华为与阿里巴巴为什么都要做芯片
芯片被称为是科技皇冠上的明珠，有能力做这个产品的企业不多，所以，这个行业往往被看做高大上，非有豪迈的企业家精神者不敢为。在中国尤其如此。
阿里旗下芯片公司平头哥正式发布首款产品玄铁910。玄铁910基于risc-v开源架构开发，可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5g、人工智能以及自动驾驶等领域，而阿里巴巴意在瞄准未来比手机、电脑更广泛的物联网领域。
在2018年9月的杭州云栖大会上，阿里巴巴正式宣布成立芯片公司“平头哥半导体有限公司”。这家平头哥公司是由阿里巴巴收购的国产芯片企业中天微与阿里旗下达摩院芯片团队整合而成，阿里巴巴全资控股。
另外，阿里巴巴这几年还投资了很多家芯片切块儿。2018年6月，国内ai芯片企业寒武纪科技宣布完成数亿美元b轮融资，原股东阿里巴巴创新投跟投。此外，阿里还投资了barefoot networks、深鉴、耐能（kneron）、翱捷科技（asr）等芯片公司。可以说，中国芯片创业公司几乎被阿里巴巴投资了一遍。
从王坚博士带领团队做成阿里云之后，阿里巴巴正在从一家电商巨头转型为高科技研发企业，在一系列的重金投资之后，比世界级对手亚马逊还要全面，而收获的成果也越来越丰厚。我们还看到，中国另外一家科技巨头华为在芯片方面的能力已经非常突出，竟然抗住了来自超级大国的全面打压，这不仅给了华为信心，更给了全世界科技企业以信心。
从1991年成立asic设计中心起，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表，华为已经走出了一条自身特色的芯片发展之路，其产品涉及到soc芯片（麒麟系列）、ai芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5g通信芯片（巴龙、天罡系列）、路由器芯片、nb-iot芯片、ipc视频编解码和图像信号处理的芯片等，形成了庞大的芯片家族，在很多产品上不仅可以满足自身需要，还可以全面销售成为了行业领头羊。
2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出麒麟985芯片，华为手机芯片已经达到世界一流水平。2018年10月10日，在华为的hc大会上发布了昇腾910和昇腾310两款ai芯片，分别采用7nm工艺制程和12nm工艺制程。昇腾系列ai芯片采用了华为开创性的统一、可扩展的架构，即“达芬奇架构”，实现了从极致的低功耗到极致的大算力场景的全覆盖。2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。2019年1月24日，华为推出业界首款面向5g的基站核心芯片（天罡芯片）和5g多模终端芯片（巴龙5000）。
需要特别指出的是，不管是阿里巴巴还是华为，在芯片发展的道路上都历经坎坷，华为的经历更是给包括阿里巴巴这样的后来者以经验。
2004年，华为海思开始研发手机芯片，并于2009年推出一个gsm低端智能手机解决方案，工艺制程上采用的是110nm，落后于当时竞争对手采用的65/55/45 nm制程。加上操作系统上选择的是日落西山的windows mobile，因此第一代海思芯片性能不理想，很快遭到市场淘汰。
2012年，华为发布了采用了arm架构的k3v2，号称是全球最小的四核arm a9架构处理器，支持安卓操作系统，而同时期的高通apq8064和三星exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。k3v2工艺是40nm，发热量大，游戏的兼容性不强，也没有获得市场认可。
2015年5月，全球第一款采用16nm finfet plus工艺制造的中低端芯片麒麟650发布，带领荣耀5c、g9继续破千万销量。2015年8月20日，麒麟芯片出货量突破1亿颗两个月内日均出货29万颗。2015年11月，华为发布麒麟950 soc芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，成功领先高通半年。该款芯片陆续用在华为旗下的mate 8、荣耀8、荣耀v8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
2016年4月，发布麒麟955 soc芯片，把a72架构从2.3ghz提升到2.5ghz，带领p9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。2017年9月2日，华为发布人工智能芯片麒麟970并用于华为mate 10。我们看到，华为的芯片是励精图治，到了2015年后才随着华为智能手机的畅销而崛起，可以说，芯片与终端之间是相辅相成的关系。得有人用，芯片才能有成长的目标；得做得好，芯片才有人用。
按照阿里巴巴的对外介绍，芯片玄铁旨在为大量负荷更重的物联网应用服务，例如自动驾驶汽车、网络通信和服务器计算等领域，可以说是看中了正在爆发中的5g市场。于此相关的是，阿里巴巴已经在汽车的斑马系统、物联网的网络建设以及云计算边缘计算方面齐头并进，这也是其敢于在芯片领域亮剑的根本原因。
作为中国最受人尊重的两家科技巨头，华为与阿里巴巴都在致力于芯片与操作系统的建设，华为先做芯片再做鸿蒙操作系统，阿里巴巴是现有alios然后发力玄铁芯片，疏通同归，共同构成了中国科技产业的双子星。
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阿里旗下芯片公司平头哥正式发布首款产品玄铁910。玄铁910基于risc-v开源架构开发，可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5g、人工智能以及自动驾驶等领域，而阿里巴巴意在瞄准未来比手机、电脑更广泛的物联网领域。
在2018年9月的杭州云栖大会上，阿里巴巴正式宣布成立芯片公司“平头哥半导体有限公司”。这家平头哥公司是由阿里巴巴收购的国产芯片企业中天微与阿里旗下达摩院芯片团队整合而成，阿里巴巴全资控股。
另外，阿里巴巴这几年还投资了很多家芯片切块儿。2018年6月，国内ai芯片企业寒武纪科技宣布完成数亿美元b轮融资，原股东阿里巴巴创新投跟投。此外，阿里还投资了barefoot networks、深鉴、耐能（kneron）、翱捷科技（asr）等芯片公司。可以说，中国芯片创业公司几乎被阿里巴巴投资了一遍。
从王坚博士带领团队做成阿里云之后，阿里巴巴正在从一家电商巨头转型为高科技研发企业，在一系列的重金投资之后，比世界级对手亚马逊还要全面，而收获的成果也越来越丰厚。我们还看到，中国另外一家科技巨头华为在芯片方面的能力已经非常突出，竟然抗住了来自超级大国的全面打压，这不仅给了华为信心，更给了全世界科技企业以信心。
从1991年成立asic设计中心起，到2004年成立海思半导体，直至成为中国自主芯片设计的代表，华为已经走出了一条自身特色的芯片发展之路，其产品涉及到soc芯片（麒麟系列）、ai芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5g通信芯片（巴龙、天罡系列）、路由器芯片、nb-iot芯片、ipc视频编解码和图像信号处理的芯片等，形成了庞大的芯片家族，在很多产品上不仅可以满足自身需要，还可以全面销售成为了行业领头羊。
2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出麒麟985芯片，华为手机芯片已经达到世界一流水平。2018年10月10日，在华为的hc大会上发布了昇腾910和昇腾310两款ai芯片，分别采用7nm工艺制程和12nm工艺制程。昇腾系列ai芯片采用了华为开创性的统一、可扩展的架构，即“达芬奇架构”，实现了从极致的低功耗到极致的大算力场景的全覆盖。2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。2019年1月24日，华为推出业界首款面向5g的基站核心芯片（天罡芯片）和5g多模终端芯片（巴龙5000）。
需要特别指出的是，不管是阿里巴巴还是华为，在芯片发展的道路上都历经坎坷，华为的经历更是给包括阿里巴巴这样的后来者以经验。
2004年，华为海思开始研发手机芯片，并于2009年推出一个gsm低端智能手机解决方案，工艺制程上采用的是110nm，落后于当时竞争对手采用的65/55/45 nm制程。加上操作系统上选择的是日落西山的windows mobile，因此第一代海思芯片性能不理想，很快遭到市场淘汰。
2012年，华为发布了采用了arm架构的k3v2，号称是全球最小的四核arm a9架构处理器，支持安卓操作系统，而同时期的高通apq8064和三星exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。k3v2工艺是40nm，发热量大，游戏的兼容性不强，也没有获得市场认可。
2015年5月，全球第一款采用16nm finfet plus工艺制造的中低端芯片麒麟650发布，带领荣耀5c、g9继续破千万销量。2015年8月20日，麒麟芯片出货量突破1亿颗两个月内日均出货29万颗。2015年11月，华为发布麒麟950 soc芯片，该芯片的综合性能再次飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，成功领先高通半年。该款芯片陆续用在华为旗下的mate 8、荣耀8、荣耀v8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
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