led封装工艺
led封装工艺：
1. led产品的封装的任务
是将外引线连接到led产品芯片的电极上，同时保护好led产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. led产品封装形式
led产品封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led产品按封装形式分类有lamp-led产品、top-led产品、side-led产品、smd-led产品、high-power-led产品等。
3. led产品封装工艺流程
a)芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
b)扩片
由于led产品芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led产品芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
c)点胶
在led产品支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led产品芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
d)备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led产品背面电极上，然后把背部带银胶的led产品安装在led产品支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
e)手工刺片
将扩张后led产品芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led产品支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led产品芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
f)自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led产品支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led产品芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led产品芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
g)烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)压焊
压焊的目的将电极引到led产品芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
led产品的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在led产品芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是led产品封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。
i)点胶封装
led产品的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的led产品无法通过气密性试验) 如右图所示的top-led产品和side-led产品适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光led产品)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光led产品的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
j)灌胶封装
lamp-led产品的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led产品成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led产品支架，放入烘箱让环氧固化后，将led产品从模腔中脱出即成型。
k)模压封装
将压焊好的led产品支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led产品成型槽中并固化。
l)固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
m)后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对led产品进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(pcb)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
n)切筋和划片
由于led产品在生产中是连在一起的(不是单个)，lamp封装led产品采用切筋切断led产品支架的连筋。smd-led产品则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。
o)测试
测试led产品的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品产品进行分选。
p)包装
将成品进行计数包装。超高亮led产品需要防静电包装。
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1. led产品的封装的任务
是将外引线连接到led产品芯片的电极上，同时保护好led产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. led产品封装形式
led产品封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led产品按封装形式分类有lamp-led产品、top-led产品、side-led产品、smd-led产品、high-power-led产品等。
3. led产品封装工艺流程
a)芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
b)扩片
由于led产品芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led产品芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
c)点胶
在led产品支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led产品芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
d)备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led产品背面电极上，然后把背部带银胶的led产品安装在led产品支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
e)手工刺片
将扩张后led产品芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，led产品支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led产品芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
f)自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led产品支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led产品芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led产品芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
g)烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
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h)压焊
压焊的目的将电极引到led产品芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
led产品的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在led产品芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
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k)模压封装
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l)固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
m)后固化
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n)切筋和划片
由于led产品在生产中是连在一起的(不是单个)，lamp封装led产品采用切筋切断led产品支架的连筋。smd-led产品则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。
o)测试
测试led产品的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品产品进行分选。
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