媒体聚焦 | RENSAS瑞萨公开下一代车用处理器蓝图，全面拥抱平台化
本文转载自电子工程世界，作者冀凯。
2023年底，各大车厂的新闻发布会络绎不绝，我们可以看到电动化和电气化已经成为了绝对势不可挡的趋势。作为汽车电子基石的半导体公司，为了应对这些挑战，也正在进行前所未有的创新。大到自动驾驶，小到脚踢式尾门，哪项创新都离不开芯片的功劳。
为了进一步提升开发者及驾乘者的体验，瑞萨日前公布了下一代车用处理器产品路线图，其中有很多值得关注的重点，瑞萨汽车电子技术部高级经理赵坤日前在上海进博会瑞萨展台上，向外界介绍了瑞萨新一代车用soc和mcu处理器的一些设计细节和思路。
新一代soc和mcu全面拥抱arm
赵坤表示，第五代r-car产品将全面采用arm架构，不只是soc产品，全新的32位mcu也将使用arm内核。
目前瑞萨提供了很多自有内核的mcu，包括16位的rl78和32位的rh850，这两款产品已经得到了市场的广泛使用。但是作为汽车mcu市场一哥的瑞萨，并不再固守自己的一亩三分地，而是积极拥抱arm内核，同时也会持续更新自有内核，从而通过多样化的产品来满足不同的客户需求。
瑞萨转向平台化背后的原因
为什么要转向更多的组合？主要是因为随着汽车整体e/e（电子/电气）架构已经完成了从分立式向域控制的转变，目前正在向区域控制过渡。
赵坤表示，区域控制在带来益处的同时，也会带来诸多的挑战。首先，是ecu覆盖的功能越来越多，设计越来越复杂；第二是随着ecu复杂化，开发周期和开发成本都呈指数级提升。第三则是车厂的平台化开发理念，也使得ecu需要平台化，从而覆盖更多的车型车系。
多角度解决区域控制痛点
赵坤表示，瑞萨新一代处理器平台具备三大特点，以应对未来汽车电子电气架构的挑战。
首先，是第五代soc将采用chiplet技术，从而满足oem对于芯片子系统的定制化、个性化以及更大更丰富算力的需求；第二，则是通过软件复用技术，减少客户的重复开发周期和成本；第三，是通过提供虚拟原型，使客户在瑞萨产品还没有正式问世时就可以进行模拟和仿真，这种左移的方式可以使客户更早的开发及评估软件和算法，从而压缩整体开发时间。
在工艺方面，赵坤并没有详细介绍，只是表示下一代soc“会采用目前业界领先的半导体工艺进行设计，从而满足性能和功耗方面都达到业界领先水平。”
而在mcu平台中，由于车企在功能划定上越来越细分，因此瑞萨也将下一代mcu划分为代号为next mcu和cross over mcu两大产品线。赵坤解释道，在现有的产品中，往往soc和mcu是两条独立的产品线，要不就是高性能高算力，要不就是高实时性。但是在新的区域（域）控制架构中，很多应用要同时拥有算力及实时性，以便更好地与座舱或网关域互动。为此，cross over系列mcu出现，可以很好地补充mcu和soc之间的空白。
结合第五代处理器和mcu，以及rh850和rl78等瑞萨内核产品，瑞萨提供了市场上最为丰富的平台化产品，从而满足更多的市场需求，无论是新增还是升级，都可以在瑞萨找到相应的处理器。此外，瑞萨也提供完整的开发套件，包括底层、中间层以及合作伙伴的软硬件配套，以形成完整的行业支撑。更值得一提的是，第五代产品在设计之初就考虑了中国客户的特定需求，比如支持国密标准等方面都融入了中国元素。
赵坤表示，目前汽车行业对于降本增效非常看重，这也是瑞萨快速布局下一代处理器平台的重要原因。“靠已有产品大幅降价往往比较难，瑞萨更看重通过创新的技术和应用来达到更优的性价比，以及更强的竞争力。”他说道。
总结
这是瑞萨第一次公开下一代车用处理器及mcu的路线图，并且是全球统一发布，其中一些具体细节需要等未来实际量产后才会披露。但是我们通过可公开的信息，也可以看到包括区域控制、软件定义、设计左移等一系列流行技术趋势下，下一代车用处理器的演进路线。
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瑞萨电子 (tse: 6723)
科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。
海关对一批申报出口的涉嫌侵权集成电路进行立案调查
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Comparing the I²C Bus to
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目前瑞萨提供了很多自有内核的mcu，包括16位的rl78和32位的rh850，这两款产品已经得到了市场的广泛使用。但是作为汽车mcu市场一哥的瑞萨，并不再固守自己的一亩三分地，而是积极拥抱arm内核，同时也会持续更新自有内核，从而通过多样化的产品来满足不同的客户需求。
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首先，是第五代soc将采用chiplet技术，从而满足oem对于芯片子系统的定制化、个性化以及更大更丰富算力的需求；第二，则是通过软件复用技术，减少客户的重复开发周期和成本；第三，是通过提供虚拟原型，使客户在瑞萨产品还没有正式问世时就可以进行模拟和仿真，这种左移的方式可以使客户更早的开发及评估软件和算法，从而压缩整体开发时间。
在工艺方面，赵坤并没有详细介绍，只是表示下一代soc“会采用目前业界领先的半导体工艺进行设计，从而满足性能和功耗方面都达到业界领先水平。”
而在mcu平台中，由于车企在功能划定上越来越细分，因此瑞萨也将下一代mcu划分为代号为next mcu和cross over mcu两大产品线。赵坤解释道，在现有的产品中，往往soc和mcu是两条独立的产品线，要不就是高性能高算力，要不就是高实时性。但是在新的区域（域）控制架构中，很多应用要同时拥有算力及实时性，以便更好地与座舱或网关域互动。为此，cross over系列mcu出现，可以很好地补充mcu和soc之间的空白。
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赵坤表示，目前汽车行业对于降本增效非常看重，这也是瑞萨快速布局下一代处理器平台的重要原因。“靠已有产品大幅降价往往比较难，瑞萨更看重通过创新的技术和应用来达到更优的性价比，以及更强的竞争力。”他说道。
总结
这是瑞萨第一次公开下一代车用处理器及mcu的路线图，并且是全球统一发布，其中一些具体细节需要等未来实际量产后才会披露。但是我们通过可公开的信息，也可以看到包括区域控制、软件定义、设计左移等一系列流行技术趋势下，下一代车用处理器的演进路线。
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瑞萨电子 (tse: 6723)
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