基于华源HY5302 快充协议芯片设计方案

前言
快充协议芯片是连接充电器和手机的桥梁,手机通过改变数据线上的信号,实现与充电器协议芯片的通讯,由协议芯片控制调节充电器的输出电压电流,手机再检测充电器的输出电压电流变化,形成闭环控制,达成快速充电。
在这个过程中,协议芯片需要稳定的与手机连接,并且要做到精确的调节充电器的输出电压电流,来满足手机的充电需求。同时还需要时刻监控充电器的输出电压与输出电流,在参数出现异常时及时切断电路,关闭输出。
华源推出hy5302协议芯片
华源最新推出了hy5302快充协议芯片,这款协议芯片已经获得了pd3.1 spr 认证,tid:9557。能够满足65w pd快充,车充以及快充插线板应用。
华源hy5302采用dfn3*4-14l封装,体积小巧,外围元件精简。
华源hy5302支持5v/9v/12v/15v/20v共5档fpdos和两档电压电流可编程apdos,支持pps快充,最大输出功率为65w。支持dpdm快充,支持qc3.0+,qc3.0,qc2.0,支持qc class a和class b输出电压。芯片支持小米27w快充,支持华为scp快充,支持华为fcp快充,支持三星afc快充,支持线损补偿。
芯片内部集成完善全面的保护功能,有效提升产品可靠性。hy5302具备过压保护,欠压保护,输出过流保护,输出短路保护,dpdm,cc引脚过压保护,引脚耐压高达28v,还集成过热保护功能。芯片内部集成nmos驱动,可以使用低成本高性能的nmos作为vbus开关管使用,片内集成cv和cc环路,支持恒压恒流控制,内部还集成vbus放电,无需外置放电管。
hy5302支持两种反馈形式,分别为适配器应用的光耦反馈,和车充应用的fb引脚反馈,更加扩展使用方式。
在fb反馈应用中,协议芯片的反馈引脚直接连接到电源芯片的反馈引脚上,可以满足车充应用设计。
基于华源hy5302 快充协议芯片设计的60w快充demo兼容性测试结果如图,以苹果、华为、荣耀、小米、三星等大品牌为代表的手机、平板、笔记本设备的充电功率表现都很好。
总结
hy5302协议芯片具有体积小巧,协议支持全面的优势,能够满足快充充电器和车充等快充应用。并且内部数据引脚耐压达到28v,能有效防止vbus与数据线短路,造成协议芯片损坏,增强了充电器成品的可靠性,是一颗功能全面的快充协议芯片。
华源推出全系列快充协议surce芯片全家桶,涵盖多种架构,一个比一个耐打。hy5301和hy5302 支持全协议并集成外部n-mos驱动的pd source 控制器,hy920 更是内置rdson 15mω 的vbus load switch,极大的简化外围;hy5501以及hy5502 内置强劲arm内核架构,充分满足客户设计灵活多变的要求;除此之外,更有buck+load switch+协议全集成于一体的hy5331。丰富的产品填补了华源快充产品线的空白,完善了华源的快充生态布局,使得华源成为又一家从氮化镓合封芯片,同步整流控制器,协议芯片全部自主的芯片厂商,实现氮化镓快充的一站式供应。


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