microchip technology inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出多款全新8位pic单片机(mcu),从而为低功耗单片机和外设集成树立了行业基准。全新的mcu工作电流不到50μa/mhz,休眠电流低至20na。
pic12f182x mcu将microchip增强型中档8位内核产品线扩展至8引脚范畴,并具备mtouch电容触摸传感和通信外设。pic16f19xx mcu具备广泛的外设,如mtouch电容触摸传感模块、lcd驱动、多种通信和更多脉宽调制(pwm)外设。所有这些通用mcu都非常适用于家电、消费品、工业和汽车等市场的众多应用。
nanowatt xlp技术一直是电池友好mcu方面的行业典范,该技术与这些全新mcu的超低工作电流消耗相结合,将整体能效提升至前所未有的水平。与上一代8位pic16 mcu相比,microchip增强型中档8位架构性能增加了50%,并且14条新指令使代码执行能力提高了40%。
pic1xf182x mcu包含2个i2c/spi接口、具备独立时基的多个pwm通道、数字信号调制器和其他外围设备,让设计人员能够将多种功能集成在一个mcu中。pic16f19xx mcu提供多达28 kb的闪存程序存储器和许多增强功能。片上lcd驱动支持多达184段并能实现低功耗驱动模式,以提高效率。该mcu还包含具备独立时基、多达5个脉宽调制(pwm)的通道,以控制不同类型电机和外设。
市场研究机构semico research corporation的技术主管tony massimini表示:“microchip以低于50 μa/mhz的工作电流为低功耗单片机树立了新的行业基准。pic12f182x、pic16f182x和pic16f19xx mcu将低工作电流、低至20na的休眠电流和业界领先的外设数量集于一身,有助于工程师进行电池友好的设计,并集成了电容触摸传感、lcd、通信和其他功能,帮助其产品在市场中脱颖而出。”
microchip安防、单片机和技术开发部副总裁steve drehobl表示:“microchip通过推出pic1xf182x和pic16f19xx 8位单片机进一步巩固了其在低功耗领域的领导地位。全新mcu体现了microchip增强型中档8位内核产品线的大幅扩展,提供了更大的存储容量、更多的外设和更高的性能。有功功率的改善,结合xlp技术,为小型8位mcu的低功耗树立了业界标准。”
关键特性
开发工具支持
设计人员可以使用microchip的f1*估平台(部件编号:dm164130–1)进行增强型8位pic mcu的开发。该平台包括一块44引脚开发板,上面装有一枚pic16lf1937 mcu、有实验布线区和3v lcd板,并支持pickit 3在线调制器/编程器(部件编号:pg164130),以及电机控制配件。此外,面向microchip pic18 explorer板(部件编号:dm183032)的pic16f1937接插模块(部件编号:ma160012)也已开始供货。
microchip的picdem实验开发工具包(部件编号:dm163035)可与pic1xf182x mcu配合使用。该工具包包括:一个包含5款备受推崇的8位pic mcu的开发板;一包分立元件;一个调试器/编程器,以及一个包含用户指南、实验和应用实例的cd光盘。
microchip提供一整套完整的标准开发工具与全新mcu配合使用,包括用户友好的免费mplab ide,以及可选的面向pic16 mcu的hi-tech c编译器。hi-tech精简版是一个完全免费、功能完备且无使用期限的编译器。针对程序空间有限的应用,标准版和专业版可提供更为紧凑的代码和增强的性能。此外,microchip还提供丰富的调试硬件,包括广受推崇的pickit 3在线调试器/编程器、mplab icd 3在线调试器、mplab pm3通用器件编程器和mplab real ice在线仿真器。
变革制造业:阿迪速度工厂对全球制造业格局产生深远影响
美伊冲突再度升级 或将加速电池全球化
人工智能怎样打造一个网络强国
辐射发电:半透明有机太阳能电池兴起
HNXZ系列电缆交流耐压试验装置
Microchip的8位PIC单片机,休眠电流低至20nA
最新小米MIX2渲染图来了,符合你对美的追求吗?
中国北京国际人工智能大会
滴滴出行已停止石家庄跨城订单服务
开源贴片机OpenPnp研究
无线射频识别芯片可以植入纸张制造智能钞票
stc单片机实现PWM变频输出的设计
同茂音圈电机在心肺复苏机中的运用
高通Wifi7进展太快 高通wifi7芯片宣告wifi7时代到来
手机、PC景气淡 半导体Q3需求不旺 寄望Q4反弹
小米9来了 发布会两大亮点回顾
戴尔中国市场出货量下滑,降至华为之后,排名第四
比亚迪宁乡动力电池生产基地项目正式开工建设 建成后预计年销售收入约100亿元
大联大控股世平推出 TI 、NXP 多领域应用人机交互平台
在自动化生产领域中 研华工控机应用分享