow 和 wide两种封装，顾名思义，两种封装的不同自然是主要体现在器件的体宽（图1中的参数b），当管脚总数为14或16及其附近值时尤其注意一下，两者是有区别的……
还得必须说明一点，在图1中的参数指的是器件的外形尺寸，而我们在使用时须在绘制pcb的软件环境中画出其footprint，这个参数和图1中的参数有些不同，（个人认为）footprint的参数肯定要大一些吧……
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1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装（sop）。以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。
sop封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的sop封装。
封装的种类 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
按两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多见于单列附散热片或单列v型）、1.27±0.25mm（多见于双列扁平封装）、1±0.15mm（多见于双列或四列扁平封装）、0.8±0.05~0.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65±0.03mm（多见于四列扁平封装）。
按双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
按双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度）：一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。
按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm（不计引线长度）、13.6×13.6±0.4mm（包括引线长度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引线长度）、8.45×8.45±0.5mm（不计引线长度）、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
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还派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。
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注意：以上提到的引脚间距只是在管脚数量少的时候，当管脚数量多的时候（一般来说大于或等于48）时，引脚间距会更小，变为0.5mm
另外，soic封装还分narrow 和 wide两种封装，顾名思义，两种封装的不同自然是主要体现在器件的体宽（图1中的参数b），当管脚总数为14或16及其附近值时尤其注意一下，两者是有区别的……
还得必须说明一点，在图1中的参数指的是器件的外形尺寸，而我们在使用时须在绘制pcb的软件环境中画出其footprint，这个参数和图1中的参数有些不同，（个人认为）footprint的参数肯定要大一些吧……
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