2020中日电子电路秋季大会特邀演讲介绍
为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，由中日电子电路友好促进会理事会提议，cpca科学技术委员会商定，将于11月5日至11月6日在深圳召开以“精工智造，智联未来”为主题展开的“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际pcb技术/信息论坛”。特邀演讲内容如下，欢迎广大工程技术人员、管理人员以及关注电子电路行业发展人士能在此刻齐聚一堂，共同探讨和分享技术经验与新成果！
论坛开幕式特邀演讲嘉宾
演讲题目：《日本dx（digital transformation）的状况与太阳控股的举措》
俵辉道
(常务执行董事cdo（首席数字化负责人）•太阳控股株式会社)
在住友电気工业株式会社和vc公司工作后，经营了一家初创公司。自己的公司出售以后，在mismi 公司和亚马逊日本的合作公司担任业务主管。之后加入太阳控股有限公司，这是一家综合性化学产品制造商，在领导it部门的同时，作为cdo推动整个集团的dx 推广。同时还兼任集团中的系统公司fan lead公司的董事。毕业于日本庆应大学法律系和美国达特茅斯大学塔克商学院（mba）。
演讲题目：《5g的pcb现在和未来》
李敬科
(材料质量专家级工程师•中兴通讯股份有限公司)
从事pcb工作20年，先后在华通电脑（惠州）有限公司、汕头超声二厂、华为技术有限公司和中兴股份有限公司负责pcb相关工作。负责过pcb新技术导入的项目管理，工程部门的样品制作，熟悉生产一线。负责开发过系统hdi应用，埋铜项目研究，pcb高频局部混压技术、机械盲孔压接背板，这些技术目前还在pcb上规模应用。经历从3g到5g，熟悉终端客户产品应用，组装加工，能有效的落实产品的难点和重点，保证产品的顺利导入。
演讲题目：《智能制造中的信息安全》
顾健
(首席科学家•无锡市同步电子科技有限公司)
研究员级高级工程师，同步电子科技有限公司首席科学家。曾任国家信息安全工程技术研究中心总工程师，获国家科技进步奖等多个奖项，担任国家科技进步奖专业组评审专家、国家部委科技发展专业委员会专家，曾参与并主持国家金关工程、金卡工程等重大项目信息安全系统建设，长期从事信息系统总体设计、大数据云计算和智能制造信息安全技术研究。
演讲题目：《5g覆铜板技术与发展趋势》
曾耀德
(总工程师•广东生益股份有限公司)
1989年毕业于中山大学高分子化学专业，三十年覆铜板行业工作经验。1990年至2000年于广东生益科技股份有限公司先后从事生产工艺、客户服务、产品研发等工作。2000年至2016年于陕西生益科技股份有限公司先后担任工艺部经理、技术中心经理、总工程师，现任广东生益股份有限公司总工程师。
11月5日-6日日程变如下
原文标题：【cpca · 速递】2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际pcb技术/信息论坛 特邀演讲介绍
文章出处：【微信公众号：cpca印制电路信息】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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曾耀德
(总工程师•广东生益股份有限公司)
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11月5日-6日日程变如下
原文标题：【cpca · 速递】2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际pcb技术/信息论坛 特邀演讲介绍
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