3D NAND推动全球晶圆级制造设备市场 市场规模年增长达到11.3%
在3d nand与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。
gartner研究副总裁takashi ogawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资，进而推动了半导体设备市场规模的成长。
gartner进一步分析，3d半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。具有3d半导体蚀刻解决方案的设备业者，表现都相当亮眼，例如应材的蚀刻设备业务，便因为3dnand flash的投资需求而出现强劲成长。成长表现最亮眼的screen semiconductor solutions，除了同样受惠于3d nand flash投资热潮外，还有日圆兑美元升值的汇率利多因素加持，因为本统计是以美元作为计价单位。
应用材料(appliedmaterials)2016年营收大幅成长，尤其是蚀刻领域设备营收成长更是明显。主要归功于其3d刻蚀设备。
资料显示，2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增20.5%，达77.37亿美元。营收续居各业者之冠。
日本业者screensemiconductor solutions则是在日圆兑美元汇率升值，以及市场对3d nand产能需求增加等因素影响下，2016年整体晶圆级制造设备营收年增41.5%，达13.75亿美元。虽然该公司2016年营收在前十大业者中仅排名第六，但营收年增率居各业者之冠。
2016年营收年增率仅次于screen semiconductor的是日立先端科技(hitachi high-technologies)。该公司营收年增率为24.3%，营收为9.80亿美元。营收在前十大业者中排名第七。
美国科林研发(lamresearch)与荷兰asml则是分别以营收52.13亿与50.91亿美元，名列二与三名。上述两业者2016年营收年增率为8.4%与7.6%。
综观2016年营收前十大业者，仅hitachi kokusai与asm international营收下滑，分别年减16.6%与14.7%，达5.28亿与4.97亿美元。
前十大业者合计营收占所有业者总营收的78.6%，较2015年占比77.4%，扬升了1.2个百分点。
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