格芯位于美国纽约州East Fishkill的12寸晶圆厂Fab 10出售给安森美半导体
根据 《美联社》 的报导，全球第二大晶圆代工大厂格芯 (globalfoundries)22日晚间宣布，与半导体大厂安森美 (on semiconductor) 达成最终协议，将格芯位于美国纽约州 east fishkill 的 12 寸晶圆厂 fab 10 出售给安森美半导体，其出售的最终价格为 4.3 亿美元 。
据报道，在 4.3 亿美元的出售金额中，1亿美元将以立即支付，其余的 3.3 亿元则是在 2022 年底之前支付，届时安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。
根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底，安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。格芯表示，随着 12 寸晶圆厂 fab 10 的出售，格芯未来将技术和精力转移到其他剩余的 3 座 12 寸晶圆厂上。
“安森美是格芯理想的合作伙伴，此项协议是我们为将格芯建设成全球领先的专业晶圆厂所作出的重要变革”，格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（tom caulfield）表示，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为fab 10厂及其员工带来长远发展。 ”
另一方面，从格芯手中取得这座 12 寸晶圆厂之后，安森美半导体将获得 12 寸晶圆的制造能力，提升过去只有生产 8 寸晶圆的技术，同时立即从格芯获得相关的制成技术和授权协议，尤其是 65 纳米、45 纳米等制程技术，将成为该公司其未来发展的重要基础。
1格芯大“瘦身”
据了解，今年1月底，世界第二大的晶圆代工厂格芯迈出了收缩战线的第一步，宣布将其位于新加坡的8英寸fab 3e厂以2.36亿美元的价格售予世界先进，该厂当时能为格芯提供每月3.5万片8英寸晶圆的产能。
随后，市场又传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的 12 寸晶圆厂 fab 7 寻找买家。不过，格芯否认了该传闻。只是，在一连串出售旗下资产的动作之后，市场开始传言格芯有意整体打包出售。
事实上，自 2018 年 6 月份开始，格芯就启动全球了撙节计划，其中包括了大规模的裁员。另外，包括兴建中的中国成都 12 寸晶圆厂的第 2 期兴建计划暂时停止之外，格芯也在 2018 年 8 月份宣布，无限期停止 7 纳米及其以下先进制程的投资研发，转而专注现有 14/12 纳米 finfet 制程和 22/12 纳米 fd-soi 制程的发展。
2“瘦身”只为转型？
一直以来，格芯现金流不佳的情况，退出晶圆代工市场的传闻始终不断，甚至点名韩国三星有意接手。只是，日前格芯大股东阿布扎比王储穆罕默德 (sheikh mohamed bin zayed) 在参访格芯新加坡厂区后表示，将会对格芯鼎力支持以破除出售的谣言。
据了解，格芯原先分别有5间8英寸厂及5间12英寸厂，地理地点分散于美国佛蒙特州、纽约州（fab 10已出售）、新加坡（fab 3e已出售）、德国以及中国大陆（已经停工）。从中可以看出，格芯各厂区太过分散，要互相整合资源或是援助都很困难，供应商也不可能每一间都就近服务，衍生的人力、交通与物料成本都十分昂贵，必须就近服务才符合效益。
所以，格芯在得到阿布扎比王储的承诺后，继续收缩战线，以精简在全球的版图，并进一步完善fd-soi制造工艺，才是格芯的破局之道。
商场如战场，在战场上厮杀之时需要满身尽戴黄金甲。而陷入沼泽之后，这些黄金甲和武器都成了累赘，唯有轻装上阵和明确目标才能脱身。不过，在当前格芯于市场上获利艰难，而且其他竞争对手又几乎瓜分大部分市场的情况下，格芯还能维持多久，也引起市场的持续关注。
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