晶圆针测制程介绍
晶圆针测制程介绍
晶圆针测（chip probing；cp）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（test），使 ic 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本。
半导体制程中，针测制程只要换上不同的测试配件，便可与测试制程共享相同的测试机台（tester）。所以一般测试厂为提高测试机台的使用率，除了 提供最终测试的服务亦接受芯片测试的订单。以下将此针测制程作一描述。
上图为晶圆针测之流程图，其流程包括下面几道作业：
（1）晶圆针测并作产品分类（sorting）
晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性，线路的 连接，检查其是否为不良品，若为不良品，则点上一点红墨水，作为识别之用。除此之外，另一个目的是测试产品的良率，依良率的高低来判 断晶圆制造的过程是否有误。良品率高时表示晶圆制造过程一切正常，若良品率过低，表示在晶圆制造的过程中，有某些步骤出现问题，必须 尽快通知工程师检查。
（2）雷射修补（laser repairing）
雷射修补的目的是修补那些尚可被修复的不良品（有设计备份电路 在其中者），提高产品的良品率。当晶圆针测完成后，拥有备份电路的产品会与其在晶圆针测时所产生的测试结果数据一同送往雷射修补机中 ，这些数据包括不良品的位置，线路的配置等。雷射修补机的控制计算机可依这些数据，尝试将晶圆中的不良品修复。
（3）加温烘烤（baking）
加温烘烤是针测流程中的最后一项作业，加温烘烤的目的有二： （一）将点在晶粒上的红墨水烤干。 （二）清理晶圆表面。经过加温烘烤的产品，只要有需求便可以出货。
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（3）加温烘烤（baking）
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