集成电路缺陷定位面临多个挑战
随着科技进步，智能化产品与日俱增。从电脑、智能手机，再到汽车电子、人工智能，如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展，驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。
我们这里讲的半导体为ic（集成电路）或者lsi（大规模集成电路）。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩尔定律，每18-24个月，集成电路上可以容纳的器件数目就会增加一倍，这将让更多的科技应用逐步实现，并得以优化。应用场景和市场的扩大，半导体芯片的需求无疑也会随之增长，对其质量则有了更高的要求。
比如汽车行业，除了传统的汽车电子，目前也有许多目光投向了自动驾驶。像这样高度涉及人身安全的车用芯片，在高温、低温、受潮、老化、长期工作等因素下，性能都必须保持稳定。所以，无论从半导体芯片的研发设计，再到前道工序，后道工序，甚至最终投入使用，每一个流程都需要有必要的检测来护航。
芯片制作流程概括性示意
对于芯片制造商来说，单纯知道芯片是否达标，以此来淘汰坏品保证输出产品质量，是远不够的。还需要“知其所以然”，保证良率，追根溯源，节约成本的同时给企业创造更高的效益。所以围绕着这个主题，将进行一系列的检测，我们将此称为半导体失效分析。它的意义在于确定半导体芯片的失效模式和失效机理，以此进行追责，提出纠正措施，防止问题重复出现。
失效分析检测简直就像一场“追凶”之旅。通过初步证据锁定嫌疑范围，再通过各种方法获得更多证据，步步锁定，拨开层层“疑云”去获得最终的真相。检测流程上，一般来说，制造商会首先对待测半导体晶圆（wafer）或裸片（die）实施传统的电性测量。一方面来确定芯片是否有故障的情况存在；一方面，若故障确切存在，也可以为后续失效分析提供必要的信息。
已经过诸多工艺处理后的晶圆（wafer），裸片（die）即从其切割而来
但想达到溯源的目的，仅凭传统的电性测试是远不够的。还需要进一步了解缺陷具体存在的位置，甚至还原出失效的场景、模式，用以了解失效机理。这也就是在半导体失效分析中重要而困难的一项，缺陷定位。失效分析工程师结合测试机测得的失效模式以及其他故障信息，可以初步判断需要采取的定位方法，然后不断结合获得的新数据，逐步推测出失效发生在芯片的哪层结构中，及其根本缘由。
缺陷定位
而半导体工艺日新月异发展飞速，制程上，从70年代的微米级芯片早已经提升至纳米级芯片。芯片层数增加和晶体管数量的急剧增加，让失效点越来越难以发现。不断提升的集成度，对检测设备的性能提出了更多的挑战。
1971年到2000年，英特尔芯片的发展
挑战 1：更高的弱光探测能力
首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。
挑战 2：更多检测功能
不断提高的集成度在带来了日趋强大的芯片功能外，也让可能出现的故障风险变得更多。一旦出现失效，其故障原因亦可能更加复杂。因此，在失效定位时，需要发展出更多、更细化的测试方法和功能模块，去对应这样的变化。
挑战 3：无损检测技术的推进
对于出现问题返厂的成品芯片，一般会在完成一系列无损检测（如x射线检测），以及打开封装后的显微镜检查后，再进入到传统电性测试这一步。对于愈加高集成化、紧凑的芯片来说，打开封装时内部裸片受损的可能性会增大，而这一步亦是不可逆的。受损后，失效模式将难以还原，继而无法得出失效的真正原因。因此，需要时，可以尽量达到无损检测，也是给失效定位提出的又一挑战。
早在30余年前，滨松就开始了在半导体失效分析应用中的研究。1987年，推出了第一代微光显微镜，并在此后逐渐组建起了专门针对半导体缺陷位置定位的phemos系列产品。针对应用中呈现出的诸多要求，滨松亦在技术上做出了进一步的开发。
滨松半导体失效分析系统phemos系列
为了增强微光探测能力，滨松开发了c-ccd、si-ccd、ingaas等多类高端相机。用户可根据样品制程和结构，选择不同的相机加装在设备中。
iphemos-mp的信号侦测示意
除了相机以外，滨松还不断为phemos系列开发出了新的功能模块，实现更多元、更深入的检测，以应对越来越复杂的故障原因：
· 可通过probing的方式给样品加电，广泛适用于从prober card到12英寸wafer的测试；
· 可搭载波长为1.3 μm的激光，实现obirch（optical beam induced resistance change 激光诱导电阻改变测试）。也可选配其他光源，将样品连接测试机进行dals， eop/eofm测量，实现样品的动态缺陷检测分析。通过这些诱导侦测方法，能有效的截获因温度、频率、电压的改变而导致sample时好时坏的困扰；
· 可选配laser marker功能，方便后续分析。laser marker为脉冲激光，可自定义设置打点位置、次数、能量强度、打点形状等；
· 可选配nano lens & sil cap，从样品背面观察内部结构。nano lens & sil cap在工作时会与样品表面完全接触，增加了图像的清晰度，提升了分辨率便于观察更细的线路。搭配nano lens的使用，用户还可以选配tilt stage，将样品调平，增强信号侦测强度;
· 除了emission功能外，phemos系列还具备thermal的功能模块。通过配备insb材料的高灵敏度热成像相机，可探测发射热点源，方便用于package样品侦测，不需要给待测品去除封装，实现无损检测。设备可以同时满足给样品加多路电，有效降低噪声提升信号敏感度。（可提供单独拥有此功能的thermal-f1）
高灵敏度热成像相机 c9985-06
半导体制造涉及众多工序，过程复杂。除了失效分析以外，滨松还有众多产品都被应用在了其中，以保证生产制造的顺利进行以及产品的质量。以沉淀了60余年的光子技术，为半导体制造提供支持。
HDI接口中如何实现驱动入口
爱立信将通过化繁为简助力运营商开启5G商用之路
东方创科研发的天启主板开源电子创作套盒实现自主可控且国产化
如何利用近红外光谱技术提高流感疫苗生产效率？
IT8200系列回馈式交/直流电子负载的操作模式
集成电路缺陷定位面临多个挑战
青莲云帮助客户在落地物联网业务场景里快速应用，摆脱安全弊端
丹佛斯变频器常用型号
电化学储能干货-基于ARM核心板实现的BMS可行性方案
基于LM317的频率可调的闪光灯电路图
西部数据蓝盘SN500固态硬盘评测 同类PCI-EX2NVMe产品中的佼佼者
航天科工203所研发出了远距离虹膜识别测温一体机
石墨烯的产业意义及应用领域
2019全球电动汽车发展
基于舌簧继电器和电信号实现激光光波控制系统的设计
全球心电图(ECG)管理系统市场2011-2016年增长18%
实验室粉碎机是什么，它的产品特点是什么
并行编码模数转换器(ADC),ADC的基本原理
静电保护器件，国产替代，上厂家东沃
供电抑制比(PSRR)与开环闭环D类放大器
我们这里讲的半导体为ic（集成电路）或者lsi（大规模集成电路）。制造的芯片可以分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件。根据摩尔定律，每18-24个月，集成电路上可以容纳的器件数目就会增加一倍，这将让更多的科技应用逐步实现，并得以优化。应用场景和市场的扩大，半导体芯片的需求无疑也会随之增长，对其质量则有了更高的要求。
比如汽车行业，除了传统的汽车电子，目前也有许多目光投向了自动驾驶。像这样高度涉及人身安全的车用芯片，在高温、低温、受潮、老化、长期工作等因素下，性能都必须保持稳定。所以，无论从半导体芯片的研发设计，再到前道工序，后道工序，甚至最终投入使用，每一个流程都需要有必要的检测来护航。
芯片制作流程概括性示意
对于芯片制造商来说，单纯知道芯片是否达标，以此来淘汰坏品保证输出产品质量，是远不够的。还需要“知其所以然”，保证良率，追根溯源，节约成本的同时给企业创造更高的效益。所以围绕着这个主题，将进行一系列的检测，我们将此称为半导体失效分析。它的意义在于确定半导体芯片的失效模式和失效机理，以此进行追责，提出纠正措施，防止问题重复出现。
失效分析检测简直就像一场“追凶”之旅。通过初步证据锁定嫌疑范围，再通过各种方法获得更多证据，步步锁定，拨开层层“疑云”去获得最终的真相。检测流程上，一般来说，制造商会首先对待测半导体晶圆（wafer）或裸片（die）实施传统的电性测量。一方面来确定芯片是否有故障的情况存在；一方面，若故障确切存在，也可以为后续失效分析提供必要的信息。
已经过诸多工艺处理后的晶圆（wafer），裸片（die）即从其切割而来
但想达到溯源的目的，仅凭传统的电性测试是远不够的。还需要进一步了解缺陷具体存在的位置，甚至还原出失效的场景、模式，用以了解失效机理。这也就是在半导体失效分析中重要而困难的一项，缺陷定位。失效分析工程师结合测试机测得的失效模式以及其他故障信息，可以初步判断需要采取的定位方法，然后不断结合获得的新数据，逐步推测出失效发生在芯片的哪层结构中，及其根本缘由。
缺陷定位
而半导体工艺日新月异发展飞速，制程上，从70年代的微米级芯片早已经提升至纳米级芯片。芯片层数增加和晶体管数量的急剧增加，让失效点越来越难以发现。不断提升的集成度，对检测设备的性能提出了更多的挑战。
1971年到2000年，英特尔芯片的发展
挑战 1：更高的弱光探测能力
首先，芯片集成化程度越来越高，芯片的层数也将逐渐增多，电路会变得越来越细，电压要求也随之降低。因此，在检测过程中，故障处可能发出的光信号就变得微弱，再加上层数的叠加，光信号将再次被削弱，这要求检测仪拥有更高的弱光探测能力。
挑战 2：更多检测功能
不断提高的集成度在带来了日趋强大的芯片功能外，也让可能出现的故障风险变得更多。一旦出现失效，其故障原因亦可能更加复杂。因此，在失效定位时，需要发展出更多、更细化的测试方法和功能模块，去对应这样的变化。
挑战 3：无损检测技术的推进
对于出现问题返厂的成品芯片，一般会在完成一系列无损检测（如x射线检测），以及打开封装后的显微镜检查后，再进入到传统电性测试这一步。对于愈加高集成化、紧凑的芯片来说，打开封装时内部裸片受损的可能性会增大，而这一步亦是不可逆的。受损后，失效模式将难以还原，继而无法得出失效的真正原因。因此，需要时，可以尽量达到无损检测，也是给失效定位提出的又一挑战。
早在30余年前，滨松就开始了在半导体失效分析应用中的研究。1987年，推出了第一代微光显微镜，并在此后逐渐组建起了专门针对半导体缺陷位置定位的phemos系列产品。针对应用中呈现出的诸多要求，滨松亦在技术上做出了进一步的开发。
滨松半导体失效分析系统phemos系列
为了增强微光探测能力，滨松开发了c-ccd、si-ccd、ingaas等多类高端相机。用户可根据样品制程和结构，选择不同的相机加装在设备中。
iphemos-mp的信号侦测示意
除了相机以外，滨松还不断为phemos系列开发出了新的功能模块，实现更多元、更深入的检测，以应对越来越复杂的故障原因：
· 可通过probing的方式给样品加电，广泛适用于从prober card到12英寸wafer的测试；
· 可搭载波长为1.3 μm的激光，实现obirch（optical beam induced resistance change 激光诱导电阻改变测试）。也可选配其他光源，将样品连接测试机进行dals， eop/eofm测量，实现样品的动态缺陷检测分析。通过这些诱导侦测方法，能有效的截获因温度、频率、电压的改变而导致sample时好时坏的困扰；
· 可选配laser marker功能，方便后续分析。laser marker为脉冲激光，可自定义设置打点位置、次数、能量强度、打点形状等；
· 可选配nano lens & sil cap，从样品背面观察内部结构。nano lens & sil cap在工作时会与样品表面完全接触，增加了图像的清晰度，提升了分辨率便于观察更细的线路。搭配nano lens的使用，用户还可以选配tilt stage，将样品调平，增强信号侦测强度;
· 除了emission功能外，phemos系列还具备thermal的功能模块。通过配备insb材料的高灵敏度热成像相机，可探测发射热点源，方便用于package样品侦测，不需要给待测品去除封装，实现无损检测。设备可以同时满足给样品加多路电，有效降低噪声提升信号敏感度。（可提供单独拥有此功能的thermal-f1）
高灵敏度热成像相机 c9985-06
半导体制造涉及众多工序，过程复杂。除了失效分析以外，滨松还有众多产品都被应用在了其中，以保证生产制造的顺利进行以及产品的质量。以沉淀了60余年的光子技术，为半导体制造提供支持。
HDI接口中如何实现驱动入口
爱立信将通过化繁为简助力运营商开启5G商用之路
东方创科研发的天启主板开源电子创作套盒实现自主可控且国产化
如何利用近红外光谱技术提高流感疫苗生产效率？
IT8200系列回馈式交/直流电子负载的操作模式
集成电路缺陷定位面临多个挑战
青莲云帮助客户在落地物联网业务场景里快速应用，摆脱安全弊端
丹佛斯变频器常用型号
电化学储能干货-基于ARM核心板实现的BMS可行性方案
基于LM317的频率可调的闪光灯电路图
西部数据蓝盘SN500固态硬盘评测 同类PCI-EX2NVMe产品中的佼佼者
航天科工203所研发出了远距离虹膜识别测温一体机
石墨烯的产业意义及应用领域
2019全球电动汽车发展
基于舌簧继电器和电信号实现激光光波控制系统的设计
全球心电图(ECG)管理系统市场2011-2016年增长18%
实验室粉碎机是什么，它的产品特点是什么
并行编码模数转换器(ADC),ADC的基本原理
静电保护器件，国产替代，上厂家东沃
供电抑制比(PSRR)与开环闭环D类放大器