这两年,cpu市场动荡不安。intel性能提升缓慢。苹果a10再次提升主频,将手机cpu的单核性能再次提升到另一个高度!三星14nm工艺成熟,又打响10nm工艺的信号枪。高通4核心的骁龙821继续撑场(比方说lg和华硕,今年上半年则继续用它),骁龙835用三星10nm工艺,产量不理想。麒麟960提前出手,用cortex-a73架构扛下骁龙821和三星8890的大招。
联发科?10核心的x20、x25口碑不佳。p10被“大厂”所用,还能有个2000+的售价,总算不再只是“千元机”,p10这颗入门处理器被“大厂”售价2000+,反之定位高端的x20、x25则多数被用在了“千元机”上。联发科很尴尬呀!
工艺制程和a72架构导致的续航发热在x系列上表现明显。至于p10虽然工艺制程也落后,但毕竟是a53的低性能架构。没x20那么夸张。联发科急需先进的工艺制程挽救一下【联发科:别走,我觉得我还是可以抢救一下的】。
同样的还有台积电。台积电并没有直接杀出10nm工艺制程怼三星,而是蓄力7nm工艺制程来个侧面狙击。最快今年下半年7nm工艺就可以实现量产了。联发科当然不会放过。决定来个反击。而在联发科前面的是仅凭借gpu就能独霸一方的高通,后面是凭借工艺制程和多核心猫鼬架构的三星。今年联发科的任务是,在“骁龙835”和“exynos8895”(“9810”)之间杀出一条路。这时候,联发科能做的除了台积电7nm的工艺支撑,还有就是以核心数怒怼。
实际上,arm移动cpu最多只能4核心,而再多则是靠多从簇堆积。也就是big.little方案。这个方案在cortex-a7和a15架构上实现。最早这么干的是三星,随后就是联发科了。联发科还再进一步,搞了3从簇。也就是联发科x20和x25。当然,联发科接下来还会这么干的。没有在公版架构上做优化设计,也没有强大的gpu支撑,也就只能靠核心堆积了。
高通有kyro,三星有mongoose。在基于同一个公版架构的基础上,联发科的胜算几乎为0,所以,堆核心也是最简单有效的办法。但前提是功耗发热控制优秀以至于可以长时间多核心高频运行。显然x20做不到。急需7nm补救。至于12核的实际效果,等它出来再说吧!
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