意法半导体（ST）部门重组，原汽车和分立产品群组总裁离职

意法半导体（stmicroelectronics），近日宣布了一项意外的重大重组计划。该计划将于2024年2月5日生效，意在简化公司结构，将原有的三个产品群组精简为两个。这一重组是公司更广泛战略的一部分，旨在利用公司多样化的产品和技术组合，同时提高产品开发上市速度、客户参与度和效率。
两个新产品群组分别为：模拟、电源与分立器件、微机电系统（mems）和传感器（apms）群组；微控制器、数字集成电路和射频产品（mdrf）群组。意法半导体的总裁兼执行委员会成员马尔科·卡西斯将负责apms群组，而雷米·欧扎恩，同样是公司总裁兼执行委员会成员，将负责mdrf群组。重组的目标是加快产品上市速度，提高效率，特别是在快速扩展的行业，如汽车和工业自动化领域。
apms群组将包括意法半导体的所有模拟产品，包括汽车智能电源解决方案、所有电源和分立产品线（如碳化硅产品），以及mems和传感器。该群组将分为两个部分进行报告：模拟产品及mems和传感器；电源和分立产品。
mdrf群组则将包括意法半导体的所有数字集成电路和微控制器，涵盖汽车微控制器、射频、高级驾驶辅助系统（adas）和信息娱乐集成电路。该群组也将分为两个部分进行报告：微控制器；数字集成电路和射频产品。
为了加强对客户的关注，意法半导体引入了一个应用市场组织，该组织将针对意法半导体所有区域的终端市场。另一位意法半导体总裁兼执行委员会成员杰罗姆·鲁克斯将领导这一组织。应用市场组织将针对四个终端市场：汽车；工业电源和能源；工业自动化、物联网和人工智能；个人电子、通信设备和计算机外围设备。现有的区域销售与市场组织将保持不变，不受重组影响。
由于重组，前汽车和分立产品群组总裁马尔科·蒙蒂将离开意法半导体。这一变动可能标志着一个过渡期和潜在风险，因为新领导层的到来，需要密切监控公司的财务表现和季度财务报告，以评估重组的有效性。