手机、PC景气淡 半导体Q3需求不旺 寄望Q4反弹
受到pc与智慧型手机需求趋缓因素影响，半导体产业第3季营运确定旺季不旺，市场寄望第4季假期需求带来的库存回补反弹力道，其中ic设计联发科 (2454-tw)估第3季季增10-18%，表现不如过往，驱动ic联咏(3034-tw)也预期第3季营收估小增1-4%，封测厂矽品(2325- tw)反映通讯产品库存调整，第3季营收估较第2季明显下滑，日月光(2311-tw)则靠苹果产品支撑，下半年营收展望较为乐观，力成(6239- tw)也因市占率提升，加上行动记忆体需求俏，营运也估较第2季成长，但整体而言，半导体第3季营运普遍都面临旺季不旺的窘境，尤其与pc、手机相关产品连动性高的个股，第3季表现相对平淡，厂商多寄望第4季因应欧美旺季带来的库存回补力道。
pc大厂近期陆续也召开法说会，对第3季的pc展望看法多偏保守，出货季增率都在1成以内，显示pc产业第3季并未受到win10上市的效应带动，另外一部分则因英特尔新平台skylake产品约在第3季下旬才会上市，影响各家第3季的旺季力道。
手机产品部分因中国大陆景气降温，厂商持续调整库存，相关厂商表现也不如预期，上游半导体相关厂商营运同样受到压抑，表现较好的厂商以苹果相关供应链为主。
其中手机晶片联发科估第3季营收季增10-18%，季增率不如过往同期，在第3季低迷影响下，联发科也下调全年手机出货目标，显示对下半年看法保守，依照联发科预估，第4季营收约会较第3季下滑，今年高峰落在第3季。
驱动ic大厂联咏第3季营运也旺季不旺，营收估增1-4%，联咏同样期盼，第4季在pc、手机等大厂推出促销活动带动下，景气需求有机会反弹，不过对第4季看法也保守。
封测厂矽品客户以ic设计居多数，第3季通讯相关需求都降温，营收估较第2季明显减少，营运无旺季效应，相较之下日月光由于有苹果订单支撑，第3季客户进入拉货高峰，营收估较第2季成长，第4季也将持续向上。
另外类比ic包含立錡(6286-tw)、致新(8081-tw)营收则估较第2季成长，其中动能主要来自tv相关，pc的淡季效应也压抑各家表现;相较之下f-矽力受惠韩系ssd固态硬碟订单已及新打入手机供应链，营运看法也偏正面。
整体而言，法人认为，第3季半导体业受到pc、手机相关需求不佳影响，营运表现多旺季不旺，厂商寄望第4季景气能有反弹力道，推升营收上扬，不过中长期而言各家仍需寻找新的营运方向，才有机会在新时代取得机会。
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