(文章来源:光纤日报)
本文开发了面向混合光电封装cpo应用的2维光纤阵列(2d-fa),在260摄氏度回流焊后插损小于1db。
文章指出,未来以51.2tbps交换芯片为代表的典型cpo应用要求100通道以上的高密度低损耗光纤连接方案(oid),同时这种连接器需要能够支持回流焊工艺,从而支持cpo器件的规模制造。本文基于整合玻璃平板和耐热的注入模具插芯实现了低损耗,高密度和耐热的新型光连接器件。
如图表1,作者比较了各种可选的oid的性能。从通道密度和可扩展性的角度,2d光纤阵列明显由于1d的方案。在各种2d方案中,光纤堆叠(fiber stack)和聚合物插芯(诸如多行mt插芯)市面上已经出现,但是在纤芯对准精度以及耐热方面这两种方案都有缺点。本文所报道的2d-fa由具有高精度通孔的玻璃板组成,液晶聚合物(lcp)插芯具有更好的耐热支持。玻璃作为和siph芯片接口材料,可以更好解决对准问题,同时具有优越的同siph芯片的cte(基材的热膨胀系数)匹配,其uv透明性可以支持oid和siph芯片基于uv胶连接。
图2给出了住友这篇文章的样品示意。和普通的24纤mt插芯尺寸结构一样(2x12孔,125微米直径,250微米间距,通孔偏心率小于1微米,2个导引孔),本文给出的2d-fa 中的核心是1mm厚度的玻璃板以及lcp插芯。作为lcp插芯的材料,作者选择了包含玻璃填充的lcp,可以具有260摄氏度下小的热收缩率,小于0.5%,同时保持低于370摄氏度的注模温度,具有更好的可制造线。制作好的成品光纤空偏心率小于3微米,这个精度足够实现光纤对准。相比传统的pps材料(poly-phenylene sulfide )插芯,在260摄氏度下5分钟后的变形,新的lcp材料保持不变(小于5微米)。
接下来作者利用这一光连接器进行了回流焊工艺的测试,对比产品是标准的mt连接器。试验结果显示新的2d-fa完胜传统的mt连接器。以最重要的插损指标为例,2d-fa回流焊前后的插损分别是0.48db和0.59db,最大通道损耗低于1db。而传统的pps-mt连接器在回流焊之后插损增加到平均1.95db。为了进一步验证这种新型连接器结构的可靠性,作者还进行了加速老化测试,结果显示符合telcordia gr-326-core规范。
本文展示了一种新型的基于带有高精度通孔的玻璃板材和lcp材料插芯的新型耐热2d-fa连接器,实现了260摄氏度下偏芯度小于0.7微米,最高插损不高于1db。而且更重要的这种结构支持更高密度的连接器结构,成为未来cpo应用的理想连接器。
水位雷达监测方案满足用户的多样化需求
传感器技术用于文物保护,将迎来新的机遇和挑战
MAX8515并联稳压器在DC-DC转换器的输出应用中的应用
一德国电池公司宣布将在美国底特律附近建立一家新工厂 5年内投资200万欧元
单片机综合实验系统的设计
住友电工推出面向未来CPO应用的新型光连接器方案
环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台解决方案
增芯项目搬入首台生产设备,预计2024年6月通线
NI推出了全新的4 GHz车载雷达测试系统
安达发|终结生产瓶颈!APS成为制造业刚需
MS2573四通道差动线路接收器pin对pin兼容AM26C32
造车新势力Top4新四化布局及战略研究报告
中国移动和中国联通的区别是什么?
广和通全栈式智慧零售解决方案惊艳2023中国零售业博览会
CSA新增Zigbee Direct功能简化Zigbee与蓝牙设备的集成
清华大学深圳国际研究生院携手中微电科技联合招收博士后
瑞萨向OKI Data出让部分半导体前端生产线
linux入门级常用命令介绍
阿里人工智能的发展进程:从极致单品到基础设施,构成了战略三步曲
新型储能系统有哪些