下半年USB 3.1相关方案将轮番登场
符合usb 3.1规格的芯片方案将于下半年倾巢而出。usb开发者论坛（usb-if）预定于今年上半年发布usb 3.1规格的相容性测试标准（cts），不仅有助激励半导体业者加快usb 3.1规格芯片开发，也将带动相关测试设备需求。
***是德科技（keysight technologies）电子量测事业群应用工程部应用工程师萧舜谦表示，电视机配备超高解析度（uhd）屏幕已为大势所趋，故其搭载的介面规格也将与时俱进，预期usb 3.1介面可望在电视市场迅速崭露头角。
萧舜谦进一步指出，usb 3.1规格的cts预计于上半年出炉，将有助加速主机端（host）、集线器（hub）、周边等独立型（standalone）芯片发展，预计年底前相关方案即可轮番登场。
也因此，2014年下半年芯片商对于测试usb 3.1规格的仪器设备，如高频宽示波器、整合示波器与电磁干扰（emi）量测的综合测试仪，以及电源测试仪器等需求将迅速升温。萧舜谦透露，该公司将于 usb 3.1规格cts定案后，随即于下半年发表支援相关测试的仪器方案，迎合客户需求。
据了解，目前除钰创、赛普拉斯（cypress）、瑞萨电子（renesas electronics）、微芯（microchip）、威锋等独立型芯片商之外，英特尔（intel）、超微半导体（amd）也将计划于2015年推出整合usb 3.1规格的中央处理器（cpu），将进一步推升usb 3.1市场普及速度。
萧舜谦分析，从半导体业者和个人电脑（pc）品牌商的产品蓝图观之，2015年usb 3.1规格将会成为pc的标准功能配备，并跃居传输介面主流；未来，也将逐步进驻行动装置市场。
此外，辉达（nvidia）、博通（broadcom）、高通（qualcomm）、联发科等芯片业者，也可望推出支援usb 3.1规格的新一代处理器，以强化4k×2k智能电视主芯片的市场竞争力。
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也因此，2014年下半年芯片商对于测试usb 3.1规格的仪器设备，如高频宽示波器、整合示波器与电磁干扰（emi）量测的综合测试仪，以及电源测试仪器等需求将迅速升温。萧舜谦透露，该公司将于 usb 3.1规格cts定案后，随即于下半年发表支援相关测试的仪器方案，迎合客户需求。
据了解，目前除钰创、赛普拉斯（cypress）、瑞萨电子（renesas electronics）、微芯（microchip）、威锋等独立型芯片商之外，英特尔（intel）、超微半导体（amd）也将计划于2015年推出整合usb 3.1规格的中央处理器（cpu），将进一步推升usb 3.1市场普及速度。
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