Intel将部分芯片外包给台积电 看上后者3nm工艺
据供应链最新消息，intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。
按照消息人士的说法，台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分，预计超过150亿美元，都会主要用于3nm制程。
消息人士称，台积电的3nm制程，是继5nm之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021年试产，2022年下半年量产。
除了苹果a17、intel订单外，包括amd、nvidia，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。
之前韩国媒体给出的消息显示，三星电子获得intel的第一笔订单。一位半导体行业消息人士称，intel将其南桥芯片组的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上，起到控制计算机输入输出操作的作用。
报道中还提到，intel委托台积电生产图形处理器（gpu），后者计划使用4nm工艺制造intel的gpu，计划从今年下半年开始生产。
据悉，三星也将从今年下半年开始，在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂，生产intel的南桥芯片组，月产能为15000片晶圆，相当于奥斯汀工厂产能的3％。
一位业界相关人士表示：“虽然这次三星未能拿下intel的gpu订单，但是此次芯片代工订单仍然意义重大，因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”
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