芯动联科已经与中信建投证券签署辅导协议
据麦姆斯咨询报道，mems陀螺仪研发企业安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称“芯动联科”）拟登陆科创板，已经与中信建投证券签署辅导协议，并报送中国证监会安徽监管局备案。
芯动联科成立于2012年7月，公司主要从事mems传感器产品的研发、生产、应用开发和销售。芯动联科是国内少数专业从事高性能及工业级mems陀螺仪芯片研发、设计与测试并产业化的半导体芯片设计企业，在mems陀螺仪芯片行业拥有多年的芯片设、工艺技术积累与流片经验，产品的多项性能指标达到国际前沿水平，在高性能mems惯性传感器领域填补了国内重大空白，为国产替代提供了可能选项。
据披露，2020年11月，芯动联科与中信建投证券签订了《安徽芯动联科微系统股份有限公司与中信建投证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市之辅导协议》，并已于2020年12月3日进行辅导备案登记。
中信建投证券表示，为了支持和提高公司mems传感器芯片研发设计能力，促进企业长期健康发展，芯动联科希望拓宽资本市场渠道，通过证券市场实现股权融资，增强资本实力、推动主业加快发展。为此，公司将尽职履行对芯动联科的上市辅导职责。
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